双面挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面挠性覆铜板，包括：第一铜箔、涂设于第一铜箔上的聚酰亚胺层，涂设于聚酰亚胺层上的胶粘剂层以及压覆于胶粘剂层上的第二铜箔。本实用新型专利技术的双面挠性覆铜板具有超薄和线路板金手指无波纹的特点，且具有优异的耐折性、耐热性、阻燃性以及良好的加工性能，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双面挠性覆铜板，尤其涉及一种薄型化双面挠性覆铜板。背景技》随着电子产品薄型轻量化，要求电路基材也随之薄型轻量化。因此刚性线 路板发展成挠性线路板或刚挠结合线路板。特别是手机需要大屏幕显示，使得 翻盖手机和滑盖手机盛行。为了追求翻盖合页部分和滑盖的连接可靠性，必须使线路的基材具有更薄型和更高的耐挠曲性、高尺寸稳定性。另外，LCD组装 要求，挠曲线路基材的回弹力要低，解决的办法也是要求基材更加薄型化。挠 性聚酰亚胺覆铜板传统的制造方法是三层有胶型，它是在市售的12.5-50u m的 聚酰亚胺薄膜上涂上一层厚度为6-30 " m的改性环氧树脂胶粘剂或丙烯酸酯胶 粘剂，烘干与铜箔辊压复合后，再在聚酰亚胺薄膜的另一面涂相同的胶粘剂， 烘干后再与铜箔压合，然后进行热固化得到绝缘基材厚度为24.5-110 P m的双面挠性覆铜板。 一般来说这种双面挠性覆铜板的厚度由于受聚酰亚胺薄膜(商 业化一般只有IO、 12.5、 25、 50um等规格的产品)与胶层厚度的影响，很难 做得更薄，如果胶层更薄，可能使胶层的粘结性下降， 一般来说胶层厚度不能 低于6um。为了薄型化，现在大多数厂商开发出不使用环氧胶或丙烯酸酯胶 的二层法挠性覆铜板，可以使厚度更薄，现在商业化产品的最薄厚度可以达14 P m，它是在热固性聚酰亚胺层表面涂覆热塑性聚酰亚胺层或做成复合薄膜， 与铜箔在高温压合而得到双面挠性覆铜板，这是所谓的层压法二层无胶基材。 由于粘结层为热塑性聚酰亚胺胶粘剂，为达到耐焊性要求，必须要求热塑性聚 酰亚胺胶层的熔点超过26(TC ，因此需要一种超过260'C以上的高温热辊复合压 机。由于高温复合压机投资成本很高，生产效率低，造成产品总体成本较高， 另一方面，材料在连续复合时，铜箔或聚酰亚胺薄膜瞬间接触高温辊，由于热胀的原因很容易使材料产生皱纹或波纹，最终影响产成品的表面质量。因此二 层法双面板的成本大大高于三层法双面板，而且表观难以控制。目前，虽然二 层法双面板有诸多优点，但市场迫于成本压力，终端厂商仍较多选择使用三层 法双面板。为了降低成本，同时提高双面挠性覆铜板的性能，解决双面挠性覆铜板的 薄型化问题，本技术采用二层法和三层法挠性覆铜板的优点，综合两者的制造方法，先在铜箔上面涂一层高耐热和高尺寸稳定性的聚酰胺酸8-25 y m， 经过高温亚胺化后成为聚酰亚胺膜单面挠性覆铜板，再在聚酰亚胺膜面上用传 统三层法涂一层6-25 P m的胶粘剂，该胶粘剂可以是改性环氧胶粘剂或丙烯酸 酯胶粘剂或其它类型的胶粘剂，胶粘剂可以是有卤阻燃或无卤阻燃，也可以是 不阻燃，然后同三层法复合工艺，在一定温度下与铜箔复合另一面，固化后得 到基材有一层聚酰亚胺和一层胶粘剂的绝缘基材，总厚度为14-50 u m的双面挠 性覆铜板，该工艺方法不使用高温复合辊，因此可以制得表面质量平整、低成 本、薄型化综合性能优秀的双面聚酰亚胺挠性覆铜板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双面挠性覆铜板，能够克服三层法制造双面 挠性覆铜板难以薄型化的不足及二层法挠性覆盖膜的高成本和表观差的问题， 其综合性能优异、成本低廉，能够实现基材的薄型化。根据本技术的上述目的，提出一种双面挠性覆铜板，包括第一铜箔、 涂布于第一铜箔上的聚酰亚胺层，涂布于聚酰亚胺层上的胶粘剂层以及压覆于 胶粘剂层上的第二铜箔。其中，所述第一铜箔及第二铜箔为电解铜箔或压延铜箔，厚度为9-70 u m。 所述聚酰亚胺层由涂布于第一铜箔上的聚酰胺酸亚胺化后形成，厚度为5- 45 ti m。所述聚酰亚胺层的厚度优选5-25 " m。