The invention relates to a light emitting device package. According to the embodiment of the light emitting device includes: a package body; the light emitting device package main body; light emitting device has a first molding part above the first refractive index; and is lower than the first refractive index of second refractive index second forming part above the first molding department. According to embodiments includes a light emitting device package: a package body; the light emitting device package main body; the resin layer comprises a fluorescent material; resin layer has a first molding part first refractive index; and above the first forming part is smaller than the first refractive index of second refractive index second forming part.
【技术实现步骤摘要】
本实施例涉及一种发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电流转换成光的半导体发光器件。根据被用于制造LED的半导体材料可以改变从LED发射的光的波长。这是因为被发射的光的波长取决于半导体材料的带隙，即，价带电子和导带电子之间的能量差而进行变化。LED能够产生具有高亮度的光，使得LED已经被广泛地用作用于显示装置、车辆、 或者照明装置的光源。另外，通过采用荧光材料或者组合具有各种颜色的LED，LED能够呈现出具有优秀的光效率的白色。能够以发光器件封装的形式制备此LED，并且已经进行各种研究以提高LED的光提取效率。
技术实现思路
本公开提供能够提高光提取效率的发光器件封装。根据实施例的发光器件可以包括封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装可以包括封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部分；以及第一成型部分上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部分。根据实施例的发光器件封装...
【技术保护点】
１．一种发光器件封装，包括：封装主体；位于所述封装主体中的发光器件；位于所述发光器件上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。