【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造
，更具体地说，是涉及一种高频电路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、数字化、高频化的方向逐渐发展，高频电路的应用也越来 越广泛。目前，应用于高频电路的高频电路板大多是采用具有良好高频电气性能的材料制 成，如聚四氟乙烯等。这些电路板虽然由具有高频电气性能的材料制成，但是其对于控制高 频信号的传播仍具有局限性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种成本低、易于制造且具能有效控制 高频信号传播的高频电路板。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供一种高频电路板，包括一基 板，所述基板内设有中空槽，所述中空槽内充满高频材料。进一步地，所述高频材料为固态填充层。或者，所述高频材料为粉末状填充层。具体地，所述高频材料为聚四氟乙烯。本技术提供的高频电路板，于基板内设置中空槽，同时将高频传播性能良好 的高频材料填充到中空槽，这样通过填充的高频材料来控制信号传播的损耗，成本低，实用 性强。附图说明图1是本技术提供的高频电路板的剖视示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本...
【技术保护点】
一种高频电路板，包括一基板，其特征在于：所述基板内设有中空槽，所述中空槽内充满高频材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙铮，孔令文，彭勤卫，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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