LED封装制造技术

本发明专利技术提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。

LED packaging

The present invention provides a LED package. According to one embodiment, the LED package includes first and second lead frames, an LED chip, and a resin body. The first and second lead frames are separated from each other. The LED chip is disposed above the first and second lead frames, one terminal connected to the first lead frame, and the other end connected to the second lead frame. The wire connects one terminal to the first lead frame. The resin body covers the first and second lead frames, the LED chip and the leads. The first lead frame includes a base portion and a plurality of extending portions. As seen above, the joint position of the wire is located in one of the polygonal regions between the roots of the two or more extensions. The appearance of the resin body is part of the appearance of the LED package.

【技术实现步骤摘要】

这里描述的各实施例总地涉及LED (发光二极管)封装。
技术介绍
在传统的其上安装有LED芯片的LED封装中，为了控制光的分布以及加强从LED 封装提取光的效率，提供了由白色树脂制成的杯形外壳，LED芯片安装在该外壳的底面上， 透明的树脂被填充到该外壳内以掩埋LED芯片。该外壳通常由基于聚酰胺的热塑树脂制 成。但是，近年来，随着LED封装的应用范围扩大，对于具有更高耐用性的LED封装的 需求日益增加。另一方面，LED芯片的输出功率的增加导致了从LED芯片发出的光和热的 增加，这使得密封该LED芯片的树脂部分更易于劣化。此外，随着LED封装的应用的增加， 也需要进一步降低其成本。附图说明图1是说明根据第一实施例的LED封装的透视图；图2A是沿图1示出的A-A’线的剖面图，图2B是沿图1示出的B-B’线的剖面图；图3是说明第一实施例中的引线框架的平面图；图4是说明第一实施例中的引线框架等的平面图；图5是说明用来制造根据第一实施例的LED封装的方法的流程图；图6A到8B是说明用于制造根据第一实施例的LED封装的方法的过程剖面图；图9A是说明第一实施例中的引线框架片的平面图，图9B是说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，二者相互分开；ＬＥＤ芯片，设置在所述第一引线框架和第二引线框架上方，该ＬＥＤ芯片的一个端子连接到所述第一引线框架，另一端子连接到所述第二引线框架；导线，将所述一个端子连接到所述第一引线框架；和树脂体，包覆所述第一引线框架和所述第二引线框架、所述ＬＥＤ芯片和所述导线，所述第一引线框架包括：基底部分，其上表面、边缘表面和下表面的一部分被所述树脂体包覆，其余的下表面在所述树脂体的下表面上露出；和从所述基底部分延伸出来的多个延伸部分，每个延伸部分的下表面和上表面被所述树脂体包覆，边缘表面在所述树脂体的侧表面上露出；所述导线的接合位置位于连接在两个或...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡元，清水聪，押尾博明，刀祢馆达郎，岩下和久，小松哲郎，竹内辉雄，松本岩夫，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP