本发明专利技术涉及一种多阶高密度线路板对位孔，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联不重复地连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明专利技术的多阶高密度线路板对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板对位孔及制作方法，尤其涉及一种多阶高密度线路板对位 孔及制作方法。
技术介绍
随着电子产业的发展，线路板产业也越来越发达，逐步出现了采用激光钻孔的技 术。激光钻孔技术的出现，可以获得比机械钻孔加工方法更精细的加工精度，孔径从原来 最小0. 2mm缩小至0. 05mm,线路板的布线密度和布孔密度大大增加，孔环大小从原来的 0. 15mm-0. 20mm缩小到0. 075mm—0. 050mm，其制作技术的要求也越来越高。对于高密度线 路板而言，高密度线路板，其层数多，在制作过程中需要将各层精确对位，而其线路宽度和 焊盘都很小，制作的难度十分大。现有技术情况是采用肉眼观察单元内的对准度情况、或者 采用板边的通孔孔来判断盲孔的对位效果，这样对位精度很差，生产良率低且效率低下。激 光钻孔高密度线路板的可靠性测试也是一个十分棘手的问题，现有的方法需要切片方法才 能获得相应数据，费时费力成本高。对于多阶高密度线路板对位和可靠性测试，现有的技术 更是难以满足要求。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供，克服现有 技术中多阶高密度线路板对位技术复杂，不能获得精确对位的效果。本专利技术的技术方案是构建一种多阶高密度线路板对位孔，在所述多阶高密度线 路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各 阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串 联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在 激光盲孔之间不重复连接。本专利技术的进一步技术方案是所述多组对位孔分别设置在所述多阶高密度线路 板图形区域周围的四角。本专利技术的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列行距为15mil_40mil，列距为为 20miI-IOOmiI0本专利技术的进一步技术方案是在激光盲孔阵列的激光盲孔周围设置阻焊，所述阻 焊离激光盲孔至少2密耳。本专利技术的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于 5毫米。本专利技术的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列与所述多阶高密度线路板图形区 域的距离为0.5毫米至5毫米。本专利技术的技术方案是提供一种多阶高密度线路板对位孔制作方法，在所述多阶 高密度线路板图形区域周围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤确定对位孔设置位置在多阶高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置；设置激光盲孔阵列在确定位置设置对位孔，所述对位孔为多组，在所述多阶高密 度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所 述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错 位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导 线在激光盲孔之间不重复连接；电镀时激光盲孔阵列的处理在多阶高密度线路板上包括进行图形处理的菲林， 在多阶高密度线路板图形区域的激光盲孔不需要电镀填平时，所述对位孔在所述菲林上采 用干膜盖住；在多阶高密度线路板图形区域的激光盲孔需要电镀填平时，所述对位孔中激 光盲孔阵列的靠近线路板图形区域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜盖住。本专利技术的进一步技术方案是所述多组对位孔分别设置在所述多阶高密度线路板 图形区域周围的四角。本专利技术的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列行距为15mil_40mil，列距为为 20miI-IOOmiI0本专利技术的进一步技术方案是所述激光盲孔阵列与所述多阶高密度线路板图形区 域的距离为0.5毫米至5毫米。本专利技术的技术效果是通过在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对 位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述 表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光 盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在激光盲孔之间不重复连接。本 专利技术的对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题， 从而提高了线路板制作的质量和效率。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的激光盲孔阵列示意图。图3为本专利技术的激光盲孔导线连接示意图。图4为本专利技术的激光盲孔阵列连线示意图。图5为本专利技术的阻焊示意图。 图6为本专利技术的流程图。具体实施例方式下面结合具体实施例，对本专利技术技术方案进一步说明。如图1、图2所示，本专利技术构建一种多阶高密度线路板对位孔3，在所述多阶高密度 线路板图形区域1周围2设置多组对位孔3，所述每组对位孔3为多行多列的激光盲孔阵列， 所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线 33错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所 述导线在激光盲孔35之间不重复连接。在形成一个导电通路时，便于对每组激光盲孔阵列中 的各个激光盲孔35进行故障检测，若存在重复连接，则可能影响故障检测的效果。本专利技术的具体实施过程如下在所述所述多阶高密度线路板图形区域1周围2确 定设置对位孔3的位置，然后将多组对位孔3分别设置在相应位置上，所述每组对位孔3为 多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最 里层激光盲孔阵列采用导线33错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲 孔阵列形成一个导电通路。如图3所示，如图2所示，本专利技术的优选实施方式是所述激光盲孔阵列行距为15mil -40mil, 所述激光盲孔阵列行距最佳值为20mil，所述激光盲孔阵列列距为为20mil-100mil，所述 激光盲孔阵列列距最佳值为40mil。本专利技术具体实施例中激光盲孔阵列为10行10列。如图4所示，在设置激光盲孔阵列导电通路时，所述表层激光盲孔阵列和最里层 激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔35，以使每组激光盲孔阵 列的激光盲孔35整体连成一个通路，其中导线33连接不存在重复连接。如图5所示，本专利技术的优选实施方式是在激光盲孔阵列的激光盲孔周围设置阻 焊，所述阻焊离激光盲孔35至少2密耳。本专利技术中，激光盲孔阵列处所有的激光盲孔35均 不盖阻焊，阻焊离激光盲孔35的距离至少为2mil (0. 05mm)，对位时以阻焊不上盲孔锡圈。本专利技术的优选实施方式中，所述激光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于5 毫米，所述激光盲孔阵列与所述多阶高密度线路板图形区域的距离为0. 5毫米至5毫米。本专利技术通过在所述多阶高密度线路板图形区域1周围2设置多组对位孔3，所述 每组对位孔3为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔3的激光盲孔之间采用导线33 串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本专利技术的对位孔，既能完成精确对位， 又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效 率。如图6所示，本专利技术的技术方案是提供一种多阶高密度线路板对位孔制作方法， 在所述多阶高密度线路板图形区域周围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤步骤100 确定对位孔设置位置，即，在多阶高密度线路板图形区域周围确定对位 孔设置位置。本专利技术在在多阶高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置时，所述激 光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于5毫米，所述激光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多阶高密度线路板对位孔，其特征在于，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在激光盲孔之间不重复连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，彭卫红，高团芬，何盛平，季辉，崔青鹏，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。