一种半导体封装框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装框架，所述封装结构包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于：还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。与现有技术相比，本实用新型专利技术请求保护的一种半导体封装框架，能够满足多种焊线要求，优化了封装密度，提高了产品的电、热性能和可靠性，并降低了框架的开发制作成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装框架。
技术介绍
在现有的半导体封装中，特别是高密度的引脚均勻分布在芯片承载基座四周的框架，芯片通过金属引线与引脚进行键合互联过程中，因引脚距离较远、或因芯片设计需求、 母版表面贴装时脚位对应的需求等，常会出现金属引线交叉、过长、塌丝、甚至冲弯的问题， 进而影响到产品的性能稳定，带来可靠性隐患。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是如何在现有封装尺寸不变的前提下，提供一种灵活性高、键合效果稳定、可靠性高的半导体封装框架。为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装框架，包括芯片承载基座、 基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。可选地，还包括铆合引脚，所述铆合引脚为两个L形部件轴对称组成的门框结构， 所述门框结构的横框设有开口，所述开口间设有绝缘连接件将开口的两端铆合固定，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则弓I脚间。可选地，还包括探出引脚，所述探出引脚的脚尖长于规则引脚并向芯片承载基座方向延伸。可选地，还包括宽面引脚，所述宽面引脚的接触面积大于规则引脚的接触面积。与现有技术相比，本技术请求保护的一种半导体封装框架，具有以下优势1.当多个相同功能的芯片焊盘位置分布较远又无法与就近的引脚互联时，本框架结构通过桥接引脚可以提供很好的桥梁承接过渡作用，进而避免键合工艺时产生金属引线交叉、短路等可靠性问题；2.多个不同功能的芯片焊盘较难与就近的引脚互联时，本框架结构通过铆合引脚可以提供很好的桥梁承接作用来供芯片就近互联，而铆合引脚的绝缘连接件可以使铆合引脚具有两段绝缘独立的输出功能以满足电性功能需求；3.在键合工艺过程中，出于金属引线整体规划布置的考虑，芯片焊盘需要与四周距离很远的引脚进行互联，本框架结构通过探出引脚设计将局部引脚加长，进而缩短与芯片焊盘间的键合距离，避免金属引线过长而产生塌丝、冲弯的问题；4.在键合工艺中，由于芯片设计的需要，多个芯片焊盘需通过一个引脚进行功能输出时，本框架结构通过局部宽面引脚的设置可以使引脚承载更多数量的金属引线以满足设计需求。附图说明图1为本技术一种半导体封装框架一实施例的示意图；图2为上述实施例中芯片与桥接引脚互联的示意图；图3为上述实施例中芯片与铆合引脚互联的示意图；图4为上述实施例中芯片与探出引脚互联的示意图；图5为上述实施例中芯片与宽面引脚互联的示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本技术利用示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本技术保护的范围。以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。参考图1，示出了本技术一种半导体封装框架一实施例的示意图，包括芯片承载基座201、基座连筋202、规则引脚203，所述基座连筋202用于固定芯片承载基座201，所述规则引脚203分布于所述芯片承载基座201的周围，其特征在于还包括桥接引脚101、 铆合引脚102、探出引脚103、宽面引脚104。具体地参考图2，所述桥接引脚101为折曲的门框结构，门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚203 间。芯片301设置于芯片承载底座201上，金属引线303将芯片焊盘302与桥接引脚101 键合互联。当多个功能相同的芯片焊盘302位置分布较远又无法与就近的规则引脚203互联时，桥接引脚101可以提供很好的桥梁承接作用，进而避免在半导体封装键合工艺时产生金属引线303线弧交叉、短路等可靠性问题。参考图3，所述铆合引脚102为两个L形部件10 轴对称组成的门框结构，所述门框结构的横框设有开口，开口间设有绝缘连接件102b将开口的两端铆合固定，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座201方向突出于规则引脚203的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚203间。芯片301设置于芯片承载底座201上，金属引线303 将芯片焊盘302与铆合引脚102键合互联。由于芯片电路设计及最终产品在母版焊接时脚位的限定，并考虑到在键合工艺时易产生金属引线303线弧交叉、短路等可靠性问题，多个不同功能的芯片焊盘302较难与就近的规则引脚203互联，此时铆合引脚102可以提供很好的桥梁承接作用来供芯片301与引脚间就近互联，而铆合引脚102的绝缘连接件102b使铆合引脚102具有两段绝缘独立的输出功能以满足电性功能需求，同时，绝缘连接件102b 将两个L形部件10 部件铆合在一起还可以提高铆合引脚102的机械强度，提高键合效果。参考图4，所述探出引脚103的脚尖长于规则引脚203并向芯片承载基座201方向延伸。芯片301设置于芯片承载底座201上，金属引线303将芯片焊盘302与探出引脚103 键合互联。在半导体封装键合工艺过程中，出于金属引线303整体规划布置的考虑，芯片焊盘302需要与四周距离很远的引脚进行互联，传统的规则引线203方式容易导致金属引线 303过长而产生塌丝等可靠性问题；此时，局部的探出引脚103设计可以缩短键合路程，避免金属引线303出现塌丝及后续塑封工艺时金属引线303被冲弯的风险。参考图5，所述半导体封装框架还包括宽面引脚104，所述宽面引脚104的接触面积大于规则引脚203的接触面积。芯片301设置于芯片承载底座201上，金属引线303将芯片焊盘302与宽面引脚104键合互联。在半导体封装键合工艺中，由于芯片301设计的需要，多个芯片焊盘302需通过一个引脚进行功能输出，相应地，通过局部宽面引脚104的设置可以使引脚承载更多数量的金属引线303以满足设计需求。上述实施例中包括了桥接引脚101、铆合引脚102、探出引脚103和宽面引脚104， 但是本技术并不限制于此，本领域技术人员可以根据设计需求在现有规则引脚203的基础上对上述几种特殊引脚设计进行相应地组合、变形、和替换。虽然本技术已以较佳实施例披露如上，但本技术并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。权利要求1.一种半导体封装框架，包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。2.如权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于还包括铆合引脚，所述铆合引脚为两个L形部件轴对称组成的门框结构，所述门框结构的横框设有开口，所述开口间设有绝缘连接件将开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装框架，包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于：还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亚俊，夏建军，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32