电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种例如表面声波元件等的电子部件。
技术介绍
对半导体元件等的功能元件，以将半导体元件的有源面朝向基板侧的状态安装得到的电子部件，被使用在各种用途上。如上所述的电子部件中，使用功能元件本身来作为用于形成密封的空间的基板，通过将功能元件的有源面朝向基板侧配置，来在基板与功能元件之间所形成的密封空间内安置有源面。这里，在如上所述的电子部件中，为了确保电子部件的正常的动作，采取了用于维持密封空间内的环境的对策。例如，提出一种通过将功能元件与基板用树脂、焊锡粘合，来在内部的密封空间内密封有源面的方法(例如，参照专利文献1 4) O专利文献1 特开平11-87406号公报专利文献2 特开平11-97584号公报专利文献3 特开2000-77458号公报专利文献4 特开2003-92382号公报但是，上述以往的电子部件中，还希望使密封空间的气密性提高。
技术实现思路
本专利技术借鉴上述以往的问题，以提供使密封空间的气密性提高的电子部件作为目的。本专利技术为了解决上述课题采用了以下的结构。即本专利技术涉及的电子部件，在第1 及第2基板之间形成由密封构件包围的密封空间，在该密封空间内配置有功能元件的至少一部分，其特征在于，上述密封构件，具有在上述第1基板上形成的具有弹性的芯部；和， 在该芯部的表面设置的金属膜，该金属膜与上述第2基板相接合。在该专利技术中，因为芯部进行弹性变形，因此即使在第2基板的表面中的与密封构件的接触区域形成有凹凸形状、或者在第2基板上发生翘曲，金属膜与第2基板间也以充分的接合面积而良好地接合。因此，密封构件下的密封空间能得到充分的气密性。即，在第1 及第2基板粘合时，在将密封构件对第2基板挤压时，芯部与金属膜一同模仿第2基板的表面形状进行弹性变形。为此，第2基板与金属膜之间的接触面积增大。因此，金属膜与第2 基板，以充分的强度相接合。另外，因为芯部发生弹性变形，即使第1及第2基板之间有热膨胀系数差，也能保持金属膜与第2基板之间的接合状态。而且，即使在例如热循环试验时等中，第1及第2基板间发生了剥离力的情况，因为芯部进行弹性变形，密封构件也能追随第1及第2基板的变形。因此，能良好地维持密封空间的气密性。另外，本专利技术的电子部件优选，在上述第2基板中与上述密封构件的接触区域中， 形成有与上述金属膜金属接合的接合用金属膜。在本专利技术中，通过金属膜与接合用金属膜进行金属接合，第1及第2基板以形成密封空间的状态被粘合在一起。另外，本专利技术的电子部件优选，上述金属膜与上述接合用金属膜，被常温接合。在本专利技术中，通过将金属膜与接合用金属膜常温接合，能抑制在第1及第2基板分别、或者功能元件中发生热膨胀。因此，能提高密封空间的气密信赖性。另外，通过进行常温接合，能防止对功能元件施加热损害。另外，本专利技术的电子部件中，上述密封构件，可被热压接在上述第2基板上。在本专利技术中，通过将金属膜对第2基板热压接，来相互进行接合。另外，本专利技术的电子部件优选，具备保持上述金属膜与上述第2基板的接合状态的保持构件。在本专利技术中，通过保持构件保持金属膜与第2基板之间的接合状态，能更加提高密封空间的气密可靠性。另外，本专利技术的电子部件中优选，上述保持构件，包围上述密封构件的外围。 在本专利技术中，能更加可靠地保持金属膜与第2基板之间的接合状态。另外，密封构件中密封空间侧的侧面不易被污染，能抑制功能元件的特性变化。另外，本专利技术的电子部件中，上述功能元件，可在由于应力或者热导致其特性变化的同时，被载置在上述第1及第2基板的任何一方的上面。在本专利技术中，能将由于外部应力、热应力而产生的功能元件的特性变化，抑制为最小限度。也就是说，即使对电子部件施加外部应力，或由于电子部件暴露在有温度变化的环境中，第1及第2基板各自的热膨胀系数差所引起的热应力施加给电子部件，通过芯部进行弹性变化，也能防止第1及第2基板的翘曲和变形。