本发明专利技术涉及发光二极管装置、照明设备及制造发光二极管装置的方法。本发明专利技术公开了一种具有至少一个高功率发光二极管(34)的发光二极管装置，其中将高功率发光二极管(34)安装到柔性印刷电路板(10)上。在此，该发光二极管装置的特征首先在于它的简单的安装。此外，本发明专利技术还涉及一种用于制造这种发光二极管装置的方法。
Light emitting diode device, lighting device and method for manufacturing light-emitting diode device
The invention relates to a light emitting diode device, an illumination device and a method of manufacturing a light-emitting diode device. A light emitting diode device having at least one high-power light emitting diode (34), wherein a high power light emitting diode (34) is mounted to a flexible printed circuit board (10). The feature of the LED device lies in its simple installation. In addition, the invention also relates to a method for manufacturing such a light emitting diode device.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种安装到柔性印刷电路板上的高功率发光二极管的发光二极管装置。此外，本专利技术还涉及一种用于制造该发光二极管装置的方法。
技术介绍
文献DE 199 22 176 Al说明了一种表面安装在柔性板上的发光二极管阵列，该发光二极管阵列被施加在冷却器上。在此，冷却器可以具有任何所希望的形状，使得可以构造像闪光灯等那样的能够与车辆的外部轮廓匹配的汽车灯。
技术实现思路
本专利技术的任务是给出一种高功率发光二极管的发光二极管装置，该发光二极管装置可特别容易地被安装。此外，本专利技术的任务是给出一种用于制造这种发光二极管装置的方法。这些任务通过按照权利要求1的发光二极管装置并且此外通过按照权利要求31 的用于制造该发光二极管装置的方法来解决。本专利技术的有利的扩展方案是从属权利要求的主题。给出了一种具有至少一个高功率发光二极管的发光二极管装置。在此，高功率发光二极管被安装到柔性印刷电路板上。在这一点上，将高功率发光二极管理解为具有至少 300mff的消耗功率的所谓的高功率发光二极管。高功率发光二极管的典型的消耗功率位于 1和3W之间。这种高功率发光二极管的实例例如是由文献DE 101 17 889 Al公开的发光二极管。由于高功率发光二极管的相对高的消耗功率，高功率发光二极管具有强烈的热辐射。所谓的龙(Dragon)发光二极管因此具有热连接部件，该热连接部件放在安装载体上， 并且通过该热连接部件将在LED运行时所产生的热量输出到安装载体上。在本专利技术发光二极管装置上，由柔性印刷电路板提供安装载体。在发光二极管装置的一种优选的实施形式中，将高功率发光二极管焊接到柔性印刷电路板上。通过焊接过程，发光二极管不仅与柔性印刷电路板电接触，而且也被机械地固定在印刷电路板上。在一种优选的实施形式中，柔性印刷电路板包含至少一个柔性载体层。在此，该柔性载体层优选地包含以下材料中的一种聚酰亚胺、聚乙烯邻苯二甲酸酯 (Polyethylennaphtalat)、聚酯、FR4。如果在此情况下印刷电路板的柔性保持不变并且通过载体层确保由高功率发光二极管所生成的热量的良好传导，则另外的材料也可能适合用于印刷电路板的柔性载体层中。此外，柔性印刷电路板优选地还包含导热层。该导热层与高功率发光二极管处于热接触。可以例如通过以下方式来建立该热接触，即将高功率发光二极管的热连接部分焊接到导热层上。来自高功率发光二极管的热连接部分的热量首先在导热层中扩散。然后热量被大面积地输出给环境，并且例如被柔性载体层吸收。该柔性载体层在其侧将热量大面积地传导到环境中。由于金属的良好的导热特性，优选将金属用于导热层。在发光二极管装置的一种特别优选的实施形式中，导热层包含铜。在发光二极管装置的一种实施形式中，导热层以及电气印制线位于柔性印刷电路板的同一平面中。导热层优选地是一个单独的层。也就是说，导热层和电气印制线位于柔性印刷电路板的一个共同的平面中，但是不互相连接。导热层尤其是不与印制线电接触。例如导热层与发光二极管的上述的热连接部分热接触。在发光二极管装置的一种优选的实施形式中，导热层以及电气印制线包含相同的金属。例如，由于铜的良好的导热性和导电性，铜同样很好地适合用于导热层和电气印制线中。在发光二极管装置的一种实施形式中，柔性印刷电路板的表面之一被电绝缘层覆盖。该绝缘层优选地包含阻焊漆。在一种特别优选的实施形式中，该绝缘层具有用于热接触和电接触高功率发光二极管的的开口。穿过这些开口，可以将高功率发光二极管例如热连接到导热层上，并且电连接到印制线上。在发光二极管装置的一种特别优选的实施形式中，将包含粘接剂的层施加到柔性印刷电路板的背向高功率发光二极管的侧面上。在此，优选地由双面粘合带形成该包含粘接剂的层，该粘合带以其粘接表面之一如此被粘接到柔性印刷电路板上，使得它完全覆盖印刷电路板并且在边缘处平整地以该粘接表面封闭。为了防止印刷电路板的无意的粘接，被固定在印刷电路板上的粘合带在其自由表面上优选地利用保护薄膜来密封。在将发光二极管装置施加在它的规定位置处之前，仅需除去该保护薄膜。换而言之，发光二极管装置可以在贴花(Abzietibild)的意义上被粘接到它的规定位置处。在发光二极管装置的一种特别优选的实施形式中，此时该保护薄膜包含塑料。优选地，将特别耐热的包含粘接剂的层用于发光二极管装置。在此情况下，包含粘接剂的层可以在短时间内不受损害地经受住最高250°C的温度。在短时间内将包含粘接剂的层加热到该温度值时，包含粘接剂的层不丧失它的粘附作用。因此，即使在加热包含粘接剂的层时也保持确保发光二极管装置牢固地粘附到它的规定位置上。在此情况下，特别优选最多60 μ m厚的特别薄的包含粘接剂的层。由此一方面确保发光二极管装置总体上是很薄的，另一方面由高功率发光二极管输出到柔性印刷电路板上的热量通过这种薄的层特别好地被传导，并且然后可以从那里被输出给环境、例如发光二极管装置所粘接的面。在发光二极管装置的一种特别优选的实施形式中，多个高功率发光二极管被施加在柔性印刷电路板上。在此，优选地所述高功率发光二极管被串联。优选地为每个高功率发光二极管预先给定一对接触面，可以通过该对接触面来电接触高功率发光二极管。优选地将发光二极管装置划分为段，其中每个段具有一个高功率发光二极管和所属的一对接触面。有利地，这些段作为重复的、有规则的结构被布置在印刷电路板上。在发光二极管装置的一种特别优选的实施形式中，这些段被串联地布置。利用所述装置，可以通过以下方式接触柔性印刷电路板上的全体高功率发光二极管，即将印刷电路板上的(在发光二极管装置的相对侧的)最外面的两个接触面连接到电源上。此外，发光二极管装置的所述构造能够实现特别简单地将发光二极管装置分为段，使得形成分别具有比原来的发光二极管装置更少数量的段的子发光二极管装置。即使在这些具有更少数量的高功率发光二极管的发光二极管装置中，也可以以所述方式分别接触装置上的全体发光二极管。在此，可以在此程度上分解发光二极管装置，使得形成各个分别具有一个高功率发光二极管和一对接触面的段。以此方式可以使发光二极管装置的大小和发光二极管的数量与该发光二极管装置的预定用途和规定位置的情况相匹配。也就是说，例如使发光二极管装置与所需要的发光强度或现有的空间相匹配。此外，还给出了一种照明设备，其中发光二极管装置被施加到预先给定的冷却器上。在此，发光二极管装置优选地以其包含粘接剂的层粘接到冷却器上。在此，通过发光二极管装置的粘接同时确保装置被机械地固定在冷却器上，而且确保装置热耦合到冷却器上。因此由高功率发光二极管所辐射的热量例如首先被导散到导热层上。热量从该导热层被大面积地输出到柔性层上。然后，热量穿过薄的包含粘接剂的层被输出到冷却器上。冷却器由于其特别良好的导热性而优选地包含金属。在照明设备的一种实施形式中，冷却器是灯壳体的一部分。在一种特别优选的实施形式中，灯壳体是汽车室内照明、汽车尾部照明、刹车灯、闪光灯等等的壳体。发光二极管装置基于柔性印刷电路板而与相应灯壳体的形状相匹配。此外给出一种用于制造发光二极管装置的方法。在此，首先将包含粘接剂的层施加到柔性印刷电路板上。然后将发光二极管焊接到印刷电路板的背向包含粘接剂的层的侧面上。在此，可以在焊接过程之前进行包含粘接剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．发光二极管装置，具有至少一个高功率发光二极管（３４），所述高功率发光二极管具有至少３００ｍＷ的消耗功率，其中，－所述高功率发光二极管（３４）被安装到柔性印刷电路板（１０）上；以及－所述柔性印刷电路板（１０）包含电气印制线（２２）、（２３），其中导热层（２１）和所述电气印制线（２２）、（２３）位于所述柔性印刷电路板（１０）的平面中。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·弗里德里希，R·克劳斯，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE
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