电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件，防止在使用回流法，通过第二接合体将电子部件安装于安装基板时，第一接合体无序地流出。电子部件具有引线架(60)、半导体芯片(63)以及密封树脂(65)，其中引线架具有固定部(60a)、与固定部(60a)连接的引线部(60b)以及与固定部(60a)连接的散热部(60c)；半导体芯片(63)通过第一接合体(62)被固定于固定部(60a)上；密封树脂(65)密封固定部(60a)、半导体芯片(63)以及引线部(60b)的末端部分。在引线架(60)中的固定部(60a)以及散热部(60c)设有槽(61)。槽(61)从固定部(60a)中的存在第一接合体(62)的部分，向散热部(60c)延伸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件，特别涉及一种安装于电子设备的安装基板上的电子部件。
技术介绍
近年来，在电子设备领域，考虑环境影响的制造受到重视。例如，有通过使用不含铅和镉等的有害物质且能回收的材料来提高材料的再利用率的解决对策，通过RoHS指令/ELV指令，推进这样的解决对策。作为以往的铅焊料的代替，开发了不含铅的无铅焊料，使用无铅焊料来替代铅焊料的技术正被推广。另外，在半导体领域，由于GaN以及SiC等的新材料系列的半导体部件与以往的半导体部件相比，能够更高效或在更高温度下动作，因此，和GaN以及SiC等的新材料系列的半导体部件相关的开发，被期待为与节能相联系的技术。现有技术文献专利文献专利文献1美国专利申请公开第2009/0001535说明书(US2009/0001535A1)下面，关于以往的电子部件，作为电子部件而举出使用了封装规格为T0220的高输出用晶体管的情况的具体例，并参照图13以及图14进行说明。图13是表示以往的电子部件的构成的平面图。图14是表示以往的电子部件的构成的截面图。具体地，图14是图 13所示的XIV-XIV线的截面图。另外，在图13中，为了简略进行图示，省略了密封树脂的图示。图13所示的“CS”是Common Source的简称，“GND”是接地(Ground)，“VCC”是电源， “FB”是反馈“Feedback”的简称，“Soft S”是软启动(softstart)的简称。弓丨线架(leadframe) 100具有固定部(芯片装配部)100a、与固定部100a连接的引线部(lead portion) 100b以及与固定部100a连接的散热部(散热片部)100c。通过由无铅焊料形成的第一接合体101，半导体芯片102被固定于引线架100的固定部100a上。由金属制的导线103电连接引线部100b和半导体芯片102。由密封树脂104对固定部100a、半导体芯片102、导线103、引线部100b的末端部分以及散热部100c进行密封。引线部100b的末端部分以外的部分未被密封树脂覆盖而露出。在动作时，散热部100c经由第一接合体101将自身传播的半导体芯片102的热放到外部。凹坑105是以往的电子部件在制造时所使用的固定销的痕迹，用填充材料106填充凹坑105。通过由无铅焊料形成的第二接合体(图示省略)，将引线部100b的前端部分固定于安装基板(图示省略)之上。如此，通过第二接合体而将以往的电子部件安装于安装基板。下面，对于将以往的电子部件安装于安装基板的安装方法进行说明。在此，一般可以举出重点加热法、流动法以及回流法来作为通过焊料将部件安装于安装基板的安装方法。所谓“重点加热法”，是对部件上的焊接部分进行加热的方法。所谓“流动法”，是在加入了熔融的焊料的槽内，将部件的焊接部分与安装基板一起浸渍的方法。所谓“回流法”，是使在安装基板上隔着膏状的焊料而载置的部件通过回流炉(高温炉) 的方法。作为通过第二接合体将以往的电子部件安装于安装基板的安装方法，而使用重点加热法或流动法的情况下，主要是对电子部件的焊接部分(换言之为引线部IOOb的前端部分)以第二接合体的熔点以上的温度进行加热。此时，由于不对电子部件的焊接部分以外的部分(例如第一接合体101)直接加热，因此能够防止由于来自引线部IOOb的热的传播而导致的第一接合体101的温度达到其熔点以上的温度。因此，即使在第一接合体101的熔点和第二接合体的熔点相同或低于第二接合体的熔点的情况下，也能防止第一接合体101 熔融。