电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。作为解决手段，电子部件(1)具有主体部(11)和Sn镀层(13)，该主体部(11)由金属材料形成，该Sn镀层(13)通过对在主体部(11)的表面所被覆的底镀层(12)被覆Sn或Sn合金而形成。在主体部(11)的表面重复形成有多个凹凸部(14)，多个凹凸部(14)形成为凹凸部(14)在主体部(11)的表面的面方向上的最大尺寸的平均值大于Sn镀层(13)的平均厚度尺寸。另外，多个凹凸部(14)形成为凹凸部(14)的深度尺寸的平均值大于上述Sn镀层(13)的平均厚度尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件，该电子部件在表面形成有覆盖Sn (锡)或Sn合金而构成的Sn镀层。
技术介绍
基于在欧洲启动了原则上禁止使用Pb (铅)的RoHS指令以及减轻环境负担的观点，近年来，在电子部件中，作为镀层的材料使用以Sn或Sn合金为主要成分的无铅材料，以代替含有1 (铅)的现有材料。但是，当形成在电子部件表面覆盖Sn或Sn合金的Sn镀层时，会产生被称为晶须的针状结晶，存在容易引发电气方面的短路的问题。另一方面，通过在电子部件的表面形成镀金层以代替Sn镀层，能够避免产生晶须的问题。但是，由于金非常昂贵，因而存在导致制造成本上升的问题。因此，期望开发出一种可以抑制在Sn镀层产生晶须的技术。并且，在抑制晶须产生的同时，还需要确保作为电子部件性能的焊料润湿性和导电性。需要说明的是，日本特开2009-97030号公报和日本特开2009-266499号公报中公开了一种表面覆盖有Sn合金的电子部件。日本特开2009-97030号公报公开了一种在母材表面的无铅镀层(Sn镀层)上形成有深50 μ m以上的多个凹处的电子部件。另外，日本特开2009-266499号公报中公开了一种电子部件，其形成于表层部分的Sn镀层的厚度t为 0. 2 μ m以上，在与其他端子接触的区域形成有深度大于等于0. 4t且小于等于t的凹部。日本特开2009-97030号公报和日本特开2009-266499号公报中所公开的电子部件的目的均在于抑制晶须的产生。但是，对于日本特开2009-266499号公报中所公开的那样的连接器用端子等电子部件而言，多以外部的其他部件在电子部件表面的Sn镀层滑动而对Sn镀层加压的状态下使用。因此，由于作用于Sn镀层的外力的影响，具有容易促进晶须产生的倾向。另外，如日本特开2009-97030号公报或日本特开2009-266499号公报所公开的电子部件那样，即使是采取了抑制晶须产生对策的电子部件，由于作用于Sn镀层的外力的影响，也存在容易促进晶须产生的倾向，因此现状是期望更进一步地进行抑制。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况，目的在于提供一种电子部件，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。用于实现上述目的的第1方案的电子部件为表面形成有镀层的电子部件，该电子部件具有主体部和Sn镀层，该主体部由金属材料形成，该Sn镀层是通过对上述主体部的表面或对覆盖于该主体部表面的底镀层覆盖Sn或Sn合金而形成的。并且，第1方案的电子部件的特征在于，在上述主体部的表面或上述底镀层的表面重复形成有多个凹凸部，多个上述凹凸部形成为该凹凸部在上述主体部的表面或上述底镀层的表面的面方向上的最大尺寸的平均值大于上述Sn镀层的平均厚度尺寸，并且该凹凸部的深度尺寸的平均值大于上述Sn镀层的平均厚度尺寸。根据本专利技术，在电子部件的主体部的表面或覆盖其表面的底镀层设置有重复形成的多个凹凸部，进而在主体部的表面直接或隔着底镀层形成了 Sn镀层。另外，多个凹凸部形成为面方向上的最大尺寸的平均值大于Sn镀层的平均厚度尺寸、并且深度尺寸的平均值大于Sn镀层的平均厚度尺寸。由此，即使是产生了外部的其他部件对Sn镀层的表面加压等状态而对Sn镀层作用外力的情况下，在凹凸部的凸部分也能够有效地分散外力而进行支撑，能够有效抑制Sn镀层的变形。