一种双面金属基线路板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种双面金属基线路板，包括金属基板、覆盖在金属基板两侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层外侧的电路层，所述线路板上开有通孔，所述通孔填充有绝缘体，所述绝缘体内设有导通孔，所述导通孔内壁覆盖有与电路层相连通的导电层。本发明专利技术还提供一种用于此线路板的生产方法，包括以下步骤：在基板上钻孔，使用绝缘树脂填充通孔，依在金属基板上覆盖导热绝缘层和电路层，在塞住通孔的树脂中间钻孔，并在孔内壁镀铜形成导电层。本发明专利技术提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板，尤其是。技术背景现有的双面金属线路板的基本结构是以金属基板(通常是由铝制成)为中心在其 两侧覆盖绝缘体，并在绝缘体上覆盖电路层(通常为铜箔)。因为中间的金属基只是起到散 热的结构增强作用，不能通电，两侧的铜箔才能起到导电作用，然而在线路设计中两侧的铜 箔经常需要连接导通。这个问题在使用普通电路板时可以通过在线路板上打孔，再用跳线 或者镀铜方式将两面铜箔连接导通而得以解决。然而在使用金属基线路板时在孔内跳线会 造成金属基板和电路层的导通，因而在使用双面金属基线路板时设计会受到限制，现行的 电子设计在布线上就需考虑到这个结构问题。
技术实现思路
针对以上情况，本专利技术提供一种新型的双面金属基线路板，解决了双面金属基线 路板钻孔跳线的绝缘问题，并连带提供了一种生产此种线路板的方法。本专利技术采用的技术方案可以描述为一种双面金属基线路板，包括金属基板、覆盖在金属基板两侧的导热绝缘层以及覆盖 在导热绝缘层外侧的电路层，所述线路板上开有通孔，所述通孔填充有绝缘体，所述绝缘体 内设有导通孔，所述导通孔内壁覆盖有与电路层相连通的导电层。作为以上技术方案的一种改进，所述导通孔的孔径小于通孔的孔径。作为以上技术方案的一种改进，所述绝缘体为导热绝缘树脂，其热膨胀系数与作 为金属基板的热膨胀系数相近。作为以上技术方案的一种改进，所述金属基板为铝基板。本专利技术还提供一种用于生产以上所述的双面金属基线路板的生产方法，其包括以 下步骤1)在金属基板上钻孔形成通孔；2)使用绝缘树脂填充通孔后进行烘烤固化处理；3)依次在金属基板上覆盖导热绝缘层和作为电路层的铜箔后进行高温压合固化处理；4)在塞住通孔的树脂中间钻孔形成连通孔；5)在导通孔内壁镀铜形成导电层以导通上下电路层。本专利技术的有益效果是本专利技术提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板 和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。附图说明图1为本专利技术所提出的线路板的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本专利技术所提出的一种双面金属基线路板，包括用铝材制作的金属基 板1、覆盖在金属基板1两侧的导热绝缘层2以及覆盖在导热绝缘层2外侧的电路层3 (铜 箔)，所述线路板上开有通孔4，并选用膨胀系数与铝材相近的导热绝缘树脂作为绝缘体5 填充在通孔4中。然后在绝缘体5中心内钻孔径小于通孔4的导通孔6，这样就在通孔4内 壁上保留了一层树脂作为绝缘层。再在此层树脂上镀铜连接上下两面的铜箔，形成与电路 层3相连通的导电层7。这样，导电层7与铝基板1通过填充的导热绝缘树脂隔开，解决了 两者之间的绝缘问题，而且所使用的树脂的热膨胀系数与铝基板相近，这就保证了在线路 板受热时，作为绝缘层的树脂不会脱落。另外，一种用于生产以上所述的双面金属基线路板的生产方法，包括以下步骤 在铝材制成的金属基板1上钻孔形成通孔4 ；使用与铝材膨胀系数相近的导热绝缘树脂填充通孔4后进行烘烤固化处理； 依次在金属基板1上覆盖导热绝缘层2和作为电路层3的铜箔后进行高温压合固化处理；在塞住通孔4的导热绝缘树脂中间钻孔形成导通孔6，所述导通孔6的孔径应小于通孔 4，余下附在通孔4内壁上的导热绝缘树脂构成绝缘体5 ；在导通孔6内壁(即在绝缘体5上)镀铜形成导电层7连通上下电路层3。本专利技术提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属 基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问 题。权利要求1.一种双面金属基线路板，包括金属基板(1 )、覆盖在金属基板(1)两侧的导热绝缘层 (2 )以及覆盖在导热绝缘层(2 )外侧的电路层(3 )，其特征在于所述线路板上开有通孔(4 )， 所述通孔(4)填充有绝缘体(5)，所述绝缘体(5)内设有导通孔(6)，所述导通孔(6)内壁覆 盖有与电路层(3)相连通的导电层(7)。2.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，所述导通孔(6)的孔径小于通孔(4) 的孔径。3.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，所述绝缘体(5)为导热绝缘树脂，其 热膨胀系数与作为金属基板(1)的热膨胀系数相近。4.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，所述金属基板(1)为铝基板。5.一种用于生产权利要求1所述的双面金属基线路板的生产方法，其特征在于包括以 下步骤·1)在金属基板(1)上钻孔形成通孔；·2)使用绝缘树脂填充通孔(4)后进行烘烤固化处理；·3 )依次在金属基板(1)上覆盖导热绝缘层(2 )和作为电路层(3 )的铜箔后进行高温压 合固化处理；·4)在塞住通孔(4)的树脂中间钻孔形成连通孔(6)；·5)在导通孔(6)内壁镀铜形成导电层(7)以连通上下电路层(3)。全文摘要本专利技术公开了一种双面金属基线路板，包括金属基板、覆盖在金属基板两侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层外侧的电路层，所述线路板上开有通孔，所述通孔填充有绝缘体，所述绝缘体内设有导通孔，所述导通孔内壁覆盖有与电路层相连通的导电层。本专利技术还提供一种用于此线路板的生产方法，包括以下步骤在基板上钻孔，使用绝缘树脂填充通孔，依在金属基板上覆盖导热绝缘层和电路层，在塞住通孔的树脂中间钻孔，并在孔内壁镀铜形成导电层。本专利技术提出的双面金属基线路板可以有效地解决了在线路板上钻孔跳线时金属基板和电路层的绝缘问题，实现了孔内跳线，并减少了电路设计时需考虑的线路板结构问题。文档编号H05K3/42GK102036476SQ20101057277公开日2011年4月27日 申请日期2010年12月4日 优先权日2010年12月4日专利技术者廖萍涛, 张守金, 萧哲力 申请人:廖萍涛 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面金属基线路板，包括金属基板（１）、覆盖在金属基板（１）两侧的导热绝缘层（２）以及覆盖在导热绝缘层（２）外侧的电路层（３），其特征在于所述线路板上开有通孔（４），所述通孔（４）填充有绝缘体（５），所述绝缘体（５）内设有导通孔（６），所述导通孔（６）内壁覆盖有与电路层（３）相连通的导电层（７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖萍涛，张守金，萧哲力，
申请(专利权)人：廖萍涛，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]