因此，能抑制由于外部应力、热应力而产生的功能元件的特性变化。另外，本专利技术的电子部件中，上述功能元件，可被直接形成在上述第1及第2基板的任何一方的上面。在本专利技术中，虽然功能元件容易直接受到来自第1及第2基板的一方的影响，但与上述同样，即使对电子部件施加外部应力、热应力，通过芯部进行弹性变化，也能防止第1 及第2基板的翘曲、变形。因此，能抑制由于外部应力、热应力而产生的功能元件的特性变化。另外，本专利技术的电子部件中，上述功能元件，可被接合载置在上述第1及第2基板的任何一方的上面。在本专利技术中，与上述同样，S卩使对电子部件施加外部应力、热应力，通过芯部进行弹性变化，第1及第2基板的一方上接合的功能元件也不易经接合部分发生变化。因此，能抑制由于外部应力、热应力而产生的功能元件的特性变化。附图说明图1是表示第1实施方式中的电子部件的概要截面图。图2是图1的放大图。图3是表示半导体基板的斜视图。图4是图2的部分放大图。图5是表示密封构件的放大截面图。图6是表示密封构件与密封基板间的接合工序的说明图。图7是表示具备电子部件的便携电话机的斜视图。图8是表示可应用本专利技术的密封构件的其它构造的截面图。图9同上，是表示可应用本专利技术的的密封构件的其它的构造的截面图。图10是表示第2实施方式中的电子部件的截面图。图11是图10的部分放大图。图12是表示第3实施方式中的电子部件的截面图。图13是表示晶体振荡器的斜视图。图14是表示其它的晶体振荡器的斜视图。图15是表示第4实施方式中的电子部件的斜视图。图中1、120、130、160-电子部件，2-半导体基板(第1基板)，3_密封基板(第2 基板)，4-SAW元件(功能元件)，5、110、115_密封构件，31-接合用金属膜，51-树脂芯(芯部)，52、111、116-金属膜，121-粘结层(保持构件)，131、140-晶体振荡器(功能元件)。具体实施例方式(第1实施方式)以下，根据附图说明本专利技术中的电子部件的第1实施方式。另外，在以下的说明使用的各附图中，为了能识别各构件的尺寸，适当变更了比例尺。这里，图1是表示电子部件的概要截面图，图2是图1的放大图，图3是表示半导体基板的斜视图，图5是表示密封构件的放大截面图，图6是表示密封构件与密封基板间的接合工序的说明图。(电子部件)本专利技术中的电子部件1，如图1所示，是由SAW (Surface Acoustic Wave:以下称为 SAW元件)元件和半导体元件形成的SAW振荡器，在电路基板P上通过凸起B安装。而且， 电子部件1，如图2所示，具备半导体基板(第1基板)2、密封基板(第2基板)3、表面声波元件(功能元件)4、和密封构件5。半导体基板2。例如用硅基板所形成。另外，在半导体基板2的一面2A上，形成有 SAff元件4。然后，在半导体基板2的另一面2B上，形成有集成电路(省略图示)、基底层 (lower layer) 11、电极12、第1绝缘膜13、多个第1布线14、第2绝缘膜15、多个第2布线 16和凸起B。集成电路，为包含例如晶体管、存储器元件等的其它的电子元件的结构。基底层11，由例如作为Si (硅)的氧化膜的SiO2 (二氧化硅)等的绝缘材料形成， 将半导体基板2的另一面2B覆盖住。电极12，由例如Ti (钛)、TiN(氮化钛)、A1 (铝)、Cu (铜)等的导电材料形本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子部件，具备由第１基板以及第２基板与密封构件包围的功能元件，其特征在于，上述密封构件，具有：在上述第１基板上形成的树脂部；和，在该树脂部的表面设置的金属膜，该金属膜与上述第２基板相接合，且该金属膜的一部分与上述第２基板分离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP