本发明专利技术的电子部件(1)具有：支承构件(5)；SAW元件(7)，其隔着空间(S)安装在该支承构件(5)上，并具有与所述支承构件的对置面；和树脂部(9)，其覆盖该SAW元件(7)，并且设置为对空间(S)进行密封。SAW元件(7)具有：压电基板(19)；IDT(35)，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)；布线(33)(外侧布线(39))，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)并从IDT(35)向压电基板(19)的外周侧延伸；和堰构件(43)，其与布线(33)的侧方缘部(39a)相邻，并部分地设置于包围IDT(35)的周方向。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件
本专利技术涉及一种包含弹性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)元件、压电薄膜谐振器(FBAR:Film Bulk Acoustic Resonator)等电子元件的电子部件。
技术介绍
在具备支承构件、安装于该支承构件的电子元件和覆盖该电子元件的密封树脂的电子部件中，已知有使得密封树脂不流入到支承构件与电子元件之间的对置空间中的电子部件。例如，在专利文献I中，通过在电子元件以及支承构件的彼此对置的对置面的任意一方形成包围对置空间的环状的堤坝(dam)，从而使得密封树脂不会流入到对置空间中。由此，阻止了露出于对置空间的功能体(SAW谐振器等)被树脂部覆盖，抑制了功能体的电气特性的下降。另外，还已知有并未设置这样的堤坝的电子部件(专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献I JP特开平05-55303号公报专利文献2 JP特开2006-279484号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献I的技术中，例如，由于必须要将堤坝设置为环状，因而产生电子元件等的对置面的节省空间化受到妨碍等的不便。本专利技术的目的在于提供一种能够适当地控制密封树脂的流动的电子部件。解决课题的手段本专利技术的一方式所涉及的电子部件具有:支承构件；电子元件，其隔着空间安装在该支承构件上，并具有与所述支承构件的对置面；和密封树脂，其覆盖该电子元件，并且，设置为对所述空间进行密封，所述电子元件具有:元件基板；功能体，其设置于该元件基板的对置面；第I布线，其设置于所述元件基板的对置面，并从所述功能体向所述元件基板的外周侧延伸；和针对液状树脂的流动抑制部，其包含位于所述第I布线的缘部以及所述功能体的缘部以及这些缘部的相邻位置中的至少任意一者的部分，并局部地设置于包围所述功能体的周方向。专利技术效果根据上述构成，能够适当地控制密封树脂的流动。【附图说明】图1 (a)以及图1 (b)是表示本专利技术的第I实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图2是图1的电子部件的分解立体图。图3 (a)是沿图1(a)的IIIa-1IIa线的剖面图，图3 (b)是图3(a)的区域IIIb的放大图。图4是将图1的电子部件的一部分取下而表示的俯视图。图5 (a)是图4的区域Va的放大图，图5(b)是沿图5 (a)的Vb-Vb线的剖面图，图5(c)是沿图5(a)的Vc-Vc线的剖面图。图6(a)?图6(e)是用于说明图1的电子部件的制造方法的剖面图。图7是表示本专利技术的第2实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。图8是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。图9是表示本专利技术的第4实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。图10是表示本专利技术的第5实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。图11是表示本专利技术的第6实施方式所涉及的堰构件的俯视图。图12是表示本专利技术的第7实施方式所涉及的堰构件的俯视图。图13是本专利技术的第8实施方式所涉及的电子部件的与图5(c)相当的剖面图。图14是表示本专利技术的第9实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。图15 (a)是图14的区域XVa的放大图，图15 (b)是沿图15 (a)的XVb-XVb线的剖面图。图16(a)?图16(h)是表示第9实施方式所涉及的各种变形例的俯视图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式所涉及的电子部件进行说明。另外，在以下的说明中所用到的图是示意性的图，附图上的尺寸比率等不一定与现实的情形一致。[0031 ] 此外，在各实施方式等的说明中，关于与已经说明过的构成相同或者相类似的构成，有时会标注相同的符号而省略说明。<第I实施方式>图1 (a)是表示本专利技术的第I实施方式所涉及的电子部件I的外观的从上表面Ia侧来看的立体图，图1(b)是表示电子部件I的外观的从下表面Ib侧来看的立体图。另外，电子部件I可以将任意一个方向设为上方或者下方，但为了方便起见，定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧作为上方，从而使用上表面或者下表面的用语。电子部件I例如形成为大致长方体状，并在其下表面lb，按适当的形状以及适当的数量露出有多个外部端子3。电子部件I的大小设为适当的大小即可，例如，I边的长度为Imm?数mm η电子部件I通过使下表面Ib相对于未图示的安装基板对置地配置、并经由焊料凸块等将在安装基板设置的焊垫与多个外部端子3相接合而被安装于安装基板。