母板及加工母板的方法技术

本发明专利技术实施例涉及一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。另外，本发明专利技术实施例还提供了一种加工母板的方法。采用本发明专利技术实施例，其镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数／厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的信息容量可大幅度增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现有的印制电路板生产过程中，对子板进行层压、图形加工后，在盲孔(此时为子板的通孔)的孔内或孔盘上电镀或化学沉积一对碱性蚀刻液有惰性的金属层，如镍层或金层。但是，由于电镀或化学沉积工艺自身存在的缺陷，会导致惰性的金属层不致密而存在针孔，最终通孔(母板上的盲孔)表面覆盖的形成电路所需的底铜(盲孔孔铜)会被蚀刻出微小针孔，有损底铜的完整性，从而孔铜不可靠。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种，可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用如下技术方案一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。一种加工母板的方法，包括获得两块设置有通孔的子板，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜；在所述底铜上覆盖镍铜镍夹层；压合覆盖有所述镍铜镍夹层的子板得到母板，每个通孔形成所述母板上的盲孔；对所述母板进行图形电镀及蚀刻。本专利技术实施例的有益效果是通过提供一种，该母板由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层，这样，镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性。下面结合附图对本专利技术实施例作进一步的详细描述。附图说明图l是本专利技术实施例的母板在第一步加工阶段的子板结构图；图2是本专利技术实施例的母板在第二步加工阶段的子板结构图；图3是本专利技术实施例的母板在第三步加工阶段的子板结构图；图4是本专利技术实施例的母板在第四步加工阶段的母板结构图；图5是本专利技术实施例的母板在第五步加工阶段的母板结构图；图6是本专利技术实施例的母板在第六步加工阶段的母板结构图。具体实施例方式本专利技术实施例提供了一种母板及加工母板(盲孔背板)的方法，母板由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层，这样，镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数/厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的信息容量可大幅度增加。下面以一个具体实施例说明本专利技术的母板，并同时对本专利技术实施例的加工母板的方法进行了说明。图1至图6示出了本专利技术实施例的母板各加工阶段的结构示意图，参照图1至图6，本专利技术实施例的母板加工主要包括如下步骤第一步，选择盲孔所在层次作为子板，按照印制电路板正常流程加工子板内层图形、第一次层压、钻孔及电镀，加工出如图l所示的包含内层图形和通孔(金属孔)的子板，子板包括基材1以及底铜2;第二步，对子板用阻焊绿油保护制作局部镀镍铜镍夹层的图形，漏出通孔3 (即母板上的盲孔)及孔盘4，在通孔3表面(包括通孔3的孔内壁及孔盘4)上电镀或化学沉积镍铜镍夹层5，之后，退除阻焊绿油，得到如图2所示的结构，在该步骤中，底铜2上的镍铜镍夹层5及其厚度是保护底铜2的关键，即使碱性蚀刻液能渗透过第二镍层的针孔，但渗透进去的碱性蚀刻液已经很少，经过中间铜层的化学反应消耗，碱性蚀刻液已经不能够渗透过第一镍层，因此，镍铜镍夹层5可保证底铜2的完整性；第三步，对子板加工出如图3所示的压合面的电路图形6;第四步，对子板压合形成如图4所示的母板，子板上的通孔3独立形成母板上的盲孔，母板继续进行正常的通孔钻孔；第五步，对母板进行图形电镀，盲孔(通孔3)孔口上的镀铜7厚度异常，孔径超差；第六步，对母板进行碱性蚀刻液的蚀刻处理，得到外层图形，同时，盲孔(通孔3)孔4口上的镀铜7的异常铜被蚀刻掉，剩下镍铜镍夹层5以及底铜2，孔径回复正常，之后按现有的正常流程进行；这样，获得的母板由至少两块设置有通孔3的子板压合而成，每个通孔3的表面覆盖有形成电路所需的底铜2，每个通孔3独立形成母板上的盲孔，上方子板上的盲孔与下方子板的盲孔对应设置在同一孔位(例如，在同一孔位有可双面插接器件的2个盲孔，2个盲孔可分别引出1个电信号，如此增加了信息容量)，每层底铜2上覆盖有镍铜镍夹层5，其中镍铜镍夹层5包括覆盖于底铜2上的第一镍层、中间铜层以及覆盖于中间铜层上的第二镍层，第一镍层的厚度为2-5微米(厚度可根据实际情况选择， 一般不小于2微米即可)，中间铜层的厚度为5微米(厚度可根据实际情况选择，取其他值亦可，优选5微米左右)，第二镍层的厚度为2-5微米(厚度可根据实际情况选择， 一般不小于2微米即可)。作为一种实施方式，镍铜镍夹层5的外层(即第二镍层表面上)还可镀有金层以进一步增加保护性，金层厚度可以是0.05毫米(厚度可根据实际情况选择， 一般不小于2微米即可)c实施上述本专利技术实施例的，镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数/厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的双面分别可插接器件，电路板的信息容量可增加一倍；上述母板的加工工艺既可保证良好的盲孔孔铜可靠性，又能保证良好的盲孔孔径公差，并且可解决在全板电镀(掩孔蚀刻)工艺加工中出现的孔内铜渣堵孔的缺陷。权利要求1.一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。2. 如权利要求l所述的母板，其特征在于，上方子板上的盲孔与下方子板的盲孔对应设置在同一孔位。3. 如权利要求l所述的母板，其特征在于，所述镍铜镍夹层的外层还镀有金层。4. 如权利要求3所述的母板，其特征在于，所述金层厚度为O. 05毫米5. 如权利要求1至4中任一项所述的母板，其特征在于，所述镍铜镍夹层包括覆盖于所述底铜上的第一镍层、中间铜层以及覆盖于所述中间铜层上的第二镍层，所述第一镍层的厚度为2-5微米，所述中间铜层的厚度为5微米，所述第二镍层的厚度为2-5微米。6. 一种加工母板的方法，其特征在于，包括获得两块设置有通孔的子板，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜；在所述底铜上覆盖镍铜镍夹层；压合覆盖有所述镍铜镍夹层的子板得到母板，每个通孔形成所述母板上的盲孔;对所述母板进行图形电镀及蚀刻。全文摘要本专利技术实施例涉及一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。另外，本专利技术实施例还提供了一种加工母板的方法。采用本专利技术实施例，其镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数/厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的信息容量可大幅度增加。文档编号H05K1/11GK101674708SQ20091030871公开日2010年3月17日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日专利技术者孔令文, 荣 崔, 彭勤卫, 佳 熊 申请人:深南电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令文，彭勤卫，熊佳，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]