堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装的系统技术方案

本发明专利技术提供一种堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装的系统。一种装置包括具有第一焊区的第一衬底和具有第二焊区的第二衬底。第一塑封料设置于第一衬底和第二衬底之间。第一半导体芯片设置于第一衬底上且接触第一塑封料。第一连接器接触第一焊区，第二连接器接触第二焊区。第二连接器设置在第一连接器上。第二连接器的体积大于第一连接器的体积。第一半导体芯片的表面被暴露。第一塑封料接触第二连接器，并且第二连接器的至少一部分被第一塑封料围绕。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及堆叠半导体封装，更具体地，涉及堆叠半导体封装及其制造方法。
技术介绍
封装上封装(package on package，PoP)是一种集成电路封装技术，其允许垂直地 组合离散的逻辑和存储器球栅阵列(BGA)封装。两个或更多封装被堆叠，在它们之间有传 送信号的界面(interface)。在例如移动电话/PDA市场中，这允许较高的密度。在PoP中， 两个或更多存储封装可以堆叠在彼此上。备选地，存储封装可以堆叠在逻辑封装上。使用 PoP技术，可以节省母板(motherboard)中的空间。
技术实现思路
示范性实施例涉及堆叠半导体芯片封装、制造堆叠半导体芯片封装的方法和/或 采用堆叠半导体芯片封装的系统。根据示范性实施例，一种装置包括第一衬底，包括第一焊区；第二衬底，包括第 二焊区；第一塑封料(molding compound)，设置于第一衬底和第二衬底之间；第一半导体 芯片，设置于第一衬底上且接触第一塑封料；第一连接器，接触第一焊区；以及第二连接 器，接触第二焊区，第二连接器设置在第一连接器上，其中第二连接器的体积大于第一连接 器的体积，第一半导体芯片的表面被暴露，第一塑封料接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种装置，包括：第一衬底，具有第一焊区；第二衬底，具有第二焊区；第一塑封料，设置于所述第一衬底和所述第二衬底之间；第一半导体芯片，设置于所述第一衬底上且接触所述第一塑封料；第一连接器，接触所述第一焊区；以及第二连接器，接触所述第二焊区，该第二连接器设置在所述第一连接器上，其中所述第二连接器的体积大于所述第一连接器的体积，所述第一半导体芯片的表面被暴露，所述第一塑封料接触所述第二连接器，所述第二连接器的至少一部分被所述第一塑封料围绕。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：权兴奎，罗珉玉，朴晟佑，朴智贤，朴寿珉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR