高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，包括如下步骤：（1）钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔；（2）丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻焊油墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化；（3）层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固化片层压为一体；（4）褪去阻焊油墨。本发明专利技术的生产方法，能很好的解决高频材料的高密度积层印制电路板层压后除胶难的问题，其操作简单、安全、成本低；而且，此生产方法能起阻胶作用，使树脂不溢流到板面而留在层间，有效增强了层间结合力，提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造印刷电路板的方法，尤其是一种高频材料的高密度积层印制 电路板的生产方法。
技术介绍
目前电子产品有两大主要发展趋势，一是高密度化、高集成度，二是高速化、高频 化。对于PCB而言，一方面为了实现高密度互连，越来越多使用多阶盲埋孔，另一方面为了 实现高频化，越来越多使用高频材料进行制作。随着既要求高密度化又要求高频化的电子 产品的需求增长，使用高频材料的高密度积层印制电路板的制作量越来越大。此类板子制 作流程复杂，很多工序制作难度大，除高密度积层板的常见问题钻孔、层压、电镀、蚀刻等 工序外，还有一个棘手的问题，就是此类高频材料板子的盲孔除胶。常规高密度积层板使用普通FR4半固化片材料，层压后盲孔溢出的树脂可以用沉 铜缸前面的除胶流程除掉。但是，使用高频材料半固化片的高密度积层印制电路板，采用 沉铜前的除胶流程无法将层压后盲孔溢出的高频材料除掉，会直接导致板子沉铜不良而报 废。为了解决此类问题，目前常采用以下方法①用纯硫酸直接浸泡除胶渣，但对于盲孔孔 数较多的板，板面溢出胶量多，硫酸除胶时间较长，容易导致因除胶过度而报废，同时，硫酸 在操作过程中安全隐患大；②用陶瓷磨板机磨板除胶渣，由于板面不平整，陶瓷磨板压力难 以控制，经常因磨板而导致露基材报废；且陶瓷磨板机价格昂贵，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高频材料的高密度积层印制电 路板的生产方法，其去除层压后盲孔溢出的高频材料的方法操作简单、安全性高、成本低、 可靠性好。本专利技术提供的一种，包括如下步马聚ο(1)钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔。(2)丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻 焊油墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化。(3)层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固 化片层压为一体。(4)褪去阻焊油墨。优选地，所述阻焊油墨通过丝印涂敷在所述子板的整个外层铜箔表面上。优选地，在所述步骤(2)之前对所述子板的外层铜箔的表面进行磨板处理。优选地，在所述步骤(3 )之前对丝印阻焊后的所述子板进行棕化或黑化处理。优选地，所述步骤(4)中褪去阻焊油墨的方法为将具有所述阻焊油墨的所述子 板浸泡于温度为70 100°C的强碱溶液中浸泡5 20min。优选地，所述强碱溶液为质量浓度为8 15%的NaOH溶液。与现有 技术相比，本专利技术的优点是本专利技术的高频材料的高密度积层印制电路板 的生产方法，能很好的解决高频材料的高密度积层印制电路板层压后除胶难的问题，其去 除层压后盲孔溢出的高频材料的方法操作简单、安全性高、成本低；而且，此法能起阻胶作 用，使树脂不溢流到板面而留在层间，有效增强了层间结合力，提高了产品的可靠性。附图说明图1是本专利技术实施例的高频材料的高密度积层印制电路板的结构示意图。图2至图10是本专利技术实施例的各 个步骤的示意图。附图标记说明1、2、3_子板；4-阻焊油墨；5、6_高频半固化片；7、8、9_盲孔。 具体实施例方式图1所示为6层高频材料的高密度积层板的结构示意图，此板由3张高频板材的 子板1、2、3和若干张高频半固化片5、6压合而成，其中此板设计有三类盲孔，一种是L1-L2 层盲孔7，一种是L3-L6层盲孔9，一种是L5-L6层盲孔8。其加工流程如下。(1)分别完成子板1、子板2和子板3的制作见图2、3，子板1完成盲孔7的制作 和L2层线路的制作；子板2完成L4层的线路的制作；子板3完成盲孔8的制作和L5层线 路的制作。