【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种多层高密度互联印 刷电路板的埋孔结构。
技术介绍
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的 制程，来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路 元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点 间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积 能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍 会占用PCB表面积，因而有了内层埋孔的出现，埋孔是内层间的通孔，压合后，无法看到所 以不必占用外层面积。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在 电力设计上必须导入多层高密度方可符合发展需求，而多层高密度必然伴随着内层埋孔的 设计。一般多层高密度互联印刷电路板(HDI板)内层的埋孔设计如下所述内层钻完埋孔 后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把埋孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的 方式磨掉内层表面凸起来的树脂，然后做外层制作，再送至压合站进行二次压合。树脂塞孔 虽然有其优越性，但也存在以下缺陷内层表面凸起来的树脂需研磨掉，增加了制程，提高 了成本，而且经砂带研磨后埋孔可能会发生尺寸变异，同时树脂塞孔也会产生气泡等塞孔 不饱满的情形。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结 构，该多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构节省...
【技术保护点】
１．一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，其特征在于：多层高密度互联印刷电路板的内层（１）钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜（２），埋孔内填满聚丙烯胶（３），且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层（１）表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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