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本发明提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块安装到LED封装件以将从发光芯片产生的热散发到外部。该导热块包括：第一块；第二块，形成在第一块上；第三块，形成在第二块上，其中，发光芯片被安装到第三块，并且分别成形为具有边缘的第二块和第三块...
该专利属于首尔半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体株式会社授权不得商用。

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