用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备技术

技术编号:5484729 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在用于将晶片(12)从竖直晶片堆(16)分离的方法中,晶片(12)从上方经由从上面作用的运动装置(23)被单独地从上方传送离开。运动装置(23)设计为循环带(24)并具有抽吸表面(25),最上方晶片(12)邻接并抵靠抽吸表面,其中,负压抽吸增强了晶片(12)抵靠抽吸表面的邻接。为了使多个位于彼此之上的晶片(12)分离,运动装置(23)经历下面两个步骤中的至少一个:a)对着顶部晶片的前导缘喷射水(30),水从顶部晶片下面被倾斜地引导;b)运动装置(23)在剥离装置(32)上引导晶片(12),剥离装置从下面接合到运动晶片(12)的下侧并且挤压晶片(12)抵靠抽吸表面(25)并且在其上产生制动作用;而后,晶片(12)被带到传输路径(35、37)上以便在上面传输而用于进一步处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备
本专利技术涉及用于将晶片从晶片堆分离的方法以及适合于执行该方法的设备,晶片堆形式上是在对晶片块进行锯切后存在的并且是从梁(例如玻璃)释放的。
技术介绍
在对硅晶片块进行锯切后,有必要将它们从所得到的堆或其他晶片分离而分离成单独的晶片,从而它们以单一的形式存在并且得到后续的进一步处理。通常,在晶片堆从梁(晶片或晶片块固定在梁上)上释放后,其被放置在竖直位置,以使独立的晶片堆叠在彼此顶部上。然后,非常薄从而非常易损坏的晶片被分别手工移除并且放置在传送装置上,以便进一步传送到后续进一步的处理平台。通过手工执行这种工作非常耗费时间和成本。还有的缺点就是几乎没有可能足够仔细地处理这些非常易损坏且甚至更薄的晶片,其结果是存在很大的晶片损坏的风险。
技术实现思路
本专利技术的问题在于提供前述方法和前述设备,以使得有可能避免现有技术的问题并且特别地允许将晶片从晶片堆快速而非常仔细地分离。通过具有权利要求1特征的方法以及用于执行该方法的具有权利要求10特征的设备解决了此问题。本专利技术的有利且优选的开发形成了其他权利要求的主题并且在后文中得到更详细地说明。设备的一些特征并未分别地给予说明,而是仅结合方法进行说明,从而避免了不必要的重复。此外,同一申请人在2007年12月11日提交的优先权申请DE102007061410.3的内容通过明确的引用成为本说明书内容的一部分。通过明确的引用,权利要求的内容成为说明书内容的一部分。根据本专利技术,运动或运动装置从上方作用在晶片堆或顶部晶片上并构造成旋转或绕转并且具有向下指向的抽吸表面。顶部晶片放置在所述抽吸表面上,晶片在抽吸表面上的接合或者因此而在运动装置上的接合可通过真空或抽吸得到进一步增强。因此,借助于运动装置和抽吸表面并一方面经由静态摩擦另一方面经由真空,可在晶片上施加充分大的力,使得不管粘接作用,晶片仍能从晶片堆释放并且继续传送。该粘接作用由于晶片堆上以及独立晶片之间的水的附着而引起,特别地通过在那里形成的氢桥而引起。为了帮助分离几个重叠的晶片(这些晶片可以说是悬挂在运动装置或顶部晶片上),至少执行相继描述的两个步骤a)或b)中的至少一个并且有利地执行两个步骤。在步骤a)中,水从下面以倾斜的方式被对着顶部晶片的前导缘泵送或喷射。为此目的,设置有利地相应构造的水喷嘴,并且具有至少一个喷嘴,但特别有利地具有两个或更多个喷嘴。由于它们的作用,水射流,其甚至可浸没在水中被产生,水射流在水中可具有效果,几个相互粘附晶片的前导缘被分离并且可被扇形散开。在步骤b)中,晶片由运动装置在剥离设备上导引,剥离设备以这样的方式构造使得其从下面接合在运动晶片或几个被抓住晶片的下侧上。