一种成膜基板夹具及其成膜装置，涉及成膜基板夹具及成膜装置技术领域，所解决的是降低生产成本，提高生产率的技术问题。该装置包括成膜腔体，所述成膜腔体内设有用于夹持成膜基板的成膜基板夹具组，及用于向成膜基板供给成膜材料的材料供给部；所述成膜基板夹具包括非成膜区域，设有供各成膜基板的成膜区域露出多个开口部的夹具基体，以及能使各成膜基板的板面均倾斜于夹具基体表面且互不接触的多个夹持部件。本发明专利技术提供的夹具及其装置，在成膜基板的成膜区域较小时，能有效增加成膜基板的搭载数，减少非成膜区域的成膜，从而达到提高产能，减少材料消耗量，降低成本的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成膜基板夹具及成膜装置技术，特别是涉及用于物理蒸镀法或化学蒸 镀法的成膜基板夹具及其成膜装置的技术。
技术介绍
溅射法和真空蒸发法等PVD (Physical Vapor D印osition)物理汽相沉积法，被 广泛用于制造反射防止膜、绝缘膜、导电膜等各种功能薄膜。如图10所示，现成膜装置(以使用圆形成膜基板夹具的间歇式/批次式成膜装置 为例)的结构包括成膜腔体120，通过排气管121连接成膜腔体120的真空泵122，所述成膜 腔体120的内部能减压至预先设定的能真空蒸发成膜的背压(如10_2 10_5Pa左右)，成膜 腔体120内设有用于向成膜基板供给成膜材料的材料供给部(图中未示)，蒸镀材料123放 置在成膜腔体120内。采用真空蒸发法时，成膜腔体120内的材料供给部可以是电阻加热 坩埚或电子束照射部件，通过将蒸镀材料123放置在电阻加热坩埚内加热，或通过电子束 照射对蒸镀材料123加热，当成膜腔体120内的背压低于被加热的蒸镀材料123的蒸气压 时，蒸镀材料123即会蒸发汽化。采用溅射法时，让离子化的氩气等惰性气体撞击蒸镀材料 123，使之释放原子，即可使蒸镀材料123蒸发汽化。所述成膜腔体120内，在蒸镀材料123 对向位置放置成膜基板，在成膜腔体120内设有用于夹持成膜基板的成膜基板夹具组110， 由成膜基板夹具组110夹持的成膜基板的成膜面对向蒸镀材料123，汽化的蒸镀材料123在 成膜基板的成膜面固化，即可在成膜基板的成膜面形成蒸镀材料的薄膜层。这种成膜方法 能在成膜基板上全面镀膜。如果用氧化硅、氮化硅做蒸镀材料123，通过交替蒸发使之在基板表面层积，则可 在成膜基板的成膜面形成反射防止膜镀层。如果用氧化硅、氮化硅等绝缘材料作为蒸镀材 料123，则可在成膜基板的成膜面形成绝缘膜镀层。如果用金属等导电材料作为蒸镀材料 123，则可在成膜基板的成膜面形成导电膜镀层。图11是现有间歇式/批次式成膜装置所使用的圆形成膜基板夹具的结构图，夹持 在这种成膜基板夹具110上的各成膜基板1是矩形的平板，其板面设有需成膜的成膜区域 2，各矩形成膜基板的成膜区域2对向蒸镀材料123，蒸镀材料汽化后沉积在各成膜基板的 成膜区域，即可在成膜区域表面形成蒸镀材料的薄膜层，各成膜基板1是辐射状均勻分布 的。这种成膜方法中，由成膜基板夹具所夹持的各成膜基板位于汽化蒸镀材料的上方，称之 为向上沉积成膜方法。图12是现有in line连续式成膜装置所使用的成膜基板夹具的结构图，夹持在这 种成膜基板夹具114上的各成膜基板1是矩形的平板，其板面设有需成膜的成膜区域2，各 矩形成膜基板的成膜区域2对向蒸镀材料，各成膜基板1均勻分布。这种成膜方法也称之 为向上沉积成膜方法。图13是现有间歇式/批次式成膜装置所使用的鼓形成膜基板夹具的结构图，夹持 在这种成膜基板夹具115上的各成膜基板1是矩形的平板，其板面设有需成膜的成膜区域2，各矩形成膜基板的成膜区域2对向蒸镀材料，各成膜基板1均勻分布。这种成膜方法中， 由成膜基板夹具夹持的各成膜基板位于汽化蒸镀材料的侧方，称之为侧向沉积成膜方法。上述成膜装置，由于成膜基板在夹具上是间隔配置的，因此成膜基板的大小决定 着成膜生产效率的大小。在成膜基板的成膜区域占成膜基板面积较小的情况下，在成膜基 板夹具上仍需占用一块成膜基板大小的面积，使得成膜基板中非成膜区域的成膜材料的消 耗量较大，导致生产成本居高不下，提高生产效率困难，不经济。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种在成膜 基板的成膜区域较小时，能有效增加成膜基板的搭载数，减少非成膜区域的成膜，从而达到 提高产能，减少材料消耗量，降低成本的成膜基板夹具及其成膜装置。