一种芯片拾取转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片拾取转运装置，该装置的转运装置部分设有八头触脚，每个触脚都可以与拾取装置的触脚相对应，以避免芯片拾取过程中取空和坏片的情况，从而影响封装设备的取空速度，并且通过拾取和装片的步骤分开观测，提高视觉监控的精度。一种芯片拾取转运装置，包括壳体、伺服电机、连接皮带轮、向心轴承、连轴节、感应轮、传感器、控制开关以及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂和拾取触脚，该装置中还有一个八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚固定在中间转轮上，触脚之间的夹角都为４５°角，每个触脚都可以与拾取装置的触脚相接触。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装设备中拾取转运装置，尤其涉及一种晶圆(waffle)的拾 取转运装置结构。
技术介绍
在半导体封装设备中，芯片拾取装置与转运装置是封装设备一个重要环节，通 常由拾取装置从晶圆(waffle)上将切割好的小晶片吸取起来，然后将小晶片固定在电路板 上。在这一个过程中会出现取空和坏片的情况，封装设备就会暂停等待取到好片，这样 会影响封装设备的拾取速度；同时，封装设备的视觉观测系统对晶片的拾取的监控，是 对部分晶圆(waffle)的监控(通常是9个芯片以上进行观测)，这样观测精度不高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片拾取转运装置，该装置的转运装置部分设有 八头触脚，每个触脚都可以与拾取装置相对应，以避免上述取空和坏片的情况而影响封 装设备的取空速度，并且提高视觉监控的精度。为了解决上述问题，本技术采用的技术方案是一种芯片拾取转运装置， 包括壳体、伺服电机、连接皮带轮、向心轴承、连轴节、感应轮、传感器、控制开关以 及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂和拾取触脚，该装置中还有一个八头转运装 置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚固定在中间转轮上，触脚之间的夹角都为45° 角，每个触脚都可以与拾取装置的触脚相接触；在所述壳体内设置了上下两个伺服电机，上伺服电机通过连接皮带联动器连接 向心轴承，所述向心轴承连接设在壳体外的八头转运装置的中间转轮，下伺服电机通过 连轴节连接另一个向心轴承，该向心轴承连接壳体外部的拾取装置的拾取臂。所述的八头转运装置的触头为中空的，内部连接气管，气管连接真空泵。所述 的拾取装置的触头为中空的，内部连接气管，气管连接真空泵。所述的向心轴承上还有一个感应轮，所述的感应轮一个传感器相连。所述另一 个向心轴承之间设有另一个感应轮，该感应轮与另一个感应器连接。控制开关有九对，设置在壳体的另一侧。本技术方案通过芯片拾取转运装置的八头转运结构，同时进行晶片的拾取 和安装两个步骤，从而提高拾取速度，也有效解决了芯片拾取转运过程中的取空和坏片 的情况，通过该本技术可以比现有单臂拾取结构速度提高20%-30%。同时，八头 转运结构有助于视觉检测系统分别对转运和安装分别观察，并且观测的对象是单片小晶 片，并非传统的观测多个芯片，这样大大提高检测的精度，有效的提高封装质量。附图说明图1是本技术实施例示意图。图2是本技术结构内部结构图左视图。图3是本技术结构内部结构图右视图。图4是八头转运装置的中间转轮初始位置示意图图5是八头转运装置的中间转轮结构图其中1是壳体，2是中间转轮，3是拾取装置，4是控制开关，5上伺服电机，6是下伺服电机，7是皮带联动器，8是感应轮，9是另一个感应轮，10是感应器，11是 另一感应器，12是连轴节，13是向心轴承，14是另一个向心轴承，15是中间转轮的触 脚，17是拾取装置的触脚，18是转向结构，19是固定装置。具体实施方式如图1所示，芯片拾取转运装置壳体1为正方体结构，八头转运装置的中间转轮 2和拾取装置的拾取臂3固定在壳体1外表面的一侧，在中间转轮2上设有八个触头15， 触头之间的夹角都为45° ；拾取装置的拾取臂3设有另一个触头17，触头15、17都是中 空结构，空腔通过皮管连接真空泵，再利用真空泵的做工形成“真空”和“破坏真空” 来实现“吸取”和“释放”晶片。在壳体1另一侧设置有九对控制开关4进行“真空” 和“破坏真空”控制，其中有八对控制开关分别控制中间转轮2上的八个触头15的吸取 和释放，另一对控制开关拾取装置的拾取臂3的另一个触头17的吸取和释放。