(2)丝印阻焊见图4，先通过阻焊前处理线对子板3进行磨板处理，以清洁板面， 增大板面粗糙度，增强阻焊油墨与板面的结合力；然后，使用普通的阻焊油墨对L6层铜箔 的表面单面印阻焊，丝印后预烘20 40min，再使用常规曝光机曝光大铜面，显影后烘板 10 30mino(3)完成子板2和3的第一次层压见图5，层压前先对子板2和子板3进行棕化 处理，将具有阻焊油墨的子板3与子板2通过高频半固化片5层压为一体。(4)褪阻焊见图6，第一次层压完成后，将子板2、子板3浸泡于温度为70 100°C 的质量浓度为10%的NaOH溶液中，浸泡5 20min，褪掉阻焊。(5)进行子板2、子板3的制作见图7，完成L3 L6层盲孔9的制作和L3层线 路的制作。(6)分别对子板1和子板2、3进行丝印阻焊见图8，先通过阻焊前处理线对子板 1和2、3进行磨板处理，以清洁板面，增大板面粗糙度，增强阻焊油墨与板面的结合力；使用 普通的阻焊油墨分别对子板1的Ll层铜箔的表面和子板2、3的L6层铜箔的表面进行单面 印阻焊，丝印后预烘20 40min，再使用常规曝光机曝光大铜面，显影后烘板10 30min。(7)第二次层压见图9，层压前先对子板1和2、3进行棕化处理，将具有阻焊油墨 的子板2、3与子板1通过高频半固化片6层压为一体。(8)褪阻焊见图10，将子板1、2、3浸泡于温度为70 100°C的质量浓度为10% 的NaOH溶液中，浸泡5 20min，褪掉阻焊。(9)后处理对压合好的板子进行钻孔、沉铜、电镀和线路制作等常规制作。通过对实施过程的跟进，使用此法后，高频材料的高密度积层板在层压后没有树脂流到板面，层压后褪阻焊操作方便简单，且褪阻焊后板面干净、无胶渣，后续沉铜效果良 好。切片分析显示，外层涂敷的阻焊油墨很好的填堵了盲孔，压合过程中阻止了高频树脂的 溢流，使树脂未能流出到板面，而是使其滞留在层间，这样一来能保证层间流胶充分，有效 增强层间结合力。通过分析压合后板子热冲击的测试结果显示使用此法的板子无分层起 泡，无白斑，相比其它除胶方法制作的板子可靠性更好。综上所述，本专利技术提供的方法能很好的解决高频材料的高密度 积层印制电路板 层压后除胶难的问题；而且，此法能起阻胶作用，使树脂不溢流到板面而留在层间，有效增 强了层间结合力，提高了产品的可靠性。以上仅为本专利技术的具体实施例，并不以此限定本专利技术的保护范围；在不违反本发 明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本专利技术的保护范围。权利要求1.一种，其特征在于包括如下步骤(1)钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔；(2)丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻焊油 墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化；(3)层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固化片 层压为一体；(4)褪去阻焊油墨。2.根据权利要求1所述的，其特征在 于所述阻焊油墨通过丝印涂敷在所述子板的整个外层铜箔表面上。3.根据权利要求1所述的，其特征在 于在所述步骤(2)之前对所述子板的外层铜箔的表面进行磨板处理。4.根据权利要求1所述的，其特征在 于在所述步骤(3)之前对丝印阻焊后的所述子板进行棕化或黑化处理。5.根据权利要求1所述的，其特征在 于所述步骤(4)中褪去阻焊油墨的方法为将具有所述阻焊油墨的所述子板浸泡于温度为 70 100°C的强碱溶液中浸泡5 20min。6.根据权利要求5所述的，其特征在 于所述强碱溶液为质量浓度为8 15%的NaOH溶液。全文摘要本专利技术公开了一种，包括如下步骤(1)钻孔，在一层或多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于包括如下步骤：（１）钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔；（２）丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻焊油墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化；（３）层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固化片层压为一体；（４）褪去阻焊油墨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔书晓，田玲，刘湘龙，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81