所述胶粘剂层为改性环氧树脂胶粘剂或改性丙烯酸酯胶粘剂层，厚度为6- 35 um。双面挠性覆铜板的总厚度为14-50 um。本技术的有益效果具有超薄和线路板金手指无波纹的特点，且具有优异的耐折性、耐热性、阻燃性以及良好的加工性能，同时还具有低成本的优 势，便于大批量生产。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本实用 新型的技术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，图l为本技术的双面挠性覆铜板的示意图。具体实施方式一、双面挠性覆铜板如附图说明图1所示，本技术的双面挠性覆铜板10，包括第一铜箔1、涂布于第一铜箔1上的聚酰亚胺层2，涂布于聚酰亚胺层2上的胶粘剂层3以及压 覆于胶粘剂层3上的第二铜箔4。其中，所述第一铜箔1及第二铜箔4为电解 铜箔或压延铜箔，厚度为9-70ixm;所述聚酰亚胺层2由涂布于第一铜箔1上 的聚酰胺酸亚胺化后形成，厚度为5-45 u m;所述聚酰亚胺层2的厚度优选5-25 所述胶粘剂层3为改性环氧树脂胶粘剂或改性丙烯酸酯胶粘剂层，厚度 为6-35um;所制得的双面挠性覆铜板10的总厚度为14-50 y m。二、 1、原料的制备1.1、 <聚酰胺酸组合物>由四甲酸酐类化合物与二胺类化合物溶解于DMAC或和NMP溶剂中， 酸酐与胺的当量比0.9-1.0的比例范围内，在4-35'C下聚合反应得到聚酰胺酸 溶液。1.2、 改性环氧树脂组合物1.2.1含卤素改性环氧树脂组合物 低溴环氧树脂10-40重量份； 高溴环氧树脂10-20重量份； 端羧基丁腈橡胶15-30重量份；固化剂5-15重量份； 固化促进剂0.05-1.5重量份； 填料20-100重量份； 溶剂适量；将以上材料混合均匀得到改性环氧树脂组合物。1.2.2、无卤素改性环氧树脂组合物 含磷环氧树脂30-60重量份； 端羧基化丁腈橡胶15-30重量份； 橡胶改性环氧树脂 10-25重量份； 固化剂20-50重量份；固化促进剂 0.01-1.0重量份； 抗氧剂 0.01-1.0重量份； 含磷阻燃剂5-30重量份； 无机阻燃填料 0—100重量份；有机溶剂 适量；将以上材料混合均匀得到改性环氧树脂组合物。1.3、丙烯酸酯改性树脂组合物 丙烯酸酯共聚物70-90重量份； 环氧树脂10-20重量份； 固化促进剂 0.01-2重量份；丁酮或丙酮其它有机溶剂适量； 将以上材料混合均匀得到改性丙烯酸酯树脂组合物。2、挠性覆铜板的制作上述组合物按下面的工艺用于双面铜箔挠性覆铜板的制备。 将合成的聚酰胺酸组合物使用涂覆设备涂布在第一铜箔上，经过80-200 °。干燥烘箱的干燥，由此除去DMAC和NMP有机溶剂并干燥组合物，再在 330-380。C下通过有氮气保护的高温烘箱对涂在第一铜箔上的聚酰胺酸进行亚胺化，冷却后得到单面聚酰亚胺挠性覆铜板。采用上述所得的单面聚酰亚胺挠性覆铜板，在其聚酰亚胺表面进行电晕处 理，用涂覆设备将合成的改性环氧树脂组合物或丙烯酸改性树脂组合物涂布在 经过表面处理的聚酰亚胺表面上，按传统的三层法挠性覆铜板制造工艺，经过80-170。C干燥烘箱烘烤去除有机溶剂，使胶粘剂涂层处于半固化状态，然后与 第二铜箔在60-100。C下进行复合得到双面挠性覆铜板，再在80-170。C下逐步 升温使胶粘剂层完成固化，得到本技术的双面挠性覆铜板。上述双面挠性覆铜板材料中，聚酰亚胺膜涂层的干燥厚度通常在5-45 u m 范围内，优选5-25um;上述所用的胶粘剂涂层的厚度为6-35um;第一铜箔 及第二铜箔可以为压延铜箔或电解铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：第一铜箔、涂设于第一铜箔上的聚酰亚胺层，涂设于聚酰亚胺层上的胶粘剂层以及压覆于胶粘剂层上的第二铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍宏奎，茹敬宏，梁立，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]