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本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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