本实用新型专利技术提供一种晶圆盒，包括：盒体及盒盖，所述盒体底部具有底座，盒盖盖于所述盒体上，所述盒体底座上设置有交叉的凸起横梁，所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块，所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相同。本实用新型专利技术的晶圆盒在盒体和盒盖的两对对角上均分别设置有卡条和卡扣，起到加紧固定盒盖及盒体的作用，且使得置于晶圆盒内的晶圆能够受力均匀，进而可提高置于晶圆盒内的晶圆在运输过程中的安全性，降低晶圆破片情况发生的概率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装存储装置领域，特别涉及一种晶圆盒。
技术介绍
在集成电路生产制造过程中，为确保晶圆片的安全储存、搬移，避免破损和污染， 广泛运用晶圆盒作为晶圆片的承载及运输工具。具体请参见图1，其为现有技术的晶圆盒盒体的俯视结构示意图，该晶圆盒包括盒体及盒盖，底座设置于盒体底部，盒盖盖合于所述盒体上。所述盒体底座100的相对两侧设置有凸起平面101，用于支撑放置于盒体内的晶圆，所述盒盖的一对对角上还设置有垂直于所述盒盖的卡条，所述盒体-上的相应对角上设置有卡扣102，所述盒盖上的卡条可同所述盒体上的卡扣102相扣使得所述盒盖固定于所述盒体上。但由于盒盖上的卡条和盒体上的卡扣均只存在于一对对角上，因此盒盖和盒体不能很好的被固定为一体，且会使放置于盒体内的晶圆受力不均，在运输过程中容易因振动引起晶圆破片。同时由于盒体底座上设置的凸起平面的面积比较小，放置于盒体内的晶圆与凸起平面的接触面积也就小了，在包装过程中晶圆很可能会因受力面积过小而导致被压破。为解决现有技术的晶圆盒只在盒体和盒盖的一对对角上设置有卡条和卡扣不能很好的将盒盖固定于盒体的问题，现有技术中通常采用增加泡棉的方式来加紧盒体和盒盖的固定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆包装盒，以解决现有技术的晶圆盒容易造成装于其中的晶圆破片且盒盖和盒体不能很好的固定的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆盒，包括盒体及盒盖，所述盒体底部具有底座，盒盖盖于所述盒体上，所述盒体底座上设置有交叉的凸起横梁，所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块，所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相同。可选的，所述盒盖的两对对角上均设置有垂直于所述盒盖的卡条，所述盒体上的相应对角上也设置有卡扣，所述盒盖上的卡条同所述盒体上的卡扣相扣时所述盒盖被固定于所述盒体上。本技术的晶圆盒在盒体和盒盖的两对对角上均分别设置有卡条和卡扣，起到加紧固定盒盖及盒体的作用，且使得置于晶圆盒内的晶圆能够受力均勻，进而可提高置于晶圆盒内的晶圆在运输过程中的安全性，降低晶圆破片情况发生的概率。同时本技术的晶圆盒的底座上所设置的交叉凸起横梁上可有效增强盒体的硬度，使得放置于其中的晶圆不易变形，且本技术的底座设计相较于现有技术的晶圆盒底座设计增加了凸起平面的面积，从而增大了晶圆与晶圆盒底座接触的受力面积，可进一步有效避免晶圆因受振而破片。附图说明图1为现有技术的晶圆盒盒体的俯视结构示意图；图2为本技术的晶圆盒盒体的俯视结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。本技术的晶圆盒可广泛应用于多种领域，并且可以利用多种替换方式实现， 下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细描述，在详述本技术实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。请参看图2，图2为本技术的晶圆盒盒体的俯视结构示意图。如图2所示，本技术的晶圆盒包括盒体及盒盖，所述盒体底部具有底座，盒盖盖于所述盒体上；所述盒体底座200上设置有交叉的凸起横梁201，所述交叉的凸起横梁201之间设置有凸起块 202，所述凸起横梁201和所述凸起块202相对于所述底座200的高度相同，用于支撑放置于盒体内的晶圆；所述盒盖的两对对角上均设置有垂直于所述盒盖的卡条，所述盒体上的相应对角上也设置有卡扣203，所述盒盖上的卡条可同所述盒体上的卡扣203相扣使得所述盒盖固定于所述盒体上。本技术的晶圆盒在盒体和盒盖的两对对角上均分别设置有卡条和卡扣，起到加紧固定盒盖及盒体的作用，且使得置于晶圆盒内的晶圆能够受力均勻，进而可提高置于晶圆盒内的晶圆在运输过程中的安全性，降低晶圆破片情况发生的概率。同时本技术的晶圆盒的底座上所设置的交叉凸起横梁上可有效增强盒体的硬度，使得放置于其中的晶圆不易变形，且本技术的底座设计相较于现有技术的晶圆盒底座设计增加了凸起平面的面积， 从而增大了晶圆与晶圆盒底座接触的受力面积，可进一步有效避免晶圆因受振而破片。请参看表1，表1为将包装好的晶圆放入本技术的晶圆盒中，模仿运输中可能发生的摔落、颠簸、碰撞等情况，按不同的方向从150cm高度让晶圆盒做自由落体，在11个方向各摔3次后所记录的晶圆盒内的破片晶圆的个数。表1所示为在11个不同方向上各摔3次后，重新打开晶圆盒后产生的破片晶圆的个数。由表1可知，使用本技术的晶圆盒在在11个不同方向上各摔3次后未造成一个装载于晶圆盒内的晶圆破片。\^方向次数^1234567891011100000000000200000000000300000000000表 1将包装好的晶圆放入本技术的晶圆盒中，将晶圆盒放置于振动实验机上，模仿运输中可能发生的振动状况振动晶圆盒，(振动标准为正弦振动，加速度0. 75G，频率 5 50Hz)，实验结果表明晶圆盒内的晶圆无任何破片/旋转等异常情况出现，符合运输要求。 显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种晶圆盒，包括：盒体及盒盖，所述盒体底部具有底座，盒盖盖于所述盒体上，其特征在于，所述底座上设置有交叉的凸起横梁，所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块，所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相同。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒，包括盒体及盒盖，所述盒体底部具有底座，盒盖盖于所述盒体上，其特征在于，所述底座上设置有交叉的凸起横梁，所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块，所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相...
【专利技术属性】
技术研发人员：高海林，赵庆国，许俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。