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本发明公开了一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2、L3层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，压合制作；步骤六，外层钻孔制作；步骤七，高频四层电路板表面...
该专利属于蔡新民所有，仅供学习研究参考，未经过蔡新民授权不得商用。

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