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本发明提供一种堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装的系统。一种装置包括具有第一焊区的第一衬底和具有第二焊区的第二衬底。第一塑封料设置于第一衬底和第二衬底之间。第一半导体芯片设置于第一衬底上且接触第一塑封料。第一连接器接触第一焊区，第二连...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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