【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯具主要包括灯罩、LED发光组件、散热金属壳、驱动电源和灯头，其中LED发光组件一般为多颗LED焊接于铝基板或柔性电路板上，所述铝基板或柔性电路板的结构通常由三层组成，第一层为线路层，用于焊接各种元器件，中间一层为绝缘层，第三层为薄片金属基板层；所述铝基板或柔性电路板再以多颗金属螺丝或挤压方式或其它物理固定方式固定于散热金属壳上，由于铝基板或柔性电路板采用上述方式固定后，它和与之相贴合的散热金属壳的一面很难达到充分接触，因而存在热量传递面积减小的问题，使得·散热效果不尽理想；同时，在生产时，安装多颗螺丝所花费的时间较多，生产效率相对较低；当然，也有采用在铝基板或柔性电路板与散热金属壳之间设置导热硅脂的方式来提高热量传递面积，但由于导热硅脂在生产时，一般是通过手工方式将导热硅脂挤压于散热金属壳上，再通过手工方式将导热硅脂分散开来，在大批量生产时，会出现导热硅脂设置不均匀现象，使铝基板或柔性电路板与散热金属壳连接不充分，甚至出现连接空隙，从而致使热量传递面积不够充分，影响产品散热效果，且此种方...
【技术保护点】
一种LED灯具，包括多颗LED、柔性电路板、散热金属壳，所述多颗LED按电路关系焊接于柔性电路板上，其特征在于：所述柔性电路板的异于焊接LED的一面均匀覆盖有导热粘合物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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