晶圆形态封装的制具与晶片配置方法技术

一种晶圆形态封装的制具，包括：一第一基板；一弹性材料，上述弹性材料涂布于上述第一基板之上，该弹性材料在平常状态下具有黏性而可将复数个晶片固定；以及，一第二基板，上述第二基板上涂布黏胶以与上述复数个晶片黏合，黏合之后透过一特殊环境，使得上述复数个晶片脱离该弹性材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种晶圆形态封装的制具，特别是指一种于已切割完成的晶片上选取好的晶粒(Die)，再经由一挑选置放(Pick & Place)系统将上述晶粒置于一制具上的。
技术介绍
在传统的半导体元件制造过程中，一些明显的半导体元件例如存储器晶片或微处理器，是制造于一半导体底材例如硅晶圆之上。在每一半导体元件的结构、电路与其它特征被制造于上述半导体底材之后，典型地会将上述底材切单(singulated)以分离上述个别的半导体元件。许多之后段制造过程，例如每一上述半导体元件的电路的测试与强化测试(burn-in processes)，可以利用在上述半导体底材的切割以前或之后来执行。这些后段制造过程可以用来检视上述半导体元件所想要的功能与决定是否每一个个别的上述半导体元件符合品质控制规格。然后，封装上述个别的半导体元件。随着半导体工厂的趋势在于降低半导体元件大小与增加半导体元件结构的密度，封装体的大小也必须持续降低。一种半导体元件的封装型态，所谓的晶片尺度封装(chip-scalepackage；chip-sized package)，消耗了与上述裸的半导体元件本身大约相同量的实产(real estate)于的一底材上。如此的晶片尺度封装(chip-scale package)典型地是包括一具有与上述半导体元件大约相同表面区域的载体底材(carrier substrate)。目前的集成电路(IC)元件不论是采用哪一种型态的封装技术，绝大部分都是先进行切割之后再对切割后的晶粒个体进行封装与测试。这种以先切割后封装、测试的封装技术，因为必须不断地重复对切割后的晶粒进行封装与测试，不仅会增加制程上的烦琐与复杂，更会造成集成电路(IC)元件在进行封装与测试时成本的增加。此外，一种新式的晶圆型态封装方式-晶圆型态扩散形态封装的制程(中国台湾专利号码177766)揭露晶粒切割之后必须将晶粒重新置放于一玻璃基板上。传统上，上述步骤是采取一个一个晶粒置放于玻璃基板之上。此步骤无法避免必须不断重复地将晶粒取出、置放的动作，而这样不断地重复取出、置放的动作，若是利用人力或是使用机器，对于封装测试厂商而言都是一种时间与成本及良率上的负担。因此，本专利技术提出一种新式的晶圆形态封装的制具，使得晶圆形态封装的晶片配置效率提高，以降低所需要的时间和成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，其是于已切割完成的晶片上选取好的复数晶粒(Dice)，再经由一挑选置放(Pick & Place)系统将上述晶粒置于一制具上。本专利技术的晶片配置方法可以提升晶圆型态封装的晶片配置效率与良率。本专利技术的一种晶圆形态封装的制具，其特征在于，包括一第一基板；一弹性材料，该弹性材料形成于该第一基板之上，该弹性材料在平常状态下具有黏性而可将晶粒固定；以及一第二基板，该第二基板上具有黏胶以与该晶片黏合，黏合之后透过一特殊环境，使得该晶片脱离该弹性材料。其中该第一基板的材料为硅、玻璃、石英或陶瓷；其中该第二基板的材料为硅、玻璃、石英、陶瓷或电路板；其中该第二基板的为导线架。其中该弹性材料的材料为硅胶、弹性PU、多孔性PU胶、压克力胶或晶片切割用胶带；其中该弹性材料是利用旋转涂布、网印或黏贴的方式形成于该第一基板的表面上。其中该黏胶是利用旋转涂布或网印的方式形成于该第二基板之上；其中该复数个晶片是以背面朝上的方式固定于该弹性材料之上，而以其背面与该黏胶黏合。其中该特殊环境可以是包含去离子水、特殊溶剂、特定温度或特定光线的环境；其中该黏合之后再经过一UV烘烤或热烘烤。本专利技术的一种晶圆形态封装的晶片配置方法，其特征在于，包括将一复数个晶粒置于一弹性材料之上，该弹性材料形成于一第一基板之上，该弹性材料在平常状态下具有黏性而吸住该复数晶粒；形成一黏胶于一第二基板之上；黏合该复数个晶片于该第二基板的该黏胶之上；以及透过一特殊环境，使得该复数个晶粒脱离该弹性材料。其中该复数个晶片是透过一挑选置放系统而将该复数个晶片置于该弹性材料之上；其中该第一基板的材料为硅、玻璃、石英或陶瓷；其中该第二基板的材料为硅、玻璃、石英、陶瓷或电路板；其中该第二基板为导线架。其中该弹性材料的材料为硅胶、弹性PU、多孔性PU胶、压克力胶或或晶片切割用胶带；其中该弹性材料是利用旋转涂布、网印或黏贴的方式形成于该第一基板的表面上。