芯片散热和封装的自动判决装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片散热和封装的自动判决装置，包括依次连接的电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；其中电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接器件工艺库；PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。即可根据芯片的封装底板substrate和PCB设计,以及芯片自身在不同典型激励下的功耗表现,准确判决出适合什么类型的封装形式,使仿真越来越准确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片散热和封装的自动判决装置和方法。
技术介绍
随着SOC芯片的规模越来愈大,运行频率越来越高,芯片的功耗也随之越来越大，而过去的手持设备芯片的普通封装已经很难满足高性能SOC芯片的散热要求,芯片对封装的散热要求越来越高,常常都需要加上散热金属片和石墨烯等高散热性能封装材料才能满足高性能SOC芯片的功耗散热要求。但是传统的封装评估中缺少和散热相关的评估平台,特别是自动化的芯片热量分析评估决策平台.通常都是通过工程师自身的经验来决定使用什么类型的封装。但是这样的缺点也很明显,需要依赖于十分资深的工程师经验,而且在生产前没有明确的各种发热和散热性能指标数据,不利于经验的积累和传承。因此本专利技术提出了一种芯片散热和封装的自动判决装置和方法，可以根据芯片的封装底板substrate设计和PCB设计,然后再根据芯片自身在不同典型激励下的功耗表现,准确的判决出该款芯片适合使用什么类型的封装形式.在芯片生产前就可以准确的得到各种模拟数据,在不断的应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片散热和封装的自动判决装置，其特征在于：包括电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、器件工艺库、芯片发热仿真单元、不同功耗对应的发热量映射表、PCB散热模型抽取单元、substrate散热模拟模型抽取单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；所述电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、所述封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表依次连接；所述电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接所述器件工艺库；所述PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并...

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热和封装的自动判决装置，其特征在于：包括电路行为
仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、器件工艺库、芯片发热仿真单
元、不同功耗对应的发热量映射表、PCB散热模型抽取单元、substrate散热
模拟模型抽取单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射
表；
所述电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿
真单元、所述封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表依次连
接；
所述电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表
信息；
所述Prime_Time功耗分析工具还连接所述器件工艺库；
所述PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板
走线信息和电路板层数信息；
所述substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接
收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。
2.一种芯片散热和封装的自动判决方法，其特征在于：提供如权利要
求1所述的芯片散热和封装的自动判决装置，则所述方法包括：
(1)所述电路行为仿真EDA工具读入所述芯片电路网表信息和测试激
励进行电路行为仿真，并将仿真波形文件送到所述Prime_Time功耗分析工
具中；所述Prime_Time功耗分析工具收到仿真波形文件后,根据器件工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖裕民，林良飞，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35