发光二极管封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块安装到LED封装件以将从发光芯片产生的热散发到外部。该导热块包括：第一块；第二块，形成在第一块上；第三块，形成在第二块上，其中，发光芯片被安装到第三块，并且分别成形为具有边缘的第二块和第三块被布置为彼此交叉。在该构造中，从发光芯片产生的热沿散热路径流动，在该散热路径中，热聚集在一个块的边缘处并从所述边缘散发，然后朝被布置成与所述一个块交叉的另一块的边缘聚集。因此，整个散热路径不是集中在特定的区域，而是广泛地分布，从而提高了导热块的散热效果。

LED package

The present invention provides a thermally conductive block having a multi ladder structure mounted to a LED package to dissipate heat generated from the light-emitting chip to the outside. The heat conduction block includes a first block; second, formed in the first block; third block, which formed in the second, and light emitting chip is mounted to the third block, and were shaped with the edge of the second and third blocks are arranged to cross each other. In this structure, the light emitting chip heat radiating along the flow path, the path in the heat, heat gathered in a block at the edge and smell from the edge, and then at the gathering and are arranged in a block crossing another block edge. Therefore, the whole heat dissipation path is not concentrated in a specific area, but is widely distributed, thereby improving the heat radiation effect of the heat conducting block.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有提高的散热效率的发光二极管(LED)封装件，更具体地说， 涉及一种具有多阶梯结构的导热块(slug)及使用所述导热块的LED封装件，其中，LED封 装件的块结构被构造为多阶梯结构，使得从发光芯片产生的热被有效地散发。
技术介绍
近来，对利用LED芯片的发光装置的兴趣趋于增加。为了使用诸如LED以用于发 光的目的，除了提高发光质量以外，还需要超过几千流明(其中，1流明是从1坎德拉的光源 在每单位立体角发出的光通量)的光功率。这样的高功率发光与输入的电流成比例，从而 高电流会给出期望的光功率。然而，如果增大输入电流，则因此而产生大量的热。由发光芯片产生的大量的热对发光芯片的寿命有严重的影响。为了解决该问题， 制造了具有散热构件(例如块)的LED封装件。传统上，为了提高块的散热效果，已经试图改变块的材料和尺寸。然而，在改变块 的材料和尺寸方面受到限制，因此，需要用于增强块的散热效果的其它研究。同时，在传统的LED封装件中，有一种具有通过铸造成型形成的成型构件的LED封 装件，其中，成型构件通过以下步骤形成在壳体中安装块，在将发光芯片安装在块中的同 时使附加的模具与块本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；导热块，安装在壳体中；发光芯片，安装到导热块；至少两个引线端子，用于将功率供应到发光芯片；支撑引线，结合到壳体，其中，至少一个引线端子结合到并电连接到导热块，至少另一个引线端子与导热块分隔开，支撑引线延伸以形成结合到导热块的半圆支撑环，导热块布置在结合到导热块的引线端子和半圆支撑环之间。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钟国，表炳基，崔爀仲，金京男，曹元，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR