线路母板制造技术

一种线路母板，具有多个第一线路区、多个第二线路区以及彼此相对的一上表面与一下表面。线路母板包括多个第一线路板以及多个第二线路板。这些第一线路板分别位于这些第一线路区。每一第一线路板具有至少一第一凹穴结构。第一凹穴结构位于上表面。这些第二线路板分别位于这些第二线路区。每一第二线路板具有至少一第二凹穴结构。第二凹穴结构位于下表面。这些第一线路区与这些第二线路区呈交替排列。这些第一线路板与这些第二线路板呈交替排列。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种线路母板(circuit mother board),且特别是关于一种具有凹穴结构(cavity structure )的线路母板。
技术介绍
线路板(circuit board)是很多电子装置(electronic device )所需要的重要元件。线路板能与多个电子元件(electronic component)组装，而这些电子元件例如是芯片(chip)与无源元ff (passive component)。通过线游^反，这些电子元件得以彼此电性连接，而信号才能在这些电子元件之间传递。目前的线路板通常是将线路母板切割而形成。详细地说， 一块线路母板包括多个线路板，而线路母板会经过切割程序，以使这些线路板彼此分离。图1A为传统的一种线路母板的正面俯视示意图，图1B为图IA的线路母板的反面俯视示意图。请同时参考图IA与图IB,传统的线路母板IO具有一上表面10a以及一下表面10b,且线路母板10包括多个线路板20 (图1A与图1B中分别示出八个)，其中这些线路板20呈阵列排列。每一线路板20具有至少一凹穴结构22(图1A示出三个)，且这些凹穴结构22位于线鴻^母板10的上表面10a。由于这些线路板20上的这些凹穴结构22均是位于线路母板10的上表面10a，换句话说，线路母板10的下表面10b无这些凹穴结构22。当线路母板10受到反复热涨冷缩的影响后，线路母板10的上表面10a与下表面10b所受到的膨胀量或收缩量也会不同，而此现象所产生应力会使得线路母板10发生翘曲的情形，进而导致线路母板10难以进行后续的切割制程。
技术实现思路
本技术提供一种线路母板，以解决上述传统的线路母板翘曲的问题。本技术提供一种线路母板，其具有多个第一线路区、多个第二线路4区以及彼此相对的一上表面与一下表面。线路母^反包括多个第一线路板以及多个第二线路板。这些第一线路板分别位于这些第一线路区。每一第一线路板具有至少一第一凹穴结构，且第一凹穴结构位于上表面。这些第二线路板分别位于这些第二线路区。每一第二线^^板具有至少一第二凹穴结构，且第二凹穴结构位于下表面。这些第一线路区与这些第二线路区呈交替排列，且这些第 一线路板与这些第二线路板呈交替排列。在本技术的一实施例中，上述的每一第一线路板具有多个芯片接垫。这些芯片接垫配置在第一凹穴结构内。在本技术的一实施例中，上述的每一第二线路板具有多个芯片接垫。这些芯片接垫配置在第二凹穴结构内。在本技术的一实施例中，上述的线路母板还具有多个切割区。这些第 一线路区与这些第二线路区均位于这些切割区内。本技术还提供一种线路母板，其具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个第 一线路区与多个第二线路区。线路母板包括多个第 一阵列线路板以及多个第二阵列线路板。这些第 一阵列线路板分别位于这些第 一线路区，且每一第一阵列线路板具有多个第一凹穴结构。这些第一凹穴结构位于上表面。这些第二阵列线路板分别位于这些第二线路区，且每一第二阵列线路板具有多个第二凹穴结构。这些第二凹穴结构位于下表面。这些第一线路区与这些第二线路区呈交替排列，且这些第 一阵列线路板与这些第二阵列线路板呈交替排列。在本技术的一实施例中，上述的每一第一阵列线路板包括多个第一线路板，这些第一凹穴结构分别位于这些第一线路板上。在本技术的一实施例中，上述的每一第 一线路板具有多个芯片接垫。这些芯片接垫配置在第一凹穴结构内。在本技术的一实施例中，上述的每一第二阵列线路板包括多个第二线路板。这些第二凹穴结构分别位于这些第二线路板上。在本技术的一实施例中，上述的每一第二线路板具有多个芯片接垫。这些芯片接垫配置在第二凹穴结构内。