集成电路芯片扩充装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种集成电路芯片扩充装置，其包括有承载体以及盖体。该承载体包含有承载面以及位于该承载体外周缘的接设面，该承载面上凹设有至少一个供集成电路芯片设置的装设槽，该接设面上则设有至少一个第一固定部。该盖体包含有覆盖于该承载面上的上盖部以及位于该接设面相对位置的接设部，该接设部上具有至少一个与该第一固定部对应卡扣的第二固定部。藉此本实用新型专利技术的整体外观并无凸起的结构，得以供使用者轻易装设于电子装置内。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路芯片，尤其涉及在多集成电路芯片间 进行整合的扩充装置。
技术介绍
用户识别才莫块卡(Subscriber Identity Module Card, SIM Card ) 为一种应用于移动通讯装置的智能卡(Smart Card),其作为储存用 户身分辨识资料、电话号码、简讯等的工具4吏用。由于用户识别模 块卡(SIM卡)得以储存使用者进行通讯时所需要大部分的资料， 且已标准^见范化，因此，用户^又需移动该SIM卡即可应用于不同移 动通讯装置上。除了上述资料之外，SIM卡仍储存了其它资料，包 4舌^口国际牙多动用户iK别石马(International Mobile Subscriber Identity, IMSI )、临时i口、别石马(Temporary Mobile Subscriber Identity, TMSI )、 确i人金钥(Ki )、个人i口、别石马(Personal Identification Number, PIN )、 SIM卡解锁密石马(PIN un隱block key, PUK)、 IC卡i口、别石马(Integrated Circuit Card ID， ICC-ID)以及SIM卡应用工具纟且(SIM Tool Kit, STK)等。一爿殳SIM卡在出厂时已经+者存营运业者事先所烧录的IMSI及 Ki等识别资料，也就是说，使用者所使用的SIM卡无法使用其它 营运业者的移动通讯服务。对于跨营运业商的使用者而言，必须携 带多张SIM卡或者多只移动通讯装置，这相当不便。此外，STK 的下载亦受限于营运业者，使用者无法下载其它营运商所提供的STK，造成移动通讯市场的阻隔，限制了移动通讯服务的发展。且 SIM卡的储存空间是相当有限的，且没有扩充的可能，使用者往往 因为容量的问题被迫删除重要的电话或简讯。上述问题，对于日趋 倚赖移动通讯装置的使用者而言，确实存在着相当大的不方^更性， 且限制了移动通讯系统发展的可能。已知的如中国台湾/>告第496621号、第558040号以及证书第 M283446号专利案，揭露了多种手才几双卡扩充装置。主要通过一个 薄膜电赠4反将二个SIM卡相互电性连4姿，再藉由一个与该薄力莫电路 板耦接的控制芯片卡，或者将薄膜电路板上的二个SIM卡对折后， 插设入手才几内的SIM卡固定座上，使该手才几得以具备双SIM卡的 功能并获得不同移动通讯业者的力良务。然而，相4交于传统的单一 SIM卡，上述技术无疑是增加了相当多的体积。 一般手机装设SIM 卡的固定座是位于背部空间，该背部空间大部分为电池所占据，没 有多余的空间能够增设其它装置。欲使用上述扩充装置，势必要搭 配具有足够背部空间的移动通讯装置，这限制了该扩充装置的使用 范围。若强制装设该扩充装置，恐怕会造成电池卡榫的损毁、电池 与手才几间4妄触不良，甚至手冲几结构的》皮坏等问题。再请参阅其它SIM卡扩充装置，如中国台湾爿/^告第585374号、 证书第M275641号、第M298847号专利案所示，该些SIM卡扩充 装置的外观大小与一般SIM卡相同，主要包含二个卡槽，以及位于 卡槽底部的电路板。为避免增加过多体积，SIM卡须经过剪裁的手 段，将芯片取下后置入该卡槽中，芯片之间可藉由电路板相互连结。 最后，在该扩充装置外部使用一滑盖装置。该滑盖的两侧具有一体 弯折成形的滑轨，该滑轨可供该扩充装置滑入该滑盖中，以保护装 设于该扩充装置内的二个芯片。在之前揭示的技术中，该扩充装置 装设于原本SIM卡的固定座中，不需额外增加装设空间，亦不会造 成电池装设的问题。然而，位于该滑轨底侧的凸起长条结构，则使5得整体厚度增加，让扩充装置无法顺利装设入该固定座中，甚至导 致受压力道的不同而>5皮坏芯片。