然后，电子部件1，例如，经由多个外部端子3中的任意一个输入信号，对所输入的信号施行规定处理并从多个外部端子3中的任意一个输出。另外，多个外部端子3的数目、位置以及作用可以根据电子部件I内部的构成等适当地设定。在本实施方式中，对4个外部端子3被设置于下表面Ib的4个角的情况进行了例示。图2是电子部件I的分解立体图。图3 (a)是沿图1 (a)的IIIa-1IIa线的剖面图。另外，实际上，电子部件I若没有一部分构件的破断则不能分解成图2那样。电子部件I具有支承构件5、在该支承构件5上安装的SAW元件7、介于支承构件5与SAW元件7之间的凸块8 (图3 (a))和对SAW元件7进行密封的树脂部9。支承构件5例如由刚性印刷线路板构成，具有绝缘基体11、在绝缘基体11的上表面Ila形成的上表面导电层13A(图3(a))、在绝缘基体11的内部与上表面Ila平行地形成的内部导电层13B(图3(a))、在上下方向贯通绝缘基体11的全部或一部分的贯通导体15(图3(a))和在绝缘基体11的下表面Ilb形成的已经叙述的外部端子3。另外，支承构件5也可以不设置内部导电层13B。绝缘基体11例如形成为大致薄型的长方体状。此外，绝缘基体11例如形成为含有树脂、陶瓷以及/或者无定形状态的无机材料。绝缘基体11既可以由单一材料构成，也可以像使树脂浸溃到基材中而得到的基板那样由复合材料构成。上表面导电层13A包含有用于将SAW元件7安装到支承构件5的基板焊垫17 (图3(a))。贯通导体15以及内部导电层13B包含有对基板焊垫17与外部端子3进行连接的布线。另外，上表面导电层13A、内部导电层13B以及贯通导体15也可以包含电感器、电容器或者执行适当的处理的电路。上表面导电层13A、内部导电层13B、贯通导体15以及外部端子3例如由Cu等的金属构成。SAW元件7具有压电基板19和在压电基板19的下表面(支承构件5的对置面)19a设置的元件导电层20。另外，除此之外，SAW元件7还可以具有覆盖压电基板19的上表面19b的电极以及/或者保护层等适当的构件。压电基板19例如形成为大致薄型的长方体状。压电基板19的俯视时的大小与支承构件5的俯视时的大小相比较更小。压电基板19例如由钽酸锂单晶、铌酸锂单晶等的具有压电性的单晶的基板构成。元件导电层20包含有元件焊垫25A?25D (以下，有时省略A?D)。另外，对于元件导电层20所包含的其他构成(图案)将在后面叙述。凸块8介于元件焊垫25和基板焊垫17之间，将这些焊垫接合在一起。凸块8由焊料构成。焊料既可以是Pb-Sn合金焊料等利用了铅的焊料，也可以是Au-Sn合金焊料、Au-Ge合金焊料、Sn-Ag合金焊料、Sn-Cu合金焊料等无铅焊料。另外，凸块8也可以通过导电性粘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件，具有：支承构件；电子元件，其隔着空间安装在该支承构件上，并具有与所述支承构件的对置面；和密封树脂，其覆盖该电子元件，并且设置为对所述空间进行密封，所述电子元件具有：元件基板；功能体，其设置于该元件基板的对置面；第1布线，其设置于所述元件基板的对置面，并从所述功能体向所述元件基板的外周侧延伸；和针对液状树脂的流动抑制部，其包含位于所述第1布线的缘部以及所述功能体的缘部以及这些缘部的相邻位置中的至少任意一者的部分，并且局部地设置于包围所述功能体的周方向。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 JP 2011-286052;2012.01.20 JP 2012-010171.一种电子部件，具有: 支承构件； 电子元件，其隔着空间安装在该支承构件上，并具有与所述支承构件的对置面；和 密封树脂，其覆盖该电子元件，并且设置为对所述空间进行密封， 所述电子元件具有: 兀件基板； 功能体，其设置于该元件基板的对置面； 第I布线，其设置于所述元件基板的对置面，并从所述功能体向所述元件基板的外周侧延伸；和 针对液状树脂的流动抑制部，其包含位于所述第I布线的缘部以及所述功能体的缘部以及这些缘部的相邻位置中的至少任意一者的部分，并且局部地设置于包围所述功能体的周方向。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中， 所述流动抑制部是与所述第I布线的缘部以及所述功能体的缘部中的至少任意一者相邻或从至少任意一个缘部突出的堰构件。3.根据权利要求1所 述的电子部件，其中， 所述流动抑制部是在所述第I布线的缘部形成的俯视时的凹部以及凸部中的至少一方。4.根据权利要求2所述的电子部件，其中， 所述元件基板是压电基板， 所述功能体是具有与所述第I布线相连接的汇流条、和从该汇流条向所述第I布线的相反侧延伸的多个电极指的第I交叉电极， 所述堰构件与所述第I布线的侧方缘部、所述汇流条的与所述第I布线相连接的缘部、以及与该缘部交叉的缘部中的至少任意一者相邻或从至少任意一个缘部突出。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中， 所述电子元件还具有:设置于所述压电基板的下表面，且相对于所述第I交叉电极在与所述多个电极指正交的方向上隔着间隙相邻的第2交叉电极， 所述堰构件堵住所述间隙的所述第I布线侧。6.根据权利要求4或5所述的电子部件，其中， 所述堰构件相对于所述多个电极指仅设置于位于所述多个电极指的排列方向的区域的外侧区域。7.根据权利要求2、4~6中任一项所述的电子部件，其中， 所述堰构件并未横穿过所述第I布线。8.根据权利要求2、4~6中任一项所述的电子部件，其中， 所述堰构件包含在所述第I布线上横...
【专利技术属性】
技术研发人员：及川彰，坂田英治，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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