具体地，第一，作为第一接合体101的熔点和第二接合体的熔点相同的情况下的示例，例如，在使用SnCu焊料作为第一、第二接合体的材料的情况下，能够防止第一接合体的温度到达其熔点O^rc)以上的温度。第二，作为第一接合体101的熔点低于第二接合体的熔点的情况下的示例，例如，在使用SnAgCu焊料作为第一接合体的材料、使用SnCu焊料作为第二接合体的材料的情况下，能够防止第一接合体的温度到达其熔点以上的温度。另一方面，作为通过第二接合体将以往的电子部件安装于安装基板的安装方法， 在使用回流法的情况下，由于是对安装基板以及电子部件整体以第二接合体的熔点以上的温度进行加热，因此第一接合体101以第二接合体的熔点以上的温度被加热。因此，第一接合体101的熔点和第二接合体的熔点相同，或比第二接合体的熔点低的情况下，由于第一接合体以其熔点以上的温度被加热，因此不能防止第一接合体101熔融。若第一接合体101以其熔点以上的温度被加热，则第一接合体101在被夹于固定部IOOa和半导体芯片102之间且周围被密封树脂104覆盖的密封状态下熔融膨胀，因此， 第一接合体会向固定部IOOa和密封树脂104之间的空隙SlOOa以及/或者半导体芯片102 和密封树脂104之间的空隙S102无序地流出。另外，第一接合体101如图14那样，下表面与固定部IOOa相接，上表面与半导体芯片102相接，侧面与密封树脂104相接，第一接合体 101被固定部100a、半导体芯片102以及密封树脂104密封。因此，在使用熔点和第二接合体的熔点相同的材料或熔点比第二接合体低的材料来作为第一接合体101的材料的情况下，有不能使用回流法的问题。在此，在封装规格为T0220的高输出用晶体管的情况下，具有如下的优点。特别是，在不是如以往的电子部件那样以密封树脂104来覆盖散热部100c，而是例如如本专利技术的电子部件(参照后述的图8)那样不用密封树脂(参照图8 65)覆盖散热部(参照图8 60c)而使散热部露出的情况下，将散热部固定于安装基板，从而能够通过散热部来将动作时产生的半导体芯片的热放出。为了充分利用该特长，优选使用回流法。但是，如上所述，在使用熔点和第二接合体的熔点相同的材料或熔点比第二接合体的熔点低的材料作为第一接合体101的材料的情况下，不能使用回流法。因此，为了充分利用上述的特长，例如使用以螺钉将散热部固定在安装基板的方法等。但是，针对这样的问题，若使用熔点比第二接合体的熔点高的材料作为第一接合体101的材料，则能够使用回流法了。考虑金锡(AuSn)系焊料以及锌铝(ZnAl)系焊料作为这样的材料。但是，AuSn系焊料有和SnCu系焊料相比价格高的缺点。另外，ZnAl系焊料由于其熔点超过300°C，所以存在不能使用现有的回流炉(被设定为300°C以下的温度的回流炉)的缺点。这样，由于还未发现具有240 300°C的熔点的实用的无铅焊料，因此，几乎不使用SnAgCu以及SnCu等具有210 240°C的熔点的无铅焊料以外的材料。另外，在上述的说明中，作为电子部件而举出使用高输出晶体管的情况的具体例， 但代替高输出用晶体管而例如使用了高频放大器的情况也会出现与高输出用晶体管相同的不良状况。即，会出现下述的不良状况在通过第二接合体将电子部件(即高频放大器) 安装于安装基板的安装时，将半导体芯片固定于基板之上的第一接合体熔融膨胀的情况下，第一接合体向基板和密封树脂之间的空隙、以及/或者半导体芯片和密封树脂之间的空隙无序地流出。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于在使用回流法通过第二接合体将电子部件安装于安装基板的安装时，防止第一接合体的无序地流出。为了达成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子部件，被安装于安装基板，具备：基板；半导体芯片，其通过第一接合体，被固定于所述基板上；和密封树脂，其密封所述基板以及所述半导体芯片，在所述基板，设有从所述基板的主面中的存在所述第一接合体的部分向所述基板的侧面，贯通所述基板的贯通孔，所述第一接合体的一部分被填充到所述贯通孔中的靠所述基板的主面侧的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边厚司，藤原诚司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP