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一种高压直流发光元件，包括：一承载座，承载座包括数个导电部与一导热部；至少一颗发光二极管数组芯片，设置在承载座的导热部上，发光二极管数组芯片包括一基板及数个发光二极管单元共同形成于基板上；一封胶体，设于承载座上；发光二极管数组芯片以数颗串接...
该专利属于琉明斯光電科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过琉明斯光電科技股份有限公司授权不得商用。

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