本实用新型专利技术涉及一种可限定基板与电路板的LED日光灯。现有的LED日光灯，基板与电源电路板直接固定在半圆管状铝管支架的两侧，发热量很高的电源电路板影响基板的温度，容易烧坏LED基板。其次，现有的LED日光灯的电源电路板也因无固定，因运输等运动因素不能确保LED日光灯的质量。本实用新型专利技术在铝管中设置支架和驱动限位销分别对LED基板和电路板的固定，防止驱动电源线焊点和铝管短路，同时增加了LED基板和电路板的散热空间。从而实现保护LED基板目的。本实用新型专利技术具有散热效果好，发光效率高，使用寿命长等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可限定基板与电路板的LED日光灯灯具的设计，尤其涉及一种能防止LED基板烧毁的LED日光灯。
技术介绍
目前日光灯作为冷光源，相比于传统的白炽灯、节能灯，广泛应用于工业和民用照明。随着半导体和电子技术的不断发展，LED灯以其优越的节能性能和较长的使用寿命，作为新光源而得到了市场的认可。现有的LED日光灯，LED基板与电源电路板直接固定在半圆管状铝管支架的两侧，由于电源电路板在使用时发热量很高，而LED基板的温度相对较低，电源电路板的温度会 直接传导到LED基板，容易烧坏LED基板。其次，现有的LED日光灯的电源电路板也因无固定，LED日光灯运输时，易造成内部上下愰动，有电源线被扯断之虞，不能确保LED日光灯的质量。
技术实现思路
本技术主要目的是将电路板与LED基板固定，且使电路板与LED基板之间距离恒定保持最大化，从而提供了一种可限定基板与电路板的LED日光灯。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是包括半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩、安装于灯管两端的两个灯头盖，容置于半圆管状铝管内的一个电源电路板、半圆管状灯罩内的一个LED基板，所述LED基板固定在设置于所述铝管内的支架上，所述LED基板上封装有多个LED，所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的插头，所述电源电路板与所述插头、LED基板、LED电性连接，所述LED基板和所述电源电路板之间设有间隙。其中，铝管中设有所述支架呈凸字型，且朝远离所述电路板方向拱起。其中，所述的半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩径向的截面分别为组成同一圆周的两段圆孤，所述的半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩相连接处沿轴向各凸设有一条滑轨，用于铝管和灯罩之间的啮合连接。其中，铝管中设有所述支架呈凸字型的顶端平面与LED基板之间设有导热胶带，用于固定LED基板。其中，所述的半圆管状的铝管距某一端200mm处设有两个驱动限位销，用于限定电路板。本技术中铝管中设有的凸字型支架凸出2 3mm，让LED更接近半圆管状的灯罩，透光性更佳。也能防止驱动电源线焊点和铝管短路，同时还减少电路板与LED基板之站的热传递。本技术具有散热效果好，发光效率高，使用寿命长等优点。附图说明附图I为本技术主视剖视图附图2为附图I中的A-A向视图附图中，I为电子驱动、2为灯罩、3为端盖、4为铝管、5为驱动限位销、6为LED发光灯珠、7为LED基板、8为导热双面胶、9为支架。具体实施方式如附图I所示，以LED日光灯为例，图中所述的电子驱动1，放進LED日光灯管的半圓管狀鋁管4内，因設置有驱动限位销5，可防止电路板在搬运时因内部上下来回幌动，造 成驱动电源线被扯断，确保运输质量。图中所述的半圆管状铝管4内设有的支架9呈凸字型，且凸的顶部朝远离所述电路板方向拱起2 3mm，且因有支架9向灯罩2凸出，让LED发光灯珠6更接近半圆管状的灯罩2，透光性相对更佳。支架9的凸起平面贴上导热双面胶带8用以固定LED基板7，且因有支架9和驱动限位销5分别对LED基板7和电路板的固定，防止驱动电源线焊点和铝管短路，同时增加了 LED基板7和电路板的散热空间。从而实现保护LED基板目的。权利要求1.一种可限定基板与电路板的LED日光灯，包括半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩、安装于灯管两端的两个灯头盖，容置于半圆管状铝管内的一个电源电路板、半圆管状灯罩内的一个LED基板；所述LED基板上封装有多个LED，所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的插头，所述电源电路板与所述插头、LED基板、LED电性连接，其特征在于铝管内设有支架、两个驱动限位销，LED基板与支架之间设有导热双面胶，LED基板固定在支架上；所述LED基板和所述电源电路板之间设有间隙。2.根据权利要求I所述的一种可限定基板与电路板的LED日光灯，其特征在于所述的支架呈凸字型，且朝远离所述电源电路板方向拱起。3.根据权利要求I所述的一种可限定基板与电路板的LED日光灯，其特征在于所述的半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩径向的截面分别为组成同一圆周的两段圆孤，所述的半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩相连接处沿轴向各凸设有一条滑轨，用于铝管和灯罩之间的啮合连接。专利摘要本技术涉及一种可限定基板与电路板的LED日光灯。现有的LED日光灯，基板与电源电路板直接固定在半圆管状铝管支架的两侧，发热量很高的电源电路板影响基板的温度，容易烧坏LED基板。其次，现有的LED日光灯的电源电路板也因无固定，因运输等运动因素不能确保LED日光灯的质量。本技术在铝管中设置支架和驱动限位销分别对LED基板和电路板的固定，防止驱动电源线焊点和铝管短路，同时增加了LED基板和电路板的散热空间。从而实现保护LED基板目的。本技术具有散热效果好，发光效率高，使用寿命长等优点。文档编号F21S2/00GK202598224SQ20122020861公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日专利技术者邱立凡, 邱启东 申请人:江苏弘润光电科技控股集团有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可限定基板与电路板的LED日光灯，包括半圆管状的铝管、半圆管状的灯罩、安装于灯管两端的两个灯头盖，容置于半圆管状铝管内的一个电源电路板、半圆管状灯罩内的一个LED基板；所述LED基板上封装有多个LED，所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的插头，所述电源电路板与所述插头、LED基板、LED电性连接，其特征在于：铝管内设有支架、两个驱动限位销，LED基板与支架之间设有导热双面胶，LED基板固定在支架上；所述LED基板和所述电源电路板之间设有间隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱立凡，邱启东，
申请(专利权)人：江苏弘润光电科技控股集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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