高压直流发光元件制造技术

一种高压直流发光元件，包括：一承载座，承载座包括数个导电部与一导热部；至少一颗发光二极管数组芯片，设置在承载座的导热部上，发光二极管数组芯片包括一基板及数个发光二极管单元共同形成于基板上；一封胶体，设于承载座上；发光二极管数组芯片以数颗串接形成串联的芯片组，各芯片间距保持在100μm以上，于各芯片间距中，填设二氧化钛粉末作为散射层；发光二极管数组芯片，其各芯片上的发光二极管单元串联后的总电压在DC100伏特～220伏特。本实用新型专利技术特别适用于狭小空间的灯具，不需要变压器，大幅降低产品结构重量与简化制程，增进光萃取效率，减少电源消耗与浪费，提高电路稳定性，增加使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

高压直流发光元件
本技术是有关一种高压直流发光元件(HV DC LED)，尤指一种勿须使用变压器，适用于以市电高电压驱动的小型灯具，但不限定于此。
技术介绍
现有的发光二极管(LED)，仅须2 4伏特(V)的电压，因此如以市电(AC110 220V)供给电源时，必须经过整流器及变压器的后方可提供现有的LED使用。次者，以LED作为灯泡的光源，其构造如图IA所示，将数个单颗的LED 11设于一电路板12上，并于该电路板12连接有整流器14及变压器13，用以将交流电力以直流电力的型态输出，使数个单颗的LED 11被点亮，形成一 LED灯泡IOA的照明灯具。但查，上述LED灯泡IOA内部必须容置整流器14及变压器13，才能将市电的交流 (AC)电流转换为直流(DC)流电，其中变压器13的体积大且重量亦重，如将其置于LED灯泡 IOA内部，则其灯泡IOA的体积受到限制，无法适用于图IB所示的小型LED灯泡10B，为其未臻完善之处。再者，现有数个发光二极管数组芯片，其设置于灯泡内时常发生芯片间距太接近， 而产生相互吸收光能，而降低光效率的问题点。是以，解决上述缺失为本技术的主要课题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压直流发光元件，包括：一承载座，该承载座包括数个导电部与一导热部，该导电部分别设于该导热部两侧，并区分为正负极；至少一颗发光二极管数组芯片，设置在该承载座的导热部上，该发光二极管数组芯片包括一基板及数个发光二极管单元共同形成于该基板上，并与该导电部形成电性连接；以及一封胶体，设于该承载座上；其特征在于；该发光二极管数组芯片以数颗串接形成串联的芯片组，且各芯片间距保持在100um以上，并于各芯片间距中，填设二氧化钛粉末作为散射层；以及该发光二极管数组芯片，其各芯片上的发光二极管单元串联后的总电压在DC100伏特(V)～220伏特(V)，以构成一高压直流发光元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：謝佳翰，黃志騰，許伯聰，
申请(专利权)人：琉明斯光電科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：