该剥离设备将一个或多个晶片压靠在运动装置或抽吸表面上。尽管顶部晶片的顶侧被运动装置从水堆移开,其仍在所述晶片的下侧上施加制动作用。所述剥离设备因此也用作进一步将从晶片堆一次移开的几个晶片分离。如果运动装置上仅有一个晶片,则剥离设备的制动作用不再足以保持该晶片或将其从运动装置分离。因此,与上述喷射水非常类似的方式,剥离设备用作分离几个被抓住的晶片。在实施了上述两个步骤中的至少一个后,晶片被从运动装置带到传送装置上并且然后被传送离开。基本上可以确认的是,有可能独立地执行两个步骤a)或b)中的每一个。然而,有利地,两个步骤被一起执行或相继执行。这如此取决于顺序或构造使得在运动装置抓住顶部晶片后,首先喷射水,然后将剥离设备设置在其后面或下游。在本专利技术的一种开发中,运动装置可构造成使得它们具有可运动绕转带。其有利地在更长的长度上延伸并且特别有利地延伸到跟随的传送装置,大致平行于晶片堆的顶侧。然后,前述抽吸表面位于可运动带上或者由可运动带形成,使得当顶部晶片接近运动装置时,运动装置在顶部晶片的顶侧上在尽可能大面积的方式与抽吸表面接合。在本专利技术的替代性开发中,运动装置可具有轮状构造或者设置有至少一个轮或滚子。有利地,相继设置几个这种轮或滚子以便形成伸长的运动装置,其中在运动装置和晶片顶侧之间具有几个接触点,使得在顶部晶片上施加充分的力,从而使得顶部晶片被从晶片堆释放并且可被传送离开。在本专利技术的一种开发中,设置并且以并置或平行的方式布置至少两个类似的运动装置。它们有利地从彼此间隔开或者至少存在两个类似的运动装置,使得在运动装置之间提供所述间隔或相应间隙。尽管运动装置有利地具有闭合表面,但特别地为了形成前述抽吸表面,在所述间隔附近在运动装置之间形成穿孔表面,该穿孔表面特别地为刚性并且具有开口或孔。在所述穿孔表面上或者在开口处,从上方产生抽吸作用,例如作为具有相应真空的简单抽吸效果。结果,顶部晶片的顶侧被从晶片堆向下抽吸并且被压靠到运动装置的下侧或压靠到运动装置形成的抽吸表面,从而允许令人满意的继续运动。为此,穿孔表面有利地在某种程度上被定位在抽吸表面的上方,这是因为所述穿孔表面有利地为刚性或者以平面方式构造成板。替代性地,运动装置可具有开口,例如具有穿孔带的形式,并且然后从上方通过抽吸作用产生真空以便在晶片的顶侧上具有抽吸效果。通常,有可能在分离或与运动装置在水中抓住期间浸没晶片堆,使得晶片可更容易地被分离。在本专利技术的进一步开发中,水射流可被通风或透气以便帮助将晶片从晶片堆分离,或者可包含空气或气体气泡。所述通风效果可通过将空气或气体引入水射流或者引入用于水射流的喷嘴而产生。例如,这有可能与利用通风设备的水龙头或给水栓出口的通风或透气类似的方式,例如由Neoperl公司以网孔或网眼形式生产的通风设备。这种被通风的水射流具有这样的优点,不仅水压力本身可以扇形方式使晶片堆的顶部晶片的前导缘散开并且取代空气气泡可在独立的晶片之间通过并且由此可消除粘接作用。这种水射流的另一个有利效果是,与下文针对剥离装置描述的相同方式,其也可用作将晶片压靠到抽吸表面。如果水射流具有相对水平方向在20和70°之间的角,则被认为是有利的。特别有利地,该角在35和60°之间。构造剥离设备的一种可能性是具有向上指向的刷,该刷在晶片的传送路径下面装配到运动装置跟随晶片堆。刷必须由足够柔软的材料制成,使得它们不会损坏或刮伤易损坏的晶片。然而,如果一个或多个晶片在刷上被引导通过运动装置,这些刷也必须能够施加一定的制动作用。特别地,如果与上述步骤a)中喷射水结合起来,运动装置抓住几个晶片或者悬挂发生在由于水射流而被抓住的顶部晶片上,晶片的一定移位可沿与传送方向相反的方向发生。剥离设备可增加该移位,这简化了分离。作为刷的替代,剥离设备可按照绕转或旋转的方式构造,例如再次构造成滚子或带。