【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子产品向高速度、多功能、大容量、小型化、数字化、高频化的方向发展，高 频多层电路板除了拥有普通多层电路板优良的特性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良 好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。但是目前高频四层电路板的生产在国内尚属空白。
技术实现思路
本专利技术提供了，它不但制作精度高，而且制得的 高频四层电路板的性能稳定。本专利技术采用了以下技术方案，它包括以下步骤 步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产 工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出 Li、L2、L3、L4层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制 完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮 片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产 所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机 打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检 查；...
【技术保护点】
１．一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组...
【技术特征摘要】
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