在本技术的一实施例中，上述的线路母板还具有多个切割区。这些第 一线路区与这些第二线路区均位于这些切割区内。基于上述，由于本技术的第一凹穴结构与第二凹穴结构分别配置在5线路母板的上表面与下表面，且第一线路板与第二线路板呈交替排列，因此， 于传统的技术相比较，本技术的线路母板的i殳计，可将因热涨冷缩所产 生的应力分散在线路母板的上表面与下表面，可以减少线路母板发生翘曲的 情形。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特 举实施例，并配合附图作详细i兌明如下。附图说明图1A为传统的一种线路母板的正面俯视示意图。图IB为图1A的线路母板的反面俯视示意图。图2A为本技术的 一 实施例的 一种线路母+反的正面俯视示意图。图2B为图2A的线路母板的反面俯视示意图。图2C为图2A中线I-I的剖面示意图。图2D为应用图2C的第一线路板所形成的一芯片封装结构的放大示意图。图3A为本技术的另 一实施例的一种线路母板的正面俯视示意图。图3B为图3A的线路母板的反面俯视示意图。主要元件符号说明10、 100、 200:线路母#反10a、 100a、 200a:上表面10b、 100b、 200b:下表面20:线路板22:凹穴结沖勾110a、 210a:第一线路区110b、 210b:第二线路区110c、 210c:切割区120、 220:第一线路板122、 222:第一凹穴结构124:芯片接垫130、 230:第二线路板132、 232:第二凹穴结构140:芯片 150:焊线220A:第一阵列线路板 230A:第二阵列线路板 P、 P，基准点具体实施方式图2A为本技术的一实施例的一种线路母^反的正面俯视示意图，图 2B为图2A的线路母板的反面俯视示意图，图2C为图2A中线I-I的剖面示 意图。在此必须说明的是，为了方便说明起见，图2C中省略示出部分构件。 请同时参考图2A、图2B与图2C，在本实施例中，线路母板100具有彼此 相对的一上表面100a与一下表面100b以及多个第一线路区110a (图2A与 图2B中仅示意地示出四个)与多个第二线路区110b(图2A与图2B中仅示 意地示出四个)。线路母板100包括多个第一线^各斧反120 (图2A与图2B中 仅示意地示出四个)以及多个第二线路板130(图2A与图2B中仅示意地示 出四个)。详细地说，这些第一线路板120分别位于这些第一线路区110a，且每一 第一线路板120具有至少一第一凹穴结构122(图2A中仅示意地示出三个)。 这些第一凹穴结构122位于线路母板100的上表面100a。这些第二线路板 130分别位于这些第二线路区110b，且每一第二线3各板130具有至少一第二 凹穴结构132 (图2B中仅示意地示出三个)。这些第二凹穴结构132位于线 路母板100的下表面100b。筒单地说，每一第一线^吝板120均具有这些位于 线路母板100的上表面100a的第一凹穴结构122,每一第二线路板130均具 有这些位于线路母板100的下表面100b的第二凹穴结构132。此外，这些第 一线路板120与这些第二线路板130呈交替排列，这些第一线路区110a与 这些第二线路区110b呈交替排列。在此必须说明的是，在本实施例中，这些第一线路才反120的结构形态与 这些第二线路板130的结构形态相似，其不同之处在于这些第一线路板120 的这些第一凹穴结构122是位于线路母板100的上表面100a上，这些第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路母板，其特征在于，具有多个第一线路区、多个第二线路区以及彼此相对的一上表面与一下表面，该线路母板包括：　多个第一线路板，分别位于所述第一线路区，各该第一线路板具有至少一第一凹穴结构，且该第一凹穴结构位于该上表面；以及　多 个第二线路板，分别位于所述第二线路区，各该第二线路板具有至少一第二凹穴结构，且该第二凹穴结构位于该下表面，　其中所述第一线路区与所述第二线路区呈交替排列，且所述第一线路板与所述第二线路板呈交替排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚霈，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]