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本发明提供一种电路板的制造方法，其特征在于制造电路板增层绝缘层时先形成一层第一介电层（１４），经过固化处理后，再形成一层第二介电层（１６），也就是说同一层增层绝缘层（１７），是经过两次介电层的形成和固化步骤所制成。如此可以避免增层绝缘层表面...
该专利属于南亚电路板股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚电路板股份有限公司授权不得商用。

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