其中该黏胶是利用旋转涂布或网印的方式形成于该第二基板的表面上；其中该复数个晶粒是以背面朝上的方式固定于该弹性材料之上，而以其背面与该黏胶黏合。其中该特殊环境可以是包含去离子水、特殊溶剂、特定温度或特定光线的环境；还包括于该黏合之后再经过一UV烘烤或热烘烤步骤。本专利技术的复数个晶片是透过一高精准挑选置放(Pick & Place)系统而将该复数个晶片置于上述弹性材料之上。附图说明为进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1是为本专利技术的涂布黏胶于一第二基板上的示意图；图2是为本专利技术的复数个晶片附著于一弹性材料上的示意图；图3是为本专利技术的复数个晶片黏合于一第二基板上的示意图； 图4是为本专利技术的复数个晶片脱离弹性材料的示意图；图5是为本专利技术的复数个晶片黏合于一第二基板上的正视图；图6是为本专利技术的挑选置放(Pick & Place)机械结构的示意图；图7是为本专利技术的于挑选置放(Pick & Place)系统中将复数个晶片附著于一弹性材料上的示意图。具体实施例方式本专利技术的一些实施例将于目前详细地描述。然而，除了那些明确地描述的外，本专利技术也可以在一宽广的范围的其它实施例中被实施，并且本专利技术的范围也不限制于所描述的实施例，以后视的申请专利范围为准。然而，不同构成要素的元件并不依实际的尺寸来显示。一些相关元件的大小是扩大的，并且无实质意义的部分没有画出来，这样比较容易提供本专利技术的一更清楚的描述与理解。请参阅图1，其是为本专利技术的涂布黏胶于一第二基板上的示意图。由图1可知，黏胶(adhesive material)101涂布黏著于一基板100之上。举一实施例而言，上述黏胶101是利用旋转涂布(SpinCoating)或网印(Printing)的方式形成于上述基板100之上，而上述基板100的材料例如为硅(Silicon)、玻璃(Glass)、石英、陶瓷(Ceramic)、导线架(Lead Frame)或电路板(substrate)等等。请参阅图2，其是为本专利技术的复数个晶粒(dies)附著于一弹性材料上的示意图。由图2可知，一复数个晶片202置于一弹性材料201之上，而上述弹性材料201形成于一基板200之上。上述弹性材料201的特性为在平常状态下具有黏性。举一实施例而言，上述弹性材料201的材料为硅胶(Silicon Resin)、弹性PU、多孔性PU胶、压克力胶或晶片切割用胶带(Blue Tape/UV Tape)等等。另外，上述基板200的材料为硅(Silicon)、玻璃(Glass)、石英或陶瓷(Ceramic)等等。上述弹性材料201可以利用旋转涂布(Spin Coating)、网印(Printing)或黏贴的方式形成于基板200的表面上。值得注意的是上述晶粒(dies)正本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆形态封装的制具，其特征在于，包括：一第一基板；一弹性材料，该弹性材料形成于该第一基板之上，该弹性材料在平常状态下具有黏性而可将晶粒固定；以及一第二基板，该第二基板上具有黏胶以与该晶片黏合，黏合之后透过一特殊环 境，使得该晶片脱离该弹性材料。

【技术特征摘要】
US 2004-5-10 10/842,9591.一种晶圆形态封装的制具，其特征在于，包括一第一基板；一弹性材料，该弹性材料形成于该第一基板之上，该弹性材料在平常状态下具有黏性而可将晶粒固定；以及一第二基板，该第二基板上具有黏胶以与该晶片黏合，黏合之后透过一特殊环境，使得该晶片脱离该弹性材料。2.如权利要求1所述的晶圆形态封装的制具，其特征在于，其中该第一基板的材料为硅、玻璃、石英或陶瓷；其中该第二基板的材料为硅、玻璃、石英、陶瓷或电路板；其中该第二基板的为导线架。3.如权利要求1所述的晶圆形态封装的制具，其特征在于，其中该弹性材料的材料为硅胶、弹性PU、多孔性PU胶、压克力胶或晶片切割用胶带；其中该弹性材料是利用旋转涂布、网印或黏贴的方式形成于该第一基板的表面上。4.如权利要求1所述的晶圆形态封装的制具，其特征在于，其中该黏胶是利用旋转涂布或网印的方式形成于该第二基板之上；其中该复数个晶片是以背面朝上的方式固定于该弹性材料之上，而以其背面与该黏胶黏合。5.如权利要求1所述的晶圆形态封装的制具，其特征在于，其中该特殊环境可以是包含去离子水、特殊溶剂、特定温度或特定光线的环境；其中该黏合之后再经过一UV烘烤或热烘烤。6.一种晶圆形态封装的晶片配置方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文焜，杨文彬，陈世立，
申请(专利权)人：育霈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]