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本发明提供一种电子部件，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。作为解决手段，电子部件(1)具有主体部(11)和Sn镀层(13)，该主体部(11)由金属材料形成，该Sn镀层(13)通过对在主...
该专利属于日本压着端子制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本压着端子制造株式会社授权不得商用。

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