电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制造方法，其特征在于制造电路板增层绝缘层时先形成一层第一介电层（１４），经过固化处理后，再形成一层第二介电层（１６），也就是说同一层增层绝缘层（１７），是经过两次介电层的形成和固化步骤所制成。如此可以避免增层绝缘层表面不平坦的问题，由此提高细线路制造的良率。此外，由于第一介电层和第二介电层使用相同的介电材料，因此后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化过程较易控制其操作条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种利用二次压膜法制 作电路板上的增层绝缘层，提供更佳的细线路良率的方法。
技术介绍
印刷电路板通常采用增层法来进行导线线路的制造。增层方式可采用介电薄膜(Dielectric Film)压合而成，另外也可采用背胶铜箔(RCC)，或 预浸材(Pr印reg)压合而成。一般来说，增层法的步骤包括取一包含贯穿基板的导电通孔以及电 路图案层的基板，之后在导电通孔内填入填充材，然后再在基板的表面压 合一介电层作为增层绝缘层，其中该介电层覆盖前述的电路图案层以及其 间隙，经过固化后，再在介电层上进行激光钻孔，然后进行表面粗化，并 覆盖晶种层，再用光阻形成线路图案，接着进行导电层的电镀，最后去除 光阻层及外露的晶种层形成所谓的增层线路层(build up film)。前述的介电层通常采用含纤维的树脂型材料，例如bismaleimide triazine(BT)，其优点在于材质坚硬，可有效支撑后续增层线路，但是其 表面却无法提供均匀的粗糙化效果，造成后续的细线路无法与其紧密贴合。此外，随着电路板上的线路越做越细，对于基板表面平坦度的要求也 因此日趋严格。传统增层法中所使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制造方法，包括：　在基板上形成第一导线图案；　在该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住该第一导线图案；　固化该第一介电层；　在该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及　固化该第二介电层；　其中该第一介电层与该第二介电层由相同的树脂材料构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖恒纬，叶昌幸，林贤杰，江国春，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]