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本发明提供一种芯片散热和封装的自动判决装置，包括依次连接的电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；其中电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电...
该专利属于福州瑞芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州瑞芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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