溅镀降温的载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种溅镀降温的载具，包括：一基体，具有一承载面，用以置放一欲进行溅镀的标的工件；一冷却管路，配置于基体中且对应于基体的承载面，冷却管路具有至少一开孔，且开孔开设于基体的侧缘，可经由冷却管路的开孔注入冷却剂，以在进行溅镀时降低基体的温度，减少标的工件受到载具因溅镀引起的高温的影响。除了可在冷却管路的开孔连接快速接头以外接冷却剂供应源之外，亦可将冷却剂封装于具有适当管径大小的管体中，将封装有冷却剂的管体装入冷却管路中，以达到使载具有效降温的效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

溅镀降温的载具
本技术涉及一种改善溅镀时载具过热的结构，特别是关于一种溅镀降温的载 具。
技术介绍
在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI, ElectromagneticInterference) 的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之一。目前常用的防制电磁干扰(EMI， Electromagnetic Interference)加工技术，包括有导电漆、金属铁片、电镀、真空溅镀法 和铝镁合金等，其中由于真空溅镀具价格绝对优势，无环保问题，且相较其他工法更为轻薄 (0. 3 0. 5 μ m)，被视为是未来发展的趋势。然而，在对标的工件进行溅镀的过程中，会对 运载标的工件的载具造成受热升温的作用。当载具蓄积过多热量时，会使接触到载具的标 的工件受热而变形或毁损。因此，受热过多的载具需进行静置冷却，同时需要准备多个载具 进行替换使用。此种作法，就工艺而言更为繁复，且也可能更为耗费材料及成本。
技术实现思路
为了解决于一定时间内过度使用载具，以及载具替换使用所带来的不便及其他缺 点，本技术的一个目的即是提供一种溅镀降温的载具。本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种溅镀降温的载具， 包括一基体，具有一承载面，用以置放一欲进行溅镀的标的工件；一冷却管路，配置于基 体中且对应于基体的承载面，冷却管路具有至少一开孔，且开孔开设于基体的侧缘，可经由 冷却管路的开孔注入一冷却剂，以在进行溅镀时降低基体的温度，减少标的工件受到载具 因溅镀引起的高温的影响。本技术的一个实施例在冷却管路的开孔连接有快速接头，并外接一冷却剂供 应源以形成一散热系统。本技术的另一实施例将冷却剂封装于管体中，且管体的管径洽对应于冷却管 路的管径大小，恰可将封装有冷却剂的管体装入冷却管路中。通过本技术所采用的技术手段，可有效地使溅镀时载具的温度维持于基本受 热的安全值内，省去将载具进行静置冷却的程序，且无需需要准备多个供替换使用的载具。 不但使溅镀工艺更为简便，且也省去了准备大量替换载具可能耗费的成本。附图说明图1为本技术溅镀降温的载具第一实施例的立体图；图2为本技术溅镀降温的载具第一实施例的俯视图；图3为本技术溅镀降温的载具第二实施例的立体图；图4为本技术溅镀降温的载具第二实施例的分解俯视图；图5为本技术溅镀降温的载具第二实施例的结合俯视图。主要元件符号说明100、200 载具22a 第一管路1基体22b第二管路11承载面3a、3b快速接头2a、2b冷却管路4冷却剂供应源21a、21b 开孔5a、5b 管体具体实施方式同时参阅图1至图2，图1为本技术溅镀降温的载具第一实施例的立体图，图 2为本技术第一实施例的俯视图。如图1所示，本技术溅镀降温的载具100包括一基体1及一冷却管路2a。基 体ι具有一承载面11，可用以置放一欲进行溅镀的标的工件。本实施例的冷却管路2a配置 于基体1中，呈曲线型分布且对应于基体1的承载面11，本实施例的曲线型分布的形态仅为 举例说明，其弯曲弧度、形状及弯折次数并非仅限于此。