其可接合在与运动装置接合的一个或多个晶片的下侧上,并且可使底部晶片减速或在某种程度上从上方晶片抽吸开。用于在晶片上传送的传送器装置有利地构造成滚子传送器。然而,其也可具有带、带子等。有利地,为了放置或在晶片上传送,传送器装置位于剥离设备后面并且有利地构造成使得其用作进一步分离仍然至少部分重叠的晶片。为此目的,其可具有沿传送方向相继布置的几个节段,这几个节段在各种情况下均具有逐渐上升的速度。根据步骤a)或b),由于上游水射流喷嘴和剥离设备的缘故,仍然部分彼此粘附的一组晶片(例如三个或四个)以这样的方式被移位使得顶部晶片突出,其前导缘充分高于下面的晶片,其在各种情况中首本文档来自技高网...
用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备

【技术保护点】
一种用于将晶片从晶片堆分离的方法,所述晶片堆以重叠的方式竖直堆叠,所述晶片经由从上面作用的运动装置被单独地从上方传送离开,其特征在于,所述运动装置以绕转方式构造并具有抽吸表面,顶部晶片施加在所述抽吸表面上,真空或抽吸增强了所述晶片在所述抽吸表面或所述运动装置上的接合,并且为了使几个重叠的晶片分离,在所述运动装置上执行下面两个步骤中的至少一个:  a)对着所述顶部晶片的前导缘从所述顶部晶片下面以增强的方式倾斜地喷射水;  b)所述运动装置在剥离设备上引导所述晶片,所述剥离设备从下面接合到运动晶片的下侧上并且挤压所述晶片抵靠所述运动装置或抽吸表面,并且还在其上产生制动作用;  其中,接下来,所述晶片被带到传送装置上以便传送离开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2007-12-11 102007061410.31.一种用于将晶片从晶片堆分离的方法,所述晶片堆以重叠的方式被竖直堆叠,所述晶片经由从上面作用的运动装置被单独地从上方传送离开,其特征在于,所述运动装置以绕转方式构造并具有抽吸表面,顶部晶片施加在所述抽吸表面上,真空或抽吸增强了所述晶片在所述抽吸表面或所述运动装置上的接合,并且为了使几个重叠的晶片分离,在所述运动装置上执行以下步骤:a)对着所述顶部晶片的前导缘从所述顶部晶片下面以增强的方式倾斜地喷射水;其中,接下来,所述晶片被带到传送装置上以便传送离开;其中,所述运动装置具有可运动的带,所述可运动的带平行于所述晶片堆的顶侧;并且其中,所述传送装置构造成用于将晶片放置在剥离设备后面以便由于沿传送方向相继定位的许多独立传送装置节段的速度加快而从仍然重叠的晶片进一步分离。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述可运动的带在可观的长度上延伸到跟随的传送装置,并且所述传送装置设计为滚子传送器或传送带。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少两个类似的运动装置是并置的或是平行的并且具有相互的间隔,所述运动装置具有闭合表面,并且在它们之间的所述间隔区域中设置穿孔的带有开口的表面,从上方在所述穿孔表面上产生抽吸作用以便将所述晶片堆的顶部晶片的顶侧抽吸并压靠到所述运动装置的下侧。4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,所述喷射的水被通风并且包含空气或气体气泡,所述空气或气体...

【专利技术属性】
技术研发人员:R休伯
申请(专利权)人:吉布尔施密德有限责任公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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