发光二极管支架料片结构制造技术

本发明专利技术是有关于一种发光二极管支架料片结构，包括一边框、连接于边框的承载片、及一电极接脚。电极接脚位于承载片侧旁并与承载片相间隔，承载片、与电极接脚厚度相同。第一电极接脚包括有依序连接的一第一外引段、一打线段、及一第二外引段，其中第一外引段与第二外引段皆连接于边框，打线段包括有一第一隆起部。由此，所需使用的打线材料减少、减少料片加工步骤因而提升工艺速度、并有助于产品微型化，结构导热也较优良。

Light emitting diode bracket chip structure

The invention relates to a material structure of a light emitting diode bracket, which comprises a frame, a load bearing piece connected with the frame and an electrode pin. The electrode pin is positioned beside the bearing plate side and is spaced from the bearing plate, and the bearing plate is the same as the electrode pin thickness. The first electrode pin comprises a first outer sequentially connected guide section, a dozen lines, and a second lead section, wherein the first and the second section introduced some are connected to the lead frame, a line segment includes a first protrusion. Thus, the wire material required to be used reduces and reduces the processing steps of the material chip, thereby improving the process speed, and being helpful for the miniaturization of the product, and the better thermal conductivity of the structure.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种料片结构，尤指一种适用于发光二极管(LightEmitting Diode ；LED)支架的料片结构。
技术介绍
已知LED封装结构主要包括有一承载支架、正负电极接脚、及具有碗杯槽的绝缘框体，LED芯片放置在承载支架上、并位于碗杯槽内。由于绝缘框体是射出成型于承载支架及电极接脚上，其定位稳固程度是影响产品良率的重要因素之一。中国台湾专利公告号M347687揭露一种表面粘着型LED及其金属支架、线架构造， 主要是在电极接脚底面制作出一上凹结构的定位空间，以供射出成型的绝缘框体填充包覆，提升整体结构的定位稳固性。其中所使用的金属料片(承载支架与电极接脚的来源) 在进行射出成型步骤前需呈现一种厚薄料型态，也就是对应芯片放置的部位需较厚。上述料片设计有一些缺点，即为了制作出厚薄料型态就必须增加一道切割手续， 若欲以一体成型方式做出厚薄料型态的料片也并非易事，因其平整度不易控制，费用也较尚ο此外，由于与电极接脚同为金属的承载支架兼具散热效果，前已提及对应芯片放置的部位需较厚，较厚材料意味着散热路径更长，对芯片散热效果有负面影响。
技术实现思路
本专利技术的发光二极管支架料片结构包括一边框、一承载片、及一第一电极接脚。上述第一电极接脚位于承载片侧旁，并与承载片相间隔。承载片、与第一电极接脚厚度相同， 且第一电极接脚包括有依序连接的一第一外引段、一打线段、及一第二外引段，第一外引段与第二外引段皆连接于边框，打线段包括有一第一隆起部。由上述结构，打线时所需线材较已知者更为减少，而金属料片可选择薄料来使用以达到产品薄型化、更可让整体工艺速度加快，而LED结构导热效果也更佳。上述承载片可于侧边包括有一缩减斜面，以提升绝缘框体包覆能力。承载片亦可包括有一辅助抓料孔，同样具有提升绝缘框体包覆能力功效。辅助抓料孔可包括有相连的一锥形段、及一等径段，二区段分别开口于承载片的底部与顶部。上述打线段可还包括有一第二隆起部，是与第一隆起部共同界定出一凹部，用以置放一齐纳二极管。上述边框可包括有一定位孔，以供加工时定位之用。本专利技术的料片结构可还包括有一第二电极接脚，是位于承载片侧旁与第一电极接脚相反的一侧，并与承载片相间隔，承载片、与第二电极接脚厚度相同。附图说明为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中图1是本专利技术一较佳实施例的LED金属支架料片部分平面图。图2是本专利技术一较佳实施例的LED支架的原始材料分解图。图3是本专利技术一较佳实施例的LED封装结构立体图。图4是图3剖视图。图5是图1辅助抓料孔剖视图。具体实施例方式参考图1与图2。