一种表面贴装式LED封装体及其制造方法技术

一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：所述封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。本发明专利技术采用了一种新的支架结构，采用的多脚散热方式，提高了产品的散热面积及热容量，解决了常规PLCC2结构因采用单脚散热而造成LED亮度衰减过大的问题，能够将热量快速导出；同时，本发明专利技术使用合理的耐冲击、耐内应力解决方案，解决了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到SMD LED封装技术，特别是涉及一种表面贴装式LED封装体及其制 造方法，是新型的白光LED封装技术。
技术介绍
随着产业不断发展，LED由原来的DIP结构高速向SMD结构转变，SMD结构的LED具 有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均勻、衰减少等优点越来越被人接受， 虽然一般SMD LED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热较差、不能过大电流使用、价 格贵等问题；如果在不改变产品的整体外观尺寸情况下，提高产品的导热及散热能力，并提 高使用电流降低衰减并提高可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的SMD LED制造中，采用PLCC2结构的产品(例如35 规格)和PLCC4结 构产品(例如35 规格)较多，但上述结构都是采用普通的方式，例如EP2144305公开的 PLCC2采用一正一负两脚的方式，采用一只脚导热散热，另一只脚导电。普通的PLCC4为一 正三负内部并联方式或二正二负并联方式，灯脚内部是分离，各灯脚分别导电导热。这样造 成的结果是导热及散热面积过少，衰减大、可支持的电流低，从而导致产品寿命变短，不能 发挥出LED的真正寿命长，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种表面贴装式ＬＥＤ封装体，包括支架和其上的ＬＥＤ芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：该封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雒继军，李邵立，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44