如图2、3所示芯片拾取转运装置内部结构，上伺服电机5通过连接皮带联动器 7带动八头转运装置的向心轴承13，向心轴承13连接壳体1外侧八头触脚转运装置的中 间转轮2;下伺服电机6通过连轴节12连接拾取装置的向心轴承14，该向心轴承14连接 壳体外侧的拾取装置的拾取臂3;在心轴承14的旁边设有一个固定装置19，该固定装置 19连接壳体外的取装置的转向结构18。通过上下两伺服电机的5、6的做工带动中间转 轮2和拾取装置的拾取臂3的运动。在所述的八头转运装置的向心轴承13上还有一个感 应轮8，感应轮8与一个传感器10相连；在所述拾取装置的连轴节12与另一个向心轴承 14之间设有另一个感应轮9，该感应轮9与另一个感应器11连接。上述的感应轮8、9 上设有个缺口，该缺口与之对应感应器10、11对应的时候，就是八头转运装置的中间转 轮2和拾取装置的拾取臂3的初始位置。如图4所示，八头转运装置的中间转轮2的初始位置，是以d触脚和h触脚为水 平轴，b触脚和f触脚为纵轴，a触脚在b触脚和h触脚之间45°的位置，&点就是芯片 的交接点，如图1所示，拾取装置的拾取臂3的初始位置是拾取臂3的触脚17向下。芯片拾取转运装置工作时，拾取臂3从晶圆(waffle)拾取到芯片，由转向结构18 的作用使拾取臂3向上运动，拾取臂3上的触脚17对准交接点，即八头转运装置的中间 转轮2上触脚15上a的位置，在电源开关4的控制下，芯片从拾取臂3上的触脚17转移 到中间转轮2上触脚15的a上；然后中间转轮2顺时针旋转90°，触脚15的c旋转到交 接点上，取臂3同时重复拾取动作将芯片再转移到触脚15的C;接着，中间转轮2再顺 时针旋转90°，触脚15的e来到交接点上，取臂3同时重复拾取动作将芯片再转移到触 脚15的e上；然后重复上述过程，芯片转移到触脚15的g上；这时中间转轮2逆时针旋 转45°，将触脚15的c上芯片安装在线路板上，同时触脚f在交接点上取片；然后再逆 时针旋转90°将触脚15的a上芯片进行装片，同时d在交接点上取片；接着重复上述过程逆时针旋转90°，触脚g装片触脚b取片；同样再逆时针旋转90°，触脚e装片触脚h取片。其工作顺序为步骤交接点安装点动作旋转方向1afa取片顺时针90°2ChC取片顺时针90°3ebe取片顺时针90°4gdg取片逆时针45°5fCf取片/C装片逆时针90°6dad取片,/a装片逆时针90°7bgb取片,/g装片逆时针90°8heh取片,/e装片顺时针45°9afa取片/f装片顺时针90°10ChC取片/h装片顺时针90°11ebe取片/b装片顺时针90°12gdg取片/d装片逆时针45°从步骤12开始，重复步骤5至步骤12的循环，顺时针90° +90°+90°-45°的循环运行，本专利技术实 即逆时针90° +90° +90-45°再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片拾取转运装置，包括壳体（１）、伺服电机（５、６）、皮带联动器（７）、向心轴承（１３、１４）、连轴节（１２）、感应轮（８、９）、传感器（１０、１１）、控制开关（４）以及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂（３）和拾取触脚（１７），其特征在于：还包括一个八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚（１５）固定在中间转轮（２）上，触脚（１５）之间的夹角都为４５°角，每个触脚（１５）都可以与所述的拾取装置的触脚（１７）相接触。

【技术特征摘要】
1.一种芯片拾取转运装置，包括壳体(1)、伺服电机(5、6)、皮带联动器(7)、向心 轴承(13、14)、连轴节(12)、感应轮(8、9)、传感器(10、11)、控制开关⑷以及拾 取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂(3)和拾取触脚(17)，其特征在于还包括一个 八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚(15)固定在中间转轮(2)上，触脚 (15)之间的夹角都为45°角，每个触脚(15)都可以与所述的拾取装置的触脚(17)相接 触。2.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于在所述壳体(1)内上 伺服电机(5)通过皮带联动器(7)连接向心轴承(13)，所述向心轴承(13)连接壳体(1) 外侧的八头转运装置的中间转轮(2)，下伺服电机(14)通过连轴节(12)连接另一个向心 轴承(14)，所述向心轴承(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，
申请(专利权)人：大连佳峰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]