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本发明公开了一种阻热结构，应用于一具有通孔的印刷电路板中，该阻热结构设于该通孔的焊垫周边并具有至少一阻热区块，且该阻热区块设于该通孔的单一径向上，以使该通孔周边具有较大的布线空间，从而解决现有技术的问题。...
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