阻热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种阻热结构，应用于一具有通孔的印刷电路板中，该阻热结构设于该通孔的焊垫周边并具有至少一阻热区块，且该阻热区块设于该通孔的单一径向上，以使该通孔周边具有较大的布线空间，从而解决现有技术的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一阻热结构，更详而言之，涉及一种应用于具有通孔 的印刷电路板中的阻热结构。
技术介绍
随着可携式电子产品朝"轻、薄、短、小"的方向发展，为因应信息通讯、IA产业可移植性、轻薄短小等特性，印刷电路板将迈向以 高密度布线(layout)、复合多层、结构精小、功能强大、以及薄板化 等目标。同时，由于印刷电路板的布线以及信号完整性等将直接影响 实际产品的效能表现和可靠度，因此如何在印刷电路板的设计过程中 充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当 今印刷电路板设计业界中的热门课题。目前印刷电路板的布线设计时，通常会设计有多个通孔(through hole),以供插入式元件的接脚(through pin)插设至所述通孔并于 焊接后装设于该印刷电路板。所述通孔周边上设有焊垫，可通过采用 例如焊垫周边不设置或设置阻热区块等方式而电性连接至该印刷电路 板的内层或外层的大片铜箔，比如电源面(Power plane)或接地面(GND plane)。相关的专利技术例如有美国专利公告第6， 073， 344号、美国 专利公告第6， 646, 886号、以及美国专利公告第6，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻热结构，应用于具有通孔的印刷电路板，该阻热结构设于该通孔的焊垫的周边，其特征在于：该阻热结构设于该通孔的单一径向上，且该阻热结构包括与该通孔同心而设置的阻热区块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丘玉环，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]