The invention discloses a method for producing a multilayer flexible circuit board, which aims at providing a method for pressing and forming the inner and outer layers of a multilayer flexible circuit board with high resource saving, productivity and high product qualification rate. The invention comprises the following steps: using a roll to roll production equipment two layer plate and a plurality of inner layer board, using roll to roll device settings each inner plate on the line, in each inner plate pressing cover film, using roll to roll device through the projection of each plate positioning hole on the call to according to the design requirements of each plate cut into leaflets, using special fixture alignment cutting good each plate adhered to and positioning, using pressure riveting riveting machine, vacuum press will use the layers of each plate a press molding, in two layer plate drilling and set the two layers and subsequent treatment line. The invention can be widely applied to the production field of flexible circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层板软性线路板内外层一次压制成型的方法。
技术介绍
随着软性线路板在生产生活领域中的应用越来越多，人们对软性线路板的厚度要求越来越薄，而对软性线路板的性能要求越来越高。因此，多层线路板的应用越来越多。传统的多层板的加工方法是将两块软板内层压合在一起，然后制作这两层内层的线路，再在外侧设置覆盖膜并压合；在覆盖膜的外侧设置软板，再制作这两层软板的线路，再在外侧设置并压合覆盖膜；依此类推，最后成为多层板。这种制作方法流程长，并且随着设置线路板层数的增多，制作流程就相应地增长。它还存在以下不足①产品随着层数的增加而工艺流程增加，生产周期也相应地增长；②传统的工艺方法不能采用自动设备进行生产，只能利用人工生产，而且对工作人员的技术要求高，这既浪费了人力资源，又不能很好地保证产品的合格率；③由于相对压制的次数增多，层数越多，压制的要求更高，这样更容易出现废品，也使得电能、水能等资源消耗量增大，不能符合节能环保的新趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种节约资源、生产率和产品合格率均较高的。本专利技术所采用的技术方案是...
【技术保护点】
１．一种多层软性线路板内外层一次压制成型的方法，所述多层软性线路板包括编号为Ｌ１和Ｌｎ的两层外层板和按顺序编号为Ｌ２～Ｌｎ－１的ｎ－２层内层板，其中ｎ取不小于３的整数，其特征在于，该方法包括以下步骤：（１）开料，采用卷对卷设备生产编号为Ｌ１和Ｌｎ的两层外层板；（２）利用卷对卷设备分别制作编号为Ｌ２～Ｌｎ－１的各层内层板上的线路；（３）利用卷对卷设备分别在编号为Ｌ２～Ｌｎ－１的各层内层板上贴压覆盖膜；（４）利用卷对卷设备通过投影方式设置编号从Ｌ１～Ｌｎ的各层板上的定位孔；（５）将编号为Ｌ１～Ｌｎ的各层板按照设计要求分切成单张；（６）将分切好的编号为Ｌ２～Ｌｎ－１的各张内层板按...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉珊，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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