冷却管路2a分别具有一开孔21a、 21b，且开孔21a、21b开设于基体1的侧缘，可通过冷却管路2a的开孔21a或开孔21b注入 冷却剂，以在进行溅镀时降低基体1的温度，减少标的工件受到载具100因溅镀引起的高温 的影响。如图2所示，冷却管路2a的开孔21a、21b分别连接有一快速接头3a、3b，可用于 外接一冷却剂供应源4以形成一散热系统。将冷却剂经由冷却管路2a的开孔21a输入，使 溅镀时载具100产生的高温及大量热能，经由冷却管路2a中的冷却剂由开孔21b输出并带 走，避免载具100的基体1因温度过高而影响到进行溅镀的标的工件，例如标的工件因高温 产生变形或者遭到毁损。参阅图3，为本技术溅镀降温的载具第二实施例的立体图。如图所示，本实施 例的载具200大致上与第一实施例相似，其中相同的元件不再重复进行说明。与第一实施 例不同之处在于，载具200的冷却管路2b由一第一管路22a及一第二管路22b所组成，呈 直线型分布于基体1中。在本实施例中，冷却管路2b的管径大小、深度及管路数目仅为举 例说明，并非仅限于此。参阅图4至图5，分别为本技术溅镀降温的载具第二实施例的分解及结合俯 视图。如图所示，冷却剂分别封装于一管体5a及5b中，且管体5a、5b的管径洽对应于冷却 管路2b的管径大小，恰可将封装有冷却剂的管体5a、5b装入冷却管路2b的第一管路22a 及第二管路22b中，同样地可降低溅镀时载具200产生的高温。由以上之实施例可知，本技术所提供的溅镀降温的载具确具产业上的利用价 值，但以上的叙述仅为本技术的较佳实施例说明，本领域技术人员可依据上述的说明 而作其它种种改良，这些改变仍属于本技术的保护范围。权利要求一种溅镀降温的载具，其特征在于，包括一基体，具有一承载面，用以置放一欲进行溅镀的标的工件；一冷却管路，配置于该基体中且对应于该基体的承载面，该冷却管路具有至少一开孔，且该开孔开设于该基体的侧缘，可经由该冷却管路的开孔注入冷却剂，以在进行溅镀时降低该基体的温度，减少该标的工件受到该载具因溅镀引起的高温的影响。2.如权利要求1所述的溅镀降温的载具，其特征在于，该冷却管路的开孔连接有一快 速接头。3.如权利要求1所述的溅镀降温的载具，其特征在于，该冷却管路呈曲线型分布于该 基体中。4.如权利要求1所述的溅镀降温的载具，其特征在于，该冷却管路呈直线型分布于该 基体中。5.如权利要求1所述的溅镀降温的载具，其特征在于，该冷却剂封装于一管体中，且该 管体的管径洽对应于该冷却管路的管径。专利摘要本技术提供一种溅镀降温的载具，包括一基体，具有一承载面，用以置放一欲进行溅镀的标的工件；一冷却管路，配置于基体中且对应于基体的承载面，冷却管路具有至少一开孔，且开孔开设于基体的侧缘，可经由冷却管路的开孔注入冷却剂，以在进行溅镀时降低基体的温度，减少标的工件受到载具因溅镀引起的高温的影响。除了可在冷却管路的开孔连接快速接头以外接冷却剂供应源之外，亦可将冷却剂封装于具有适当管径大小的管体中，将封装有冷却剂的管体装入冷却管路中，以达到使载具有效降温的效果。文档编号C23C14/50GK201713570SQ201020186650公开日2011年1月19日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日专利技术者刘启志, 王小龙 申请人:上海承哲光电科技有限公司;柏腾科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溅镀降温的载具，其特征在于，包括：　　一基体，具有一承载面，用以置放一欲进行溅镀的标的工件；　　一冷却管路，配置于该基体中且对应于该基体的承载面，该冷却管路具有至少一开孔，且该开孔开设于该基体的侧缘，可经由该冷却管路的开孔注入冷却剂，以在进行溅镀时降低该基体的温度，减少该标的工件受到该载具因溅镀引起的高温的影响。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘启志，王小龙，
申请(专利权)人：上海承哲光电科技有限公司，柏腾科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]