【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的组合式贯孔结构，特别涉及一种应用于至少具有第一、第二信号线、及多衬底的印刷电路板(PCB)上 的印刷电路板的组合式贯孔结构。
技术介绍
随着电子科技的不断研发与精进，印刷电路板的设计也在不断发 现问题与解决问题的过程中向高性能、好质量的共同目标发展。因此， 在印刷电路板相关设计中，任何一项改进，只要有益于使用者使用、 提高产品质量及性能、改善功能等实质性的功效增进，均为具有产业 利用价值的创作，也符合专利法鼓励、保护与利用创作的精神。目前，印刷电路板的设计过程中，会遇到许许多多的贯孔，这些 贯孔通常是用以将由多层面组成的电路板中的某些层面进行电性连通 (通过该些贯孔内缘铺设的导电材质)，或是当某些层面的信号线需 要走向其它层面时，即可通过该些贯孔进行换层。而对于某些成对的 信号线，如差分信号线，不仅是最为常用信号线，出现频率很高(如 目前大多主板上的CLK、 LAN、 USB等都是差分信号线)，而且由于 是成对出现且有阻抗匹配的要求(若在走线路径的某个地方不满足阻 抗匹配要求将导致传输出错、系统不稳定或传输数据错误等问题)， 所以对...
【技术保护点】
一种印刷电路板的组合式贯孔结构，应用于至少具有第一、第二信号线、及多衬底的印刷电路板（ＰＣＢ）上，多衬底至少包括电源层、接地层、及走线层，该印刷电路板的组合式贯孔结构至少包括： 第一贯孔，贯穿该多衬底，用以供穿设该第一信号线； 第二贯孔，与该第一贯孔间隔一预定距离而贯穿该多衬底，用以供穿设该第二信号线；以及 绝缘区域，对应设于该第一贯孔及该第二贯孔周边的电源层与接地层上，并至少包括由该第一贯孔的外缘向外延伸第一安全距离的区域、该第二贯孔的外缘向外延伸第二安全距离的区域、以及该第一贯孔与该第二贯孔间的区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦启锌，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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