一种加大照射角度的LED日光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加大照射角度的LED日光灯，现有的LED日光灯，基板与电源电路板直接固定在半圆管状铝管支架的两侧，互相之间没有稳定的连接，经常发生发热量很高的电源电路板影响基板的温度，形成烧坏LED基板。且因ＬＥＤ基板一般为平面状，致使光照范围小。本实用新型专利技术在铝管中设置Ｖ支架和驱动限位销，将ＬＥＤ发光珠置于Ｖ字形的两臂外表面上，从而增大了光照范围。且Ｖ支架和驱动限位销分别对LED基板和电路板的固定，防止驱动电源线焊点和铝管短路，同时增加了LED基板和电路板的散热空间。从而实现保护LED基板目的。有散热效果好，发光效率高，使用寿命长，光照射区域大等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加大照射角度的LED日光灯灯具的设计，尤其涉及一种能防止LED基板因温度过高而烧毁的的LED日光灯。
技术介绍
目前日光灯作为冷光源，相比于传统的白炽灯、节能灯，广泛应用于工业和民用照明。随着半导体和电子技术的不断发展，LED灯以其优越的节能性能和更长的使用寿命，作为日光灯而得到了市场的认可。现有的LED日光灯，LED基板与电源电路板直接固定在半圆管状铝管支架的两侧，由于电源电路板在使用时发热量很高，而LED基板的温度相对较低，电源电路板的温度会直接传导到LED基板，容易烧坏LED基板。其次，现有的LED日光灯的电源电路板也因无固定，LED日光灯运输时，易造成内部上下晃动，有电源线被扯断之虞，不能确保LED日光灯的质量。
技术实现思路
为了增大LED日光灯的照射范围和因灯管内部电源电路板将热量传递给LED基板而损坏LED基板的问题，本技术提供一种加大照射角度的LED日光灯。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是包括半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩、安装于灯管两端的两个灯端盖，所述的半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩组成一圆管，距所述铝管的某一端设有限位销。电源电路板容置于铝管的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加大照射角度的ＬＥＤ日光灯，包括半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩、安装于灯管两端的两个灯端盖，所述的半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩组成一圆管，电源电路板容置于铝管的半圆空间中，ＬＥＤ基板容置于灯罩半圆空间中，其特征在于：半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩构成的圆管中设有Ｖ字形支架，支架的两端固定在铝管的内壁上，中部呈V字形向灯罩向灯罩内管拱起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱立凡，邱启东，
申请(专利权)人：江苏弘润光电科技控股集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：