石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及的一种石英晶体谐振器，该谐振器由陶瓷底层板（１）、陶瓷盖（２）、晶片（３）构成，陶瓷底层板（１）板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子（１１、１１’）和外部印刷端子（１２、１２’）、侧面设有印刷连通带（１３、１３’），内部印刷端子（１１、１１’）和外部印刷端子（１２、１２’）通过侧面的印刷连通带（１３、１３’）电连接，所述晶片（３）通过导电胶粘合在内部印刷端子（１１、１１’）上；陶瓷盖（２）设有晶片（３）的凹槽（２１），陶瓷盖（２）和陶瓷底层板（１）通过低溶玻璃密封层密封连接；本实用新型专利技术具有结构简单、体积小、成本低、抗冲击性强，生产加工工艺简单等技术效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的一种谐振器，尤其是指一种石英晶体谐振器。
技术介绍
我国传统的石英晶体谐振器主要靠劳动密集型生产，其效率低、利润微 薄和生产技术没有实质性突破，其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、 电视机等低精度电子产品上。而用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高 精度电子产品上的一些要求占用空间小的可表面贴装的晶体谐振器、振荡器、 滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外手中。公知的贴装石英晶体 谐振器，其陶瓷基座采用叠层、共烧的技术，具有结构复杂缺点，而且由于 陶瓷与金属浆料的烧成收縮率不一致会造成底层板翘曲变形的问题，使得陶 瓷基座的生产成本一直居高不下，而且产量也受到技术、设备各方面的限制， 远远不能满足于日益增长的市场需求，因此，如何解决上述问题，成为亟待 解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、成本低、 抗冲击性强，生产加工工艺简单的石英晶体谐振器。为解决上述技术问题，本技术的一种石英晶体谐振器，该谐振器由 陶瓷底层板、陶瓷盖、晶片构成，陶瓷底层板板面和底面的两侧设有对应的 内部印刷端子和外部印刷端子、侧面设有印刷连通带，内部印刷端子和外部 印刷端子通过侧面的印刷连通带电连接，所述晶片通过导电胶粘合在内部印刷端子上；陶瓷盖设有晶片的凹槽，陶瓷盖和陶瓷底层板通过低溶玻璃密封 层密封连接。上述的一种石英晶体谐振器，所述陶瓷底层板的板厚不小于0.6mm，以 保证晶片进行稳定的振荡，并在一定程度上吸收施加到晶片上的外部冲击来 保护晶片。上述的一种石英晶体谐振器，所述内部印刷端子厚度不小于50um，保证使晶片起有效振荡。上述的一种石英晶体谐振器，所述内部印刷端子、外部印刷端子和印刷连通带均为金属银。本技术采用上述结构后，通过采用平面陶瓷底板层简化了结构，内部印刷端子和外部印刷端子和印刷连通带通过印刷设置在陶瓷底板层上，无需考虑由于共烧时的陶瓷与金属浆料的烧成收縮率不一致而造成底层板翘曲变形的问题，所以只要印刷厚度得到保证，在烧结时可以忽略陶瓷与金属热膨胀系数不一致而造成的晶体振荡器陶瓷封装的总体上的弯曲变形。 一体化固石英晶片和电极并连接的紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，同时简化了生产工艺并降低生产成本，适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。附图说明下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步地详细说明，但不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一种具体实施状态的结构示意图；图2是本技术的仰视图。图中1为陶瓷底层板，11、 11'为内部印刷端子，12、 12'为外部印刷端子，13、 13'为印刷连通带，2为陶瓷盖，21为凹槽，3为晶片。具体实施方式如图1和图2所示， 一种石英晶体谐振器，该谐振器由陶瓷底层板l、陶瓷盖2、晶片3构成，陶瓷底层板1板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子11、 11'和外部印刷端子12、 12'、侧面设有印刷连通带13、 13'，内部印刷端子ll、 11'和外部印刷端子12、 12'通过侧面的印刷连通带13、13'电连接，晶片3通过导电胶粘合在内部印刷端子11、 11'上；陶瓷盖2设有晶片3的凹槽21，陶瓷盖2和陶瓷底层板1通过低溶玻璃密封层密封连接；底层板1板厚为0.6mm;内部印刷端子ll、 11'厚度为50um;内部印 刷端子ll、内部印刷端子ir、外部印刷端子12、外部印刷端子12'和印刷 连通带13、 13'均为金属银。以上所述的实施例仅是本技术的优选实施方式。应当指出，对于本 领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出 若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本技术的保护范围。权利要求1. 一种石英晶体谐振器，该谐振器由陶瓷底层板(1)、陶瓷盖(2)、晶片(3)构成，其特征在于陶瓷底层板(1)板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)、侧面设有印刷连通带(13、13’)，内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)通过侧面的印刷连通带(13、13’)电连接，所述晶片(3)通过导电胶粘合在内部印刷端子(11、11’)上；陶瓷盖(2)设有晶片(3)的凹槽(21)，陶瓷盖(2)和陶瓷底层板(1)通过低溶玻璃密封层密封连接。2. 根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器，其特征在于所述底层 板(1)板厚不小于0.6mm。3. 根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器，其特征在于所述内部 印刷端子(11、 11，)厚度不小于50um。4. 根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器，其特征在于所述内部 印刷端子(11、 IT)、外部印刷端子(12、 12')和印刷连通带(13、 13，) 均为金属银。专利摘要本技术涉及的一种石英晶体谐振器，该谐振器由陶瓷底层板(1)、陶瓷盖(2)、晶片(3)构成，陶瓷底层板(1)板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)、侧面设有印刷连通带(13、13’)，内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)通过侧面的印刷连通带(13、13’)电连接，所述晶片(3)通过导电胶粘合在内部印刷端子(11、11’)上；陶瓷盖(2)设有晶片(3)的凹槽(21)，陶瓷盖(2)和陶瓷底层板(1)通过低溶玻璃密封层密封连接；本技术具有结构简单、体积小、成本低、抗冲击性强，生产加工工艺简单等技术效果。文档编号H03H9/05GK201315571SQ20082020329公开日2009年9月23日 申请日期2008年11月12日 优先权日2008年11月12日专利技术者郭军平 申请人:东莞创群石英晶体有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体谐振器，该谐振器由陶瓷底层板（１）、陶瓷盖（２）、晶片（３）构成，其特征在于：陶瓷底层板（１）板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子（１１、１１’）和外部印刷端子（１２、１２’）、侧面设有印刷连通带（１３、１３’），内部印刷端子（１１、１１　）和外部印刷端子（１２、１２’）通过侧面的印刷连通带（１３、１３’）电连接，所述晶片（３）通过导电胶粘合在内部印刷端子（１１、１１’）上；陶瓷盖（２）设有晶片（３）的凹槽（２１），陶瓷盖（２）和陶瓷底层板（１）通过低溶玻璃密封层密封连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭军平，
申请(专利权)人：东莞创群石英晶体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]