图中示出一用于LED的金属支架料片10，其中包括有多组LED 支架的原始材料(指尚未进行绝缘框体射出成型包覆步骤而言)。每一 LED支架的原始材料主要包括有一边框11、一承载片12、一正电极接脚13、及一负电极接脚14。边框11上开设有多个定位孔20，以供加工时定位之用。承载片12、正电极接脚13、与负电极接脚14皆连接于边框11，且承载片12两侧各以间隙21、22与正电极接脚13及负电极接脚14相间隔，二电极接脚13、14亦皆邻接另一间隙23、24。上述间隙用于供绝缘框体射出成型时所填充的空间。正电极接脚13依序包括有一第一外引段131、一打线段132、及一第二外引段133， 正电极接脚13即以第一外引段131与第二外引段133连接于边框11，其中打线段132包括有一第一隆起部132a、及一第二隆起部132c，二隆起部132a、132c之间界定出一凹部132b。类似地，负电极接脚14依序包括有一第一外引段141、一打线段142、及一第二外引段143，负电极接脚14即以第一外引段141与第二外引段143连接于边框11，其中打线段142包括有一第一隆起部142a、及一第二隆起部142c，二隆起部142a、142c之间界定出一凹部142b。在本实施例中，正电极接脚13的凹部132b与负电极接脚14的凹部142b的位置并未相对应，而是在相反侧。电极接脚13、14的凹部132b、142b可用来放置齐纳二极管。特别的是，上述承载片12与二电极接脚13、14皆来自一料片，具相同厚度，上述隆起部132a、132c、142a、142c可以冲压弯折方式形成，而且是在对金属料片10冲制出间隙 21-M的同一步骤中就可以施作。因此，利用本专利技术不仅可选择薄料来使用以达到产品薄型化、更可让整体工艺速度加快。此外，本例中，承载片12开设有让绝缘框体填入的二辅助抓料孔16。辅助抓料孔 16包括有相连的一锥形段161、及一等径段162(绘于图5)，二者分别开口于承载片12的底部与顶部。由这样的结构可让绝缘框体更稳固地包覆固定在承载片12。承载片12于靠近二电极接脚13、14的侧边部位皆形成有缩减斜面121，此缩减斜面121结构也同样发挥提升塑料包覆能力的功效。参考图3与图4。图中示出一已完成绝缘框体射出成型步骤、固晶步骤、打线步骤、 及将边框移除的LED封装结构。此LED封装结构包括承载片12、正电极接脚、负电极接脚、 一绝缘框体15、及一 LED芯片19。绝缘框体15部分包覆固定在承载片12、及二电极接脚， 二电极接脚的外引部133、141、143自绝缘框体15侧面突出。绝缘框体15具有一碗杯槽S，LED芯片19即固定在承载片12上，并位于碗杯槽S 之内。LED芯片19分别以导线17、18而电连接于二电极接脚的隆起部13h、142a。值得注意的是，由于隆起部132a、14 相对于承载片12有一高度差，而当LED芯片19固定于承载片12上时，LED芯片19与隆起部13h、142a的高度差较前述的高度差更小一点，因此打线时所需材料较已知者更为减少，而本专利技术的LED结构导热效果也因芯片承载部位并未特别加厚而较已知更佳。 上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本专利技术所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。权利要求1.一种发光二极管支架料片结构，包括 一边框；一承载片，连接于该边框；以及一第一电极接脚； 其特征在于该第一电极接脚位于该承载片侧旁并与该承载片相间隔，该承载片、与该第一电极接脚厚度相同，且该第一电极接脚包括有依序连接的一第一外引段、一打线段、及一第二外引段，该第一外引段与该第二外引段皆连接于该边框，该打线段包括有一第一隆起部。2.如权利要求1所述的发光二极管支架料片结构，其中，该承载片包括有一缩减斜面。3.如权利要求1所述的发光二极管支架料片结构，其中，该打线段还包括有一第二隆起部，与该第一隆起部共同界定出一凹部。4.如权利要求1所述的料片结构，还包括有一第二电极接脚，位于该承载片侧旁与该第一电极接脚相反的一侧，并与该承载片相间隔，该承载片、与该第二电极接脚厚度相同。5.如权利要求1所述的料片结构，其中，该承载片包括有一辅助抓料孔。6.如权利要求5所述的发光二极管支架料片结构，其中，该辅助抓料孔包括有相连的一锥形段、及一等径段分别开口于该承载片的底部与顶部。7.如权利要求1所述的发光二极管支架料片结构，其中，该边框包括有一定位孔。全文摘要本专利技术是有关于一种发光二极管支架料片结构，包括一边框、连接于边框的承载片、及一电极接脚。电极接脚位于承载片本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管支架料片结构，包括：一边框；一承载片，连接于该边框；以及一第一电极接脚；其特征在于：该第一电极接脚位于该承载片侧旁并与该承载片相间隔，该承载片、与该第一电极接脚厚度相同，且该第一电极接脚包括有依序连接的一第一外引段、一打线段、及一第二外引段，该第一外引段与该第二外引段皆连接于该边框，该打线段包括有一第一隆起部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝培轩，赵莹铮，蓝钰邴，杨仁华，
申请(专利权)人：福华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]