为了解决上述技术问题，本专利技术所提供的一种成膜基板夹具，其特征在于包括能 覆盖所夹持的各成膜基板的非成膜区域，并设有供所夹持的各成膜基板的成膜区域露出的 多个开口部的夹具基体，及设置在夹具基体同侧表面上，能使所夹持的各成膜基板的板面 均倾斜于夹具基体的该侧表面并互不接触的多个夹持部件。进一步的，所述夹具基体的各开口部外周边均设有用于托持成膜基板的辅助补正 板部件，且成膜基板由夹持部件夹持后，辅助补正板部件位于成膜基板和夹具基体之间，并 位于成膜基板的成膜区域外周。进一步的，所述夹具基体呈环形或圆形。进一步的，所述夹具基体呈带状。进一步的，所述夹具基体呈圆柱筒形，所述夹持部件设置在夹具基体的内壁面上， 所述夹具基体的外壁面设有供所夹持的各成膜基板的成膜区域露出的多个开口部。本专利技术所提供的一种设有所述的成膜基板夹具的成膜装置，包括成膜腔体，其特 征在于所述成膜腔体内设有用于夹持成膜基板的成膜基板夹具组，及用于向成膜基板供 给成膜材料的材料供给部；所述成膜基板夹具组包括至少一个所述的成膜基板夹具；即所 述的成膜基板夹具包括能覆盖所夹持的各成膜基板的非成膜区域，并设有供所夹持的各成 膜基板的成膜区域露出的多个开口部的夹具基体，及设置在夹具基体同侧表面上，能使所 夹持的各成膜基板的板面均倾斜于夹具基体的该侧表面并互不接触的多个夹持部件。进一步的，所述夹具基体的各开口部外周边均设有用于托持成膜基板的辅助补正 板部件，且成膜基板由夹持部件夹持后，辅助补正板部件位于成膜基板和夹具基体之间，并 位于成膜基板的成膜区域外周。进一步的，所述夹具基体呈环形或圆形。进一步的，所述成膜基板夹具组由多个同心异径的环状成膜基板夹具组成。进一步的，所述夹具基体呈带状。进一步的，所述夹具基体呈圆柱筒形，所述夹持部件设置在夹具基体的内壁面上， 所述夹具基体的外壁面设有供所夹持的各成膜基板的成膜区域露出的多个开口部。本专利技术提供的成膜基板夹具及其成膜装置，在成膜基板的成膜区域较小时，能有 效增加成膜基板的搭载数，减少非成膜区域的成膜，从而达到提高产能，减少材料消耗量， 进而降低生产成本，提高生产率。附图说明图1是本专利技术第一实施例的成膜装置的结构示意图2是本专利技术第一实施例的成膜装置所使用的成膜基板的主视图； 图3 (a)-图3 (c)是本专利技术第一实施例的成膜装置的成膜基板夹具的主视图； 图4是本专利技术第一实施例的成膜装置的成膜基板夹具的截面图； 图5是本专利技术第一实施例的成膜装置的成膜基板夹具部分放大后的主视图； 图6 (a)和图6 (b)是本专利技术第一实施例的成膜装置的成膜基板夹具部分放大后的截 面图7是本专利技术第二实施例的成膜装置的成膜基板夹具的截面图； 图8是本专利技术第三实施例的成膜装置的成膜基板夹具的主视图； 图9是本专利技术第四实施例的成膜装置的成膜基板夹具的结构示意图，其中图9 (a)为 俯视图，图9 (b)为截面图，图9 (c)为夹持成膜基板后的主视图； 图10是现有成膜装置的结构示意图11是现有间歇式/批次式成膜装置的成膜基板夹具的主视图； 图12是现有in line连续式成膜装置的成膜基板夹具的主视图； 图13是现有间歇式/批次式成膜装置的成膜基板夹具的结构示意图，其中图13 (a) 为俯视图，图13 (b)为截面图，图13 (c)为夹持成膜基板后的主视图。具体实施例方式以下结合附图说明对本专利技术的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限 制本专利技术，凡是本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种成膜基板夹具，其特征在于：包括能覆盖所夹持的各成膜基板的非成膜区域，并设有供所夹持的各成膜基板的成膜区域露出的多个开口部的夹具基体，及设置在夹具基体同侧表面上，能使所夹持的各成膜基板的板面均倾斜于夹具基体的该侧表面并互不接触的多个夹持部件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐健，范滨，三浦俊彦，
申请(专利权)人：光驰科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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