另外，即使在外部的其他部件在电子部件的表面滑动的情况下，在凹凸部的凸部分也能够有效地分散并负担以滑动状态作用的外力，能够大幅抑制Sn镀层的变形。此外，多个凹凸部的各凸部分发挥分别构成分隔壁的功能，能够有效地抑制外力作用时Sn镀层中的应力传播。通过上述作用，本专利技术的电子部件能够抑制表面的Sn镀层处的晶须的产生。另外，本申请的专利技术人进行了验证试验，结果确认到本专利技术的电子部件能够确保充分的焊料润湿性和导电性。此外，通过验证试验还确认到上述效果， 即，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。因此，根据本专利技术，能够提供一种电子部件，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。第2方案的电子部件的特征在于，在第1方案的电子部件中，多个上述凹凸部是通过对上述主体部的表面或上述底镀层实施电解处理而形成的。根据本专利技术，凹凸部通过电解处理而形成。因此，在主体部表面或底镀层，能够容易地加工设定为面方向上的最大尺寸的平均值大于Sn镀层的平均厚度尺寸、并且深度尺寸的平均值大于Sn镀层的平均厚度尺寸并重复形成的多个凹凸部。由此，能够实现如下的电子部件制造的高效化，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。第3方案的电子部件的特征在于，在第1方案的电子部件中，多个上述凹凸部是通过对上述主体部的表面或上述底镀层实施喷丸加工而形成的。根据本专利技术，凹凸部通过喷丸加工而形成。因此，在主体部表面或底镀层，能够容易地加工设定为面方向的最大尺寸的平均值大于Sn镀层的平均厚度尺寸、并且深度尺寸的平均值大于Sn镀层的平均厚度尺寸并重复形成的多个凹凸部。由此，能够实现如下的电子部件制造的高效化，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。第4方案的电子部件的特征在于，在第1方案 第3方案的任一项的电子部件中， 该电子部件在与上述Sn镀层的表面接触的其他部件对该Sn镀层的表面加压的状态下使用。根据本专利技术，即使在其他部件对Sn镀层的表面加压接触的状态下使用电子部件的情况下，也能够抑制Sn镀层的晶须的产生。第5方案的电子部件的特征在于，在第4方案的电子部件中，上述其他部件构成为导体，上述Sn镀层的与上述其他部件接触的部分构成与上述其他部件电连接的电触点部。根据本专利技术，即使在以Sn镀层的与其他部件加压接触的部分构成电触点部的方式下使用电子部件的情况下，也能够抑制Sn镀层处的晶须的产生。因此，在电子部件中，能够抑制晶须引发电短路的事态产生。第6方案的电子部件的特征在于，在第4方案的电子部件中，上述其他部件构成为由绝缘性材料形成的外壳部件，通过相对于上述外壳部件压入该电子部件，该外壳部件在上述Sn镀层的表面滑动并加压。根据本专利技术，即使在对由绝缘性材料形成的外壳部件压入电子部件、以滑动状态和加压状态对Sn镀层作用外力的情况下，也能够抑制Sn镀层处的晶须的产生。第7方案的电子部件的特征在于，在第5方案的电子部件中，上述Sn镀层的构成上述电触点部的部分对上述主体部弯曲形成的表面或对覆盖于该表面的上述底镀层进行覆盖。根据本专利技术，Sn镀层的构成电触点部的部分与主体部的弯曲形成的表面对应配置。因此，在电触点部，可以使多个凹凸部的各凸部分的顶部以沿弯曲表面向外侧张开的方式分散配置。由此，能够更有效地分散并负担外力，能够更有效地抑制Sn镀层的变形和应力传播，能够进一步抑制晶须的产生。并且，在电子部件的电触点部的附近，能够进一步抑制晶须引发电短路的事态产生。根据本专利技术，能够提供一种电子部件，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。附图说明图1为示出在连接器中安装有作为本专利技术的一个实施方式的电子部件的端子的状态的截面图。图2为对图1所示的端子的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赤田智，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：