本实用新型专利技术有关一种微型发光导线与非导电纱线的结构，属于电气类，其包括至少一发光导线组织单元，其设有发光二极管封装以及至少二条以上的导电素线，此导电素线与发光二极管封装连接成回路，于发光二极管封装与导电素线外包覆编织非导电素线，其中，至少一端以非导电素线向外延伸编织出条带状的外置部，至少在发光二极管封装与导电素线交接处，以非导电素线编织形成厚实区，并在发光二极管封装发光面处的非导电素线编织出疏松区。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气类，特别涉及一种微型发光导线与非导电纱线的结构，尤指一种提供有效对LED的稳定串联，且可被绝缘纱线包裹的微型发光导线与非导电纱线的结构。
技术介绍
发光二极管是一种半导体组件，是利用电能转化为光能的方式发光。发光二极管晶粒的组成材料是半导体，其中含有带正电的电洞比率较高的称为P型半导体，含有带负电的电子比率较高的称为N型半导体。P型半导体与N型半导体相接处的接面称作PN接面。在发光二极管的正负极两端施予电压，当电流通过时，会使得电子与电洞结合，也就是当电洞和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的模式释放出能量。 发光二极管最初时多用作指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现，也被用作照明。 它是21世纪的新光源产品，具有效率高、寿命长、不易破损等优点，是传统光源无法与之相比较的。发光二极管自1960被商业化后，光电产品就如雨后春笋般的被研发出来，并与人们生活密不可分，如中国台湾专禾Ij TWM262037、TW341145、TWM344220、US4, 848,009、 US5, 485，358、US5, 113，325等，观察研究这些设计，都是将发光二极管配合编织物中，为目前人们所熟知的应用方式，然而，随着人们不断的研发，发光二极管可小至Imm以下，而这些细小化产品正是影响人们生活的另一项新的开始。如最近中国台湾专利TW200916620、M341145，是将发光二极管以细金属线或导电素线将微细LED串联，虽应用传统技艺，符合科技发展趋势，但其却忽略导电材与发光二极管连接(如焊点及LED封装成品)的脆弱性，虽有胶体或硬质护套(如热缩套管)，但其结合强度无法受到外力的弯折或拉扯，且串联时必需于线端设以限电流装置，在实际的使用上，仍有其不方便之处。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型发光导线与非导电纱线的结构，解决导电材与发光二极管连接的脆弱性以及使用上很不方便问题。—种微型发光导线与非导电纱线的结构，是将发光二极管的正负极设于发光部的相对侧边非主发光部上，令两金属导电分别位于两相对的非主发光部的正负电极相连接， 而发光二极管位于两金属导电间呈被夹持状。其中，至少于金属导线与发光二极管间设有硬质护胶。一种微型发光导线与非导电纱线的结构，于发光极二极内设有限流电阻，并将发光二极管的正负极设于发光部的相对侧边非主发光部上，令两金属导电分别位于两相对的非主发光部的正负电极相连接，而发光二极管位于两金属导电间呈被夹持状。一种微型发光导线与非导电纱线的结构，包括至少一发光导线组织单元，其设有发光二极管封装以及至少二条以上的导电素线，此导电素线与发光二极管封装连接成回路，于发光二极管封装与导电 素线外包覆编织非导电素线，至少在发光二极管封装与导电素线交接处，以非导电素线编织形成厚实区。其中，导电素线指具有柔韧性良好的如纱线、胶线等，将金属导线包覆于内；其中，该厚实区由编织较紧密的非导电素线所编织而成；其中，该厚实区由较粗的非导电素线所编织而成。一种微型发光导线与非导电纱线的结构，包括至少一个发光导线组织单元，每个发光导线组织单元设有发光二极管封装以及至少二条以上的导电素线，此导电素线与发光二极管封装连接成回路，而于发光二极管封装与导电素线外包覆有非导电素线，其中，至少一条以非导电素线向外延伸编织出条带状的外置部。一种微型发光导线与非导电纱线的结构，包括至少一发光导线组织单元，其设有发光二极管封装以及至少二条以上的导电素线，此导电素线与发光二极管封装连接成回路，于发光二极管封装与导电素线外包覆编织非导电素线，并在发光二极管封装发光面处的非导电素线编织出疏松区。其中，该疏松区的非导电素线彼此的距离较宽，而形成有较大的间隙。本技术的优点在于增加发光二极管及金属导线的连接强度，避免受外力的破坏，且可免于串联发光二极管的线端上加设限电流装置的麻烦。附图说明图1为本技术的发光二极管及金属导电的连接示意实施例图之一。图2为作用于金属导线拉扯的示意图。图3为本技术的发光二极管及金属导电的连接示意实施例图之二。图4为本技术于发光二极管非主发光部设的结合凹部实施例之一。图5为本技术于发光二极管非主发光部设的结合凹部实施例之二。图6为本技术发光二极管设以限流电阻的示意图。图7为本技术的发光导线的基本单元图。图8为本技术发光导线组织的单元结构实施例图之一。图9为图8的局部放大示意图。图10为本技术发光导线组织的单元结构实施例图之二。图11为图10的局部放大示意图。图12为本技术发光导线组织单元的动作示意图。图13为已有发光导线的动作示意图。图14为本技术编织的方式示意图。图15为本技术的另一种设有外置部的实施例图。图16为图15的剖示图。图17为本技术于发光二极管上的疏松区示意图。具体实施方式如附图1所示，本技术发光导线100基本包括发光二极管10与导电素线20， 而导电素线20是指具外部包覆有如纱线(俗称导电纱线)、胶线等的绝缘部22制成，而将金属导线21包覆于内。于金属导线21上设有一个以上发光二极管10，而该发光二极管10 包括两相对的发光部IlaUlb与四侧的非主发光部，而发光二极管10的正负电极设于相对位置的非主发光部上，而两金属导线21则由一侧非主发光部12c、12d向上下侧的非主发光部12a、12b穿过，并与发光二极管10位于非主发光部12a、12b的正负电极以SMT表面黏着技术或点焊方式形成焊点23连接。因金属导线21跨越发光二极管10的两相对位置，呈夹持状的连接，故其具有相当的夹持紧固力，一但金属导线21受到拉扯，反而会对发光二极管10产生更为紧迫效果，如附图2所示，而不易有扯毁的情形，况且，焊点23位于发光二极管10两侧，故不易受到往两侧端弯折的破坏，因为无论是往任何一侧弯折，都会受到相对另端的牵制而锁住；即使产生前后弯折现象时，也因金属导线21夹持于发光二极管10上的紧密度，并于发光二极管10 与金属导线21外包覆的护胶24，而减缓其弯折的破坏角度。其中，两金属导线21位于发光二极管10不接触的安全区域外，为绝缘部22所包覆，而护胶24的范围至少包含金属导线21不使外露，最佳的方式便是包含一部份绝缘部 22。如附图3所示，为本技术另一实施例，其将附图2的发光二极管10转向不同角度，使两侧发光部IlaUlb面向着绝缘部22发光，而此实施例中，该绝缘部22呈透明状为最佳，如此可具有导光的另外一种效果。本技术亦可加强金属导线21在发光二极管10的稳固性，于相对非主发光部 12a位置上，设有一结合凹部14，如附图4所示的，此结合凹部14为一凹弧状，当金属导线 21在非主发光部12a上，正位于结合凹部14位置进行点焊时，该焊点23焊锡正可进入结合凹部14并与金属导线21连接，如此可增加焊点23焊锡位于非主发光部12a的接触面积， 而使焊接更加稳固。如附图5所示，该结合凹部14为一凹槽状，而发光二极管10至少于一相对12a、 12b或12c、12d面上，设有至少一贯穿前后凹槽状的结合凹部14，如此，该结合凹部14可将金属导线21入位进行加工，因有此凹槽状的结合凹部14的设计，能快速将金属导线21正确并本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种微型发光导线与非导电纱线的结构，其特征在于：包括至少一发光导线组织单元，其设有发光二极管封装以及至少二条以上的导电素线，此导电素线与发光二极管封装连接成回路，于发光二极管封装与导电素线外包覆编织非导电素线，至少在发光二极管封装与导电素线交接处，以非导电素线编织形成厚实区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵奕翔，
申请(专利权)人：邵奕翔，
类型：实用新型
国别省市：71
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