此外，该凸起长条结构亦容易与其它构件相互钩结，而造成滑4^的损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于扩充单一 SIM卡的功能，并〗吏其 得以广泛应用于各种移动通讯装置。为达上述目的，本技术提 供一种集成电路芯片扩充装置，包括有承载体以及盖体。该承载体 包含有承载面以及位于该承载体外周缘的接设面，该承载面上凹设 有至少 一个供集成电路芯片设置的装设槽，该接设面上则设有至少 一个第 一 固定部。该盖体包含有覆盖于该承载面上的上盖部以及位 于该4妄i殳面相^N立置的4妄-没部，该4妻i殳部上具有至少一个与该第一 固定部对应卡扣的第二固定部，4吏该盖体固定于该岸义载体上方以保 护该集成电^各芯片。其中，该承载体包含形成该装设槽的框架，以及具有电^各布局 的薄膜电路板。该薄膜电路板上具有电性连结该集成电路芯片的电 性端子。此外，该薄膜电路板上具有利用该电路布局耦接于该集成 电路芯片的控制芯片；或者该控制芯片直接设置于该框架内，并电 性连接于该薄膜电路板。该控制芯片可内建有无线通讯模块或者内 存。该上盖部与该承载面在相对位置各自具有第一穿孔以及第二穿 孑L。为能使该盖体具有挠性而方i"更本技术插i殳于SIM卡固定座 内，在该盖体的4^没部具有至少一个内凹级4殳。藉此，本技术集成电路芯片扩充装置于外观结构上，并无 出现凸起的结构，得以平顺装设于移动通讯装置用来装设SIM卡的 固定座内。不会因为结构上的阻碍，而造成装设上的困难。因此， 得以应用于各种移动通讯装置上，以达到SIM卡扩充的功能。附图说明图1是本技术的集成电路芯片扩充装置的优选实施例的外乂见立体示意图2是本技术的集成电路芯片扩充装置的优选实施例的结 构分解示意图3-1是本技术的集成电路芯片扩充装置的优选实施例的 结构剖面示意图3-2是图3-1局部i文大图4是本技术的集成电路芯片扩充装置的多卡扩充实施例 的结构分解示意图。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合附图说明如下请参阅图1、图2及图3-1所示，是本技术的优选实施例 的外观立体示意图、结构分解示意图及结构剖面示意图，如图所示 本技术为一种集成电路芯片扩充装置，包括有承载体10以及 盖体20。在本实施例中，该承载体10与该盖体20组合后的规格相 符于一般SIM卡的关见格。该承载体10包含冲匡架11以及位于该框架 11底部的薄膜电路板12,该框架11主要包含有承载面13以及位于 该岸义载面13外周纟彖的4妄i殳面14,并于该岸义载面13上凹i殳至少一个 装设槽131,该薄膜电路板12具有电路布局121，并于该装设槽131 内的4立置i殳有电性端子122。在本实施例中，以单一装i殳才曹131为 例，该装设槽131供一个集成电路芯片30的设置，该集成电路芯片30可为用户识别才莫块(Subscriber Identity Module, SIM )芯片、 通用用户iK别才莫块(Universal Subscriber Identity Module, USIM )芯 片、使用者识别模块(User Identity )芯片或者可移除式使用者识别 才莫块(Removable User Identity Module, RUIM )芯片等。该集成电 路芯片30与该装设槽131内的电性端子122接触后，透过该薄膜 电路板12上的电路布局本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述集成电路芯片扩充装置包括有：　承载体（１０），包含有承载面（１３）以及位于所述承载体（１０）外周缘的接设面（１４），所述承载面（１３）上凹设有至少一个供集成电路芯片（３０、３０ａ）设置的装设槽 （１３１、１３１ａ），所述接设面（１４）上则设有至少一个第一固定部（１４１）；　盖体（２０），包含有覆盖于所述承载面（１３）上的上盖部（２１）以及位于所述接设面（１４）的相对位置的接设部（２２），所述接设部（２２）上具有至少一个与所述 第一固定部（１４１）对应卡扣的第二固定部（２２１），使所述盖体（２０）固定于所述承载体（１０）上方以保护所述集成电路芯片（３０、３０ａ）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张金平，袁健杰，
申请(专利权)人：拓讯资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]