发光器件封装制造技术

提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括：封装体，其包括第一腔和连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其至少一部分布置在第二腔内；第二引线电极，其至少一部分布置在第一腔内；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其布置在第二腔内，第一布线将发光器件电连接到第一引线电极；和第二布线，其将发光器件电连接到第二引线电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例涉及一种发光器件封装。
技术介绍
III-V族氮化物半导体，由于其良好的物理和化学性质，作为用于诸如发光二极管 (LED)、激光二极管(LD)等这样的发光器件的核心材料，已经成为公众注意的中心。III-V 族氮化物半导体是由具有化学式InxAlyGai_x_yN(其中0彡χ彡1，0彡y彡1，0彡x+y彡1) 的半导体材料构成的。LED是一种利用化合物半导体的特性将电能转换成红外射线或光以 传送和接收信号的半导体器件，并且其用作光源。由氮化物半导体材料制成的LED或LD广泛用于发光器件中以获得光，并且用作各 种产品的光源，例如，手机键盘的发光部分、电信号板和发光器件。
技术实现思路
技术问题实施例提供一种发光器件封装，其中布线和发光器件布置在一个腔内。实施例提供一种发光器件封装，其中发光器件和一个布线布置于在腔内布置的荧 光体层中。实施例提供一种发光器件封装，其中通过多层腔的一个腔形成引线电极。实施例提供一种发光器件封装，其中至少一个引线电极暴露于封装体的底表面。技术方案实施例提供一种发光器件封装，包括封装体，其包括第一腔和连接到第一腔的第 二腔；第一引线电极，其至少一部分布置在第二腔内；第二引线电极，其至少一部分布置在 第一腔内；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其布置在第二腔内，第一布线将发光 器件电连接到第一引线电极；和第二布线，其将发光器器件电连接到第二引线电极。 实施例提供一种发光器件封装，包括封装体，其包括具有开放上部的第一腔和连 接第一腔的第二腔；第一引线电极，第一引线电极的第一部分在第二腔内沿着封装体的底 部延伸，且第一引线电极的第二部分沿着第一腔的下部延伸；布置在第一腔内的第二引线 电极的一部分；和发光器件，布置在第一引线电极上。实施例提供一种发光器件封装，包括封装体，其包括具有开放上部的第一腔和在 下部连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其具有使第二腔成为杯状的一部分，第一引线 电极从封装体向第一方向延伸；第二引线电极，其具有暴露于第一腔的表面；发光器件，其 布置在第二腔内；第一布线，其将第一引线电极电连接到发光器件且布置在第二腔内；和 荧光体层，其布置在第二腔内。有益效果根据本实施例，可以最小化发光器件封装的白光的色坐标分布 (color-coordinate distribution)0根据本实施例，该发光器件封装可以提高白光的色坐标产率。根据本实施例，可以提高色坐标产率，并且可以有效辐射热量以提高发光器件封 装的可靠性。附图说明图1是根据第一实施例的发光器件封装的平面图。图2是沿着图1的线A-A的侧截面图。图3是沿着图1的线B-B的侧截面图。图4是根据第二实施例的发光器件封装的平面图。图5是根据第三实施例的发光器件封装的平面图。图6是根据第四实施例的发光器件封装的平面图。图7是根据第五实施例的发光器件封装的平面图。图8是根据第六实施例的发光器件封装的平面图。具体实施例方式现在将详细参考本公开的实施例，附图中示出实施例的实例。在该描述中，附图中 各层的尺寸和厚度是作为例子示出的，因此，并不限于此。图1是根据第一实施例的发光器件封装的平面图。图2是沿着图1的线A-A的侧 截面图，图3是沿着图1的线B-B的侧截面图。参考图1至3，发光封装100包括封装体110、第一腔112、第二腔115、引线电极 121和123、发光器件130、荧光体层140和树脂层150。封装体110可以包括印刷电路板(PCB)型基板、陶瓷型基板和引线框型基板中的 一种。封装体110可以具有利用树脂材料的注模结构或叠层结构，但并不限于此。在下文 中，为了方便描述，在下面的实施例中将描述引线框型结构作为实例。封装体110可以利用 树脂材料(例如，聚邻苯二甲酰胺(PPA))或具有高反射特性的材料整体注模。封装体110可以由诸如聚碳酸酯(PC)和PPA这样的树脂材料、硅材料或陶瓷材料 形成。封装体110可以具有注模结构或叠层结构。多个引线电极121和123布置在封装体110上。引线电极121和123可以包括 PCB型电极、陶瓷型电极、引线框型电极和通孔型电极中的至少一种。在下文中，为了方便描 述，将在下面的实施例中描述引线框型电极作为实例。第一腔112和第二腔115形成在封装体110中。第一腔112具有开放的上部，且 第二腔115被限定在第一腔112下方的预定位置。如所示的，第一腔112的底部的一部分 右其中心部分具有开口的封装体的环形表面限定。第一腔112的表面可以是圆形、多边形、椭圆形或任何其他形状，并且第一腔112 可以具有预定的深度。第一腔112的周边面可以垂直于其底表面，或以预定的角度向外(或 向内)倾斜。在限定第一腔底部的封装体环形表面的中心部分中的第一腔112的中心部分的 下面，大约在图1的线B-B上，形成第二腔115，但并没有要求一定这样。第二腔115的尺寸 可以比第一腔112的尺寸小。第二腔115的表面可以是圆形、椭圆形、多边形或其它形状。第二腔115具有比第一腔112小的直径，以及具有预定的深度。这里，第一和第二腔112和 115可以具有相同的表面构造，例如，具有圆形或多边形的反射杯，但是反射杯的形状并不 限于此。如图1所示，第二腔115位于封装体110的大约中心部分中。相对于图1中的线 B-B，第二腔115近似对开。其中，提到关于线B-B的第一腔112的第一侧，包含第二引线电 极123的一部分和第一引线电极121的一部分。关于线B-B的与第一侧相对的第一腔112 的一侧可以称为第二侧，其包含第一引线电极121，但是不包含第二引线电极123。第二腔 115横跨第一腔112的第一侧和第二侧。第二腔115包含一部分第一引线电极121，使得第一引线电极121具有使第二腔 115成为杯状的部分。通过全部覆盖第二腔115的侧面和底部，而没有覆盖暴露的顶部，第 一引线电极121的这一部分使第二腔115成杯状。第一引线电极121从第一腔112的底表面的一侧向其另一侧延伸。第二腔115被 限定在第一腔112的一侧和另一侧之间，且具有预定的深度。第一引线电极121形成在第 一腔112底表面的一侧上，S卩，第一腔112的底表面的一侧的整个面上或大半个面上。在第一腔112的另一侧，第一引线电极121与第二引线电极123间隔开。第一引线电极121限定了第二腔115的底表面和周边面。也就是说，第一引线电 极121形成第二腔115。通过第一引线电极121形成的第二腔115可以具有器皿形或杯形，该器皿形或杯 形具有平滑的曲率。在封装体110的底表面111中，第一引线电极121可以与第二腔115 的周边面相垂直或倾斜。第一引线电极121可以具有另一端P1，该端Pl暴露于封装体110的一侧，且从封 装体110向下弯曲或向封装体110的底表面弯曲。第一引线电极121的另一端Pl可以用 作外部电极。参考图2，一部分第一引线电极121沿着第二腔115的底表面和周边面构成或形 成，并且第二腔115的底表面121A布置在封装体110的底表面111上，但并没有要求一定 这样。在第二腔115内，第一引线电极121布置在发光器件130下方。从发光器件130传 播的热量可以通过第一引线电极121的底表面向外辐射。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：封装体，所述封装体包括第一腔和连接到所述第一腔的第二腔；第一引线电极，所述第一引线电极的至少一部分布置在所述第二腔内；第二引线电极，所述第二引线电极的至少一部分布置在所述第一腔内；发光器件，所述发光器件布置在所述第二腔内；第一布线，所述第一布线布置在所述第二腔内，所述第一布线将所述发光器件电连接到所述第一引线电极；和第二布线，所述第二布线将所述发光器件电连接到所述第二引线电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴准奭，金完镐，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[]