一种提高出光率的LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种提高出光率的LED封装结构，其包括散热基板，散热基板上至少设有一个透明基座；透明基座的外周面上安装有LED芯片及透明保护框，透明保护框压盖于LED芯片及透明基座上，透明保护框的形状与透明基座及位于透明基座上的LED芯片形状相适应；透明基座与透明保护框相接触的外周面形成反射面及透射面。本发明专利技术透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成时，由于透明陶瓷具有散热快，硬度高，绝缘性好；当透明基座上安装LED芯片，且利用透明保护框对LED芯片进行保护时，能极大提高LED芯片的出光率；透明基座呈球形结构时，透明基座与散热基板间的接触面积大，能提高散热效果，延长LED芯片的使用寿命；结构简单，安装使用方便，安全可靠。

LED packaging structure for improving light extraction rate

The invention relates to an improved LED encapsulation structure of the light rate, which comprises a radiating substrate, the substrate is provided with at least one transparent base; the outer peripheral surface of the transparent base is installed on the LED chip and a transparent protective box, transparent protective box gland to the LED chip and a transparent base, a transparent protective box shape to adapt with a transparent base and a transparent base is located on the LED chip shape; the reflecting surface and the transmission surface to form a transparent base and a transparent protective box in contact with the outer peripheral surface of. The transparent base and a transparent protective box is made of transparent ceramic material, the transparent ceramic with fast heat dissipation, high hardness, good insulation; when the LED chip is provided with a transparent base, and the transparent protective frame for the protection of the LED chip, LED chip can greatly improve the rate of light transparent spherical base; the structure, the contact area between the base and the transparent substrate, can improve the heat dissipation effect, prolong the service life of the LED chips; has the advantages of simple structure, convenient installation, safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装结构，尤其是一种提高出光率的LED封装结构，属于LED 封装的

技术介绍
目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是 大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急路灯等领域。LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片， 这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结 中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电 极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能 阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发 光。目前，大功率LED封装结构中，LED的出光率不高，同时LED的散热效果差，影响 LED的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种提高出光率的LED封装结 构，其结构简单紧凑，安装使用方便，提高了 LED的出光率，延长了 LED使用寿命，安全可靠。按照本专利技术提供的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种提高出光率的ＬＥＤ封装结构，其特征是：包括散热基板（５），所述散热基板（５）上至少设有一个透明基座（４），所述透明基座（４）固定安装于散热基板（５）上；透明基座（４）的外周面上安装有用于发光的ＬＥＤ芯片（１）及用于保护ＬＥＤ芯片（１）的透明保护框（３），所述透明保护框（３）压盖于ＬＥＤ芯片（１）及透明基座（４）上，透明保护框（３）的形状与透明基座（４）及位于透明基座（４）上的ＬＥＤ芯片（１）形状相适应；透明基座（４）与透明保护框（３）相接触的外周面形成用于将入射到透明基座（４）内的光线反射或透射后射出的反射面及透射面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，
申请(专利权)人：王海